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Blockdiagramm des Kirin 960
Blockdiagramm des Kirin 960 (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

Blockdiagramm des Kirin 960
Blockdiagramm des Kirin 960 (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

Huawei ist einer der wenigen Hersteller neben Apple und Samsung, die sich den Luxus erlauben, die Chips für ihre Smartphones selbst zu entwickeln. Die entsprechende Tochter heißt Hisilicon, sie hat am 26. Oktober 2016 in Berlin den neuen Kirin 960 im Detail vorgestellt. Das System-on-a-Chip folgt auf den Kirin 950, der unter anderem im Honor 8 steckt. In welchem Smartphone der Kirin 960 verwendet wird, hat Huawei noch nicht bekanntgegeben.

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Wie wichtig die Veranstaltung in Deutschland war, zeigte Ai Wei: Er ist Fellow für Chipsets und Hardware Technology Strategy, hat also die höchste Position inne, die ein Ingenieur in einem Unternehmen erreichen kann. Er arbeitet seit 23 Jahren für Huawei und bekam vor Ort eine Übersetzerin zur Seite gestellt.

  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Platine mit Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Der Kirin 960 lädt Apps schneller als der Exynos 8890 im Galaxy S7. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Der Kirin 950 war das erste SoC, das ARMs Cortex-A72 für einen CPU-Cluster verwendete. Beim Kirin 960 setzt Huawei auf den Nachfolger Cortex-A73, der sparsamer und effizienter bei höherer Geschwindigkeit arbeiten soll. Der Quadcore-Cluster arbeitet mit bis zu 2,4 GHz und soll zwischen 10 (Singlecore) und 18 (Multicore) Prozent flotter rechnen. Der kleine Cluster basiert auf vier Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz. Huawei hat sich dabei Gedanken gemacht, wie der Little-Cluster sinnvoll verwendet werden kann und lässt darauf Pokémon Go laufen, was zu einer längeren Akkulaufzeit führen soll.

Für die Verbindung zur Grafikeinheit kommt ARMs Corelink CCI-550 zum Einsatz, denn der kohärente Interconnect bindet die Mali-G71-MP8 an. Das ist ARMs neue GPU, die Huawei mit acht Clustern bei 900 MHz verbaut - ein riesiger Sprung verglichen mit der Mali-T880-P4 im Kirin 950. Die Leistung soll um bis zu 180 Prozent steigen. Um die GPU zu 'füttern', setzt der Hersteller auf LPDDR4-1800, flotter UFS 2.1 wird als Storage unterstützt.

  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Platine mit Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Der Kirin 960 lädt Apps schneller als der Exynos 8890 im Galaxy S7. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Was Huawei erneut betonte, ist das Throtteling des Chips - oder genauer, dass er kaum drosselt, so wie schon der Kirin 950. Verglichen mit Samsungs Exynos 8890 des Galaxy S7 hält der neue Kirin 960 seine CPU-Frequenz stabiler bei geringerer Auslastung, was mehr thermisches Budget für die integrierte Grafikeinheit lässt. Die erreicht so trotz nominell deutlich weniger Leistung als die Mali-T880-MP12 des Exynos in etwa die gleiche Bildrate in Spielen.

Der Kirin 960 wird im 16FFC-Verfahren (FinFET Compact) bei der TSMC gefertigt und bringt es auf satte vier Milliarden Transistoren. Der Chip misst 110 mm² - was recht kompakt und ein selten genannter Wert ist. Apple, Mediatek, Qualcomm oder Samsung verweigern Aussagen zur Die-Size. Das Package des Huawei-SoC bringt es auf 15 x 15 mm, die Dicke liegt bei unter 2 mm und oben drauf wird der LPDDR4-Speicher gesetzt (Package on Package, PoP).

  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Platine mit Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Der Kirin 960 lädt Apps schneller als der Exynos 8890 im Galaxy S7. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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  • Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Präsentation zum Kirin 960 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Mit im SoC steckt der neue i6-Sensorhub mit unter anderem GPS und Gyroskop, ebenfalls neu sind der Hi6403-Audio-Part, der Security-Teil und das LTE-Modem. Das unterstützt die Bänder für 217 Länder inklusive Deutschland und erreicht bis zu Cat13 für 600 MBit pro Sekunde im Downstream. Beim Kurztest in Düsseldorf sieht sich Huawei vor Apple, was die Datenraten anbelangt.

Der integrierte Dual-ISP kann zwei Kameras mit RBG- und Monochrom-Sensoren ansteuern, bisher war für die schwarz-weiße Darstellung ein dedizierter ISP notwendig. Der hybride Fokus soll flotter arbeiten, obendrein können H.265-Inhalte in 4K-UHD bei 60 fps decodiert und mit 30 fps encodiert werden.

Auf eine eigene ARM-v8-basierte Architektur oder einen eigenen Interconnect angesprochen, verneinte Huaweis Aiwei eine solche Entwicklung. Man werde weiter auf ARMs Implementierungen setzen, da diese sehr gut seien.


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TodesBrote 30. Okt 2016

Also ich bin ehrlich gesagt sehr zufrieden mit EMUI bei meinem P8 und fühlte mich bisher...



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