Ifa 2018 Mit dem Kirin 980 legt Huawei den Fokus noch stärker auf künstliche Intelligenz, verbessert aber auch die restlichen Bestandteile des Chips drastisch. Das Smartphone-SoC ist zudem eines der ersten im 7-nm-Verfahren.
Weil große Kunden wie AMD fehlen, hat der Auftragsfertiger Globalfoundries alle Arbeiten am 7-nm-FinFet-Node eingestellt. Stattdessen konzentriert sich der Hersteller auf 14 nm und auf SOI-basierte Prozesse wie 12FDX. AMD fertigt daher künftig bei der TSMC.
Hot Chips Der Prodigy von Tachyum ist ein In-Order-Design mit 64 Kernen und acht Speicherkanälen für Datacenter. Der 7-nm-Chip eignet sich für Cloud-Server und kann in Ruhephasen zudem künstliche Intelligenz berechnen.
Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones wird in 7 nm gefertigt und mit einem 5G-Modem in 10 nm kombiniert. Die Fusion Platform wird noch 2018 vorgestellt und ab Frühling 2019 in Geräten eingesetzt werden.
Qualcomm wird Ende 2018 neue Snapdragon-Chips vorstellen: Der Snapdragon 855 alias Snapdragon 8150 ist für Smartphones gedacht, der Snapdragon 8180 erscheint für Notebooks mit Windows 10 on ARM. Anders als beim Snapdragon 845/850 unterscheiden sich beide stärker voneinander.
Die Bitcoin-Industrie hat ihren ersten Chip mit 7-nm-Verfahren für besonders effizientes Crypto-Mining, den A3206 von Canaan für das Avalon A9 genannte System. Außerdem gibt es einen 4K-Fernseher, in dem mehr als zwei Dutzend 16-nm-ASICs während des Binge-Watching nebenher schürfen.
Beim weltweit größten Auftragsfertiger, der TSMC, hat Schadsoftware mehrere Tools befallen und damit einige Halbleiterwerke temporär gestört - der Umsatz büßt ein paar Prozent ein. Der Hersteller fertigt derzeit in Taiwan die A12-Chips für Apples nächste iPhone-Generation.
Nach mehreren Jahren gegenseitiger Klagen hat sich Apple dazu entschieden, kein LTE-Modem von Qualcomm im nächsten iPhone einzusetzen. Stattdessen verwendet der Hersteller ausschließlich ein Baseband von Intel - und das, obwohl es langsamer ist.
Intel will im übernächsten Jahr seine ersten Server-CPUs mit 10-nm-Technik veröffentlichen. Parallel dazu wird es eine 14-nm-Generation geben, quasi als Plan B. Zudem arbeitet der Hersteller an einem Nachfolger für die Xeon Phi, hier werden zwei Chips zu einem 300-Watt-Prozessor kombiniert.
Der niederländische Chipmaschinen-Ausrüster ASML hat seine NXE:3400B-Systeme verbessert. Die Serienfertigung mit extrem ultravioletter Strahlung rückt näher. Das ist wichtig, um Kosten und Zeit zu sparen.
Zuwachs für die Programmable Solutions Group: Intel hat eASIC übernommen, um die eigenen FPGA-Lösungen für Server besser integrieren zu können. Beide Hersteller kooperieren seit Jahren, da reine CPUs mittlerweile oft mit Beschleunigern gekoppelt werden.
Thatic, das Joint Venture aus AMD und chinesischen Firmen, hat begonnen, Zen-basierte x86-Server-CPUs herzustellen. Die Dhyana-Chips stammen von Hygon und werden vom Linux-Kernel bereits unterstützt.
Der südkoreanische Fertiger wird in den kommenden Jahren die physikalischen Grenzen ausreizen: Mit 7LPP soll extrem ultraviolette Strahlung für Smartphone-Chips zum Standard werden, bei 3 nm plant Samsung erstmals, spezielle Transistoren zu implementieren.
Mittlerweile ist der Core i3-8121U, ein Cannon Lake U, in Form eines Lenovo-Notebooks erhältlich. Dafür, dass der Chip eine große Grafikeinheit und AVX-512-Rechenblöcke integriert, weist er eine recht geringe Fläche auf.
Intel liefert erneut eines der LTE-Modems für das nächste iPhone. Die Massenproduktion läuft bereits, damit genügend Basebands bis Herbst 2018 verfügbar sind. Das XMM 7560 schafft 1 GBit/s im Downstream.
Nach der Integration im Kirin 970 für Huawei-Smartphones hat Cambricon mit dem MLU100 einen selbst entwickelten Beschleuniger für künstliche Intelligenz vorgestellt. Kunden wie Lenovo nutzen den Chip.
Die nächste Konsolengeneration befindet sich bereits in Entwicklung, was die Frage aufwirft, wie Sony die Playstation 5 gestalten wird. Der Versuch einer realistischen Einschätzung der technischen Umsetzung.
Die kommende Version 4.18 des Linux-Kernel soll sowohl AMDs Vega M unterstützen, die in Intels Kaby Lake G genutzt wird, als auch die Vega 20, die wohl für Machine Learning gedacht ist. Die Patches dafür stehen bereit.
Um mittelfristig mit den USA konkurrieren zu können, stärkt die chinesische Regierung ihre Halbleiter-Unternehmen. Ein Fonds von 47 Milliarden US-Dollar soll die Entwicklung und Fertigung von CPUs sowie GPUs vorantreiben, auch RAM- und NAND-Flash-Hersteller dürften davon profitieren.
Apple gelingt trotz Befürchtungen über Absatzprobleme mit dem iPhone X ein sehr starkes Quartal. Das Liefervolumen des iPhones wuchs nicht so stark, doch Gewinn und Umsatz waren wieder auf Rekordniveau.
Update Erstmals seit Jahrzehnten entsteht in Deutschland wieder eine große und moderne Produktionsstätte für Halbleiter. Bosch wird in Dresden unter anderem Chips auf 300-mm-Wafern für Automotive und das Internet der Dinge fertigen. Die RB300-Fab kostet rund eine Milliarde Euro.
GTC 2018 Das DGX-2 enthält doppelt so viele GPUs wie das DGX-1, die obendrein auf einen verdoppelten Speicher pro Chip zugreifen können. Auch bei den CPUs und deren RAM hat Nvidias Deep-Learning-System mehr von allem.
Der FPGA-Entwickler Xilinx arbeitet an einer neuen Kombination aus Logik-Chips und schnellem Speicher. Die Plattform ist vor allem für Rechenzentren gedacht, der Fokus des 7-nm-Produkts liegt auf 5G-Systemen und Deep Learning.
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC wird im Sommer 2018 mit der Produktion der ersten 7-nm-Chips beginnen. Dazu sollen Apples A12 gehören, eine neue Vega-GPU von AMD, ein Grafikprozessor von Nvidia und Hardware von Qualcomm.
Der Auftragsfertiger TSMC erwartet eine Umsatzsteigerung durch ASICs für Crypto-Mining. Der Antminer F3 von Bitmain soll Ethereum schürfen und würde Grafikkarten eventuell unrentabel machen. Das könnte die Preissituation zumindest zeitweise entspannen.
MWC 2018 Der Helio P60 kombiniert sehr schnelle CPU-Kerne und eine flotte Grafikeinheit mit dedizierter Hardware und Software für künstliche Intelligenz. Erste Smartphones mit dem neuen Mediatek-Chip sollen noch im Frühling 2018 erscheinen.
Im südkoreanischen Hwaseong werden künftig Chips mit 7LPP-Verfahren und extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gefertigt. Die Erweiterung der Fab 3 lässt sich Samsung mehrere Milliarden US-Dollar kosten, erste Kunden wie Qualcomm gibt es bereits.
Kommende Snapdragon-Chips mit 5G-Unterstützung wird Qualcomm bei Samsung im 7-nm-Low-Power-Plus-Verfahren (7LPP) mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen lassen. Konkurrent TSMC scheint damit außen vor.
Für 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer für die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet.
Das Snapdragon X24 genannte LTE-Modem ist das erste, das 2 GBit/s im Downstream erreicht und der erste öffentlich angekündigte Chip, der in einem 7-nm-Verfahren produziert wird. Qualcomm beliefert Partner bereits mit Mustern.
Mehrere große Hersteller von Wafer für Mikrochips erhöhen 2018 und 2019 die Preise für ihre Siliziumscheiben. Davon betroffen sind praktisch alle Chips - also Prozessoren, GPUs und SoCs, aber auch Sensoren sowie DRAM und Flash-Speicher.
Der Ampere A1 ist ein ARMv8-Prozessor mit 32 Kernen, genauer das, was Applied Micro einst als X-Gene 3 entwickelt hatte. Ampere Computing besteht aus ehemaligen Mitarbeitern, geleitet wird das Team von der früheren Intel-Präsidentin Renée James.
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat den Grundstein für die Fab 18 gelegt. In dem Halbleiterwerk sollen ab 2020 Chips mit 5-nm-Technik produziert werden. Diese nutzt erstmals extrem ultravioelette Strahlung (EUV) für alle Layer.
Um die Position als Auftragsfertiger zu stärken, haben Samsungs Partner per Safe-Programm schneller Zugriff auf moderne Technologien. Zudem überlegen die Koreaner, ihre Exynos-Chips auch in Smartphones anderer Hersteller zu verwenden.
CES 2018 Nvidia will den Drive Xavier in den kommenden Wochen an seine Partner schicken. Der Chip für autonomes Fahren ist komplex, groß, leistungsstark und effizient. Seit der Ankündigung hat das X-Men-SoC ein paar Änderungen erhalten.
CES 2018 Nach den Vega-Grafikkarten für Desktops bringt AMD auch eine Radeon Vega Mobile für Notebooks heraus. Zudem plant der Hersteller eine 7-nm-Vega für Deep Learning und ab 2019 die neuen Navi-Grafikkarten sowie ab 2020 eine Next-Gen mit 7+ nm.
Update Zhaoxin hat die KX-5000 genannten x86-Chips vorgestellt, die mit DDR4-Speicher und einer Grafikeinheit ausgerüstet sind. Mit den KX-6000 soll der Takt kräftig steigen und spätestens mit den KX-7000 will Zhaoxin die Leistung von AMDs Ryzen erreicht haben.
Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.
Nvidia hat mit der Titan V die mit Abstand flotteste Grafikkarte vorgestellt. Für 3.100 Euro erhalten Käufer den Volta-basierten Pixelbeschleuniger kostenlos geliefert. Ungeachtet des hohen Preises hat Nvidia die Karte aber um ein Viertel beschnitten.
Offenbar will Apple selbst Chips zur Stromversorgung von iPhones entwerfen. Das lässt die Aktie vom exklusiven Partner, dem deutschen Dialog Semiconductor, abstürzen und weckt Erinnerungen an Imagination Technologies. Die wurden nämlich aufgekauft, seit Apple lieber eigene iGPUs baut.
Vektorkarte statt Intels Xeon Phi oder Nvidias Tesla: NEC zeigt mit dem SX-Aurora Tsubasa einen Rechner für Supercomputer, der eine sehr hohe Leistung liefert. Das Topmodell ist wassergekühlt, drei Varianten sollen Anfang 2018 erscheinen.
Ungewöhnlicher, aber sehr flotter und vor allem extrem effizienter Supercomputer: Der Gyoukou alias Zetta Scaler 2.2 kombiniert Intels Xeon D mit proprietären Pezy-SC2-Beschleunigern. Insgesamt rechnen fast 20 Millionen Kerne in Fluorinert-Tanks.
Eine Alternative zu Samsung oder TSMC: Fab-lose Hersteller können künftig ihre ARM-Designs auch bei Intel fertigen lassen. Die Custom Foundry umfasst mehrere 22- und 10-nm-Prozesse. Zumindest die ersten Testchips wirken vielversprechend.
Die X-Gene-Chips haben einen neuen Besitzer: Macom hat Applied Micros Compute-Sparte an eine Investorengruppe veräußert, die dort als Project Denver Holdings neu aufgestellt wird. Wie es mit den ARM-Server-CPUs weitergeht, bleibt vorerst unklar.
Brian Krzanich, Intels CEO, hat angekündigt, dass Cannon Lake vor Jahresende für Partner bereitstehen soll. Die Chips sind für 2-in-1-Geräte gedacht, die 10-nm-Produktionskapazitäten reichen 2017 aber nur für eine Serienfertigung in kleinem Maße.
Als Lake Crest entwickelt, möchte Intel den Nervana NNP noch in diesem Jahr veröffentlichen. Die Prototypen der ASICs laufen bereits, einer der Kunden für den KI-Chip wird Facebook.
Apple räumt der Neural-Engine im A11-Chip viel Platz ein: Die für Face-ID genutzte Hardware belegt im Die fast so viele Quadratmillimeter wie die schnellen Prozessorkerne. Dennoch fällt das in 10 nm gefertigte SoC klein aus.
Hardwarehersteller Sifive zeigt das erste 64-Bit-Quadcore-SoC auf Basis des freien Befehlssatzes RISC-V. Der Chip ist für den Embedded-Markt mit Linux-Einsatz gedacht und konkurriert klar mit ARM-Chips.
In Taiwan entsteht eine der modernsten Fertigungsanlagen der Welt: Die TSMC erweitert den Tainan Science Park um ein Werk mit 3-nm-Technologie. Unterstützung gibt es von der Regierung.
