TSMC

In China schreitet die Entwicklung von x86-Prozessoren weiter voran: Für Desktops will Zhaoxin die KX-7000 mit 7 nm und DDR5-Speicher fertigen, für Server sind die KH-40000 mit 32 Kernen geplant.

Zuwachs bei künstlicher Intelligenz: Intel will seinen KI-Bereich durch einen weiteren Zukauf verbessern. Die israelischen Habana Labs haben mit dem Gaudi für Training und dem Goya für Inferencing zwei Designs entwickelt, die sich zu den bisherigen NNPs der Intel-Tochter Nervana gesellen.

Acht CPU-Kerne und ein integrierter Coprozessor für künstliche Intelligenz: Centaur meldet sich nach Jahren mit einem x86-System-on-a-Chip zurück. Das Server-Design unterstützt AVX-512 und ist sehr schnell bei Inferencing.

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

Mit dem NNP-T1000 für Training und dem NNP-I1000 für Inferencing bringt Intel zwei ASICs für künstliche Intelligenz auf den Markt. Zudem kündigte der Hersteller die nächste Myriad-VPU der Movidus-Tochter an.

Das SoC S900 von Mediatek geht in die Massenproduktion bei TSMC. Der Chip ist für Smart-TVs mit 8K-Auflösung gedacht und bietet einen KI-Chip zur Bildverbesserung.

Apple kann Wachstum liefern, auch wenn sein Geschäft mit iPhones nachlässt. Der Gewinn sank im gesamten Geschäftsjahr.

Mit der Versal genannten Adaptive Compute Acceleration Platform hat Xilinx programmierbare Schaltungen, die von Samsung für 5G-Basisstationen und von Hitachi Automotive für autonomes Fahren genutzt werden. Eine Sprache-zu-Text-Demo zeigt das Inferencing-Potenzial. Generell setzen Partner verstärkt auf FPGAs, etwa AWS und Microsoft.

Update Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

Der US-Boykott gegen Huawei wird von ARM ignoriert. "Wir können definitiv sagen, dass wir die Belieferung von Huawei nie ausgesetzt haben", sagte der Marketingdirektor von ARM China.

AMD verschiebt den Start des Ryzen 9 3950X von September 2019 auf November, dann sollen auch die Threadripper v3 erhältlich sein. Man wolle erst die Verfügbarkeit der kleineren Ryzen-Modelle sicherstellen.

Die Konkurrenz durch RISC-V zeigt Wirkung: ARM öffnet seinen ARM Flexible Access für Universitäten, was bedeutet, dass Forscher kostenlos Zugriff auf unter anderem CPU- und Grafikkerne der Briten haben.

Der A13 Bionic weist deutlich flottere CPU- und Grafikkerne auf, zudem wurden ihm neue Beschleuniger für maschinelles Lernen verpasst und die Effizienz gesteigert. Beim Fertigungsprozess gibt sich Apple vage.

Ifa 2019 Noch 2019 will Qualcomm seine Partner mit günstigeren 5G-Snapdragons beliefern, erste Geräte sollen 2020 erscheinen. Die Chips haben integrierte 5G-Modems und werden mit 7-nm-Technik hergestellt.

Ifa 2019 Die Gerüchte um den Kirin 990 bestätigen sich: Huawei fertigt sein kommendes SoC mit integriertem 5G-Modem in 7 Nanometer. Das System basiert auf ARM-Kernen und verbessert auch Grafikeinheit und Bildprozessor. Allerdings ist das 5G-Modem in seiner Funktion beschnitten.

Ein Monster-Chip-Package und ein Ausblick auf das N5P-Herstellungsverfahren: TSMC nutzt seinen ersten Blog-Eintrag, um mit eigener Technik zu werben, dass Moore's Law noch lange nicht am Ende sei. Die (nahe) Zukunft gehöre Chiplets und extrem ultravioletter Belichtung.

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Flash Memory Summit 2019 Mit dem E18-Controller will Phison deutlich schnellere NVMe-SSDs bauen als mit dem E16-Chip: Die sequenziellen Transferraten sollen von 5 GByte/s auf 7 GByte/s steigen, zudem fallen die IOPS höher aus.

Der Exynos 9825 ist der erste Chip, der mit extrem ultravioletter Strahlung in Serie gefertigt worden ist. Er steckt im Galaxy Note 10 und hat deutlich kompaktere Maße als sein Vorgänger, denn Samsung setzt auf einen Shrink. Technisch bleibt alles wie gehabt - bis auf mehr Takt.

Apple übertrifft die Prognosen der Analysten. Doch das iPhone fällt das dritte Quartal in Folge, und auch der Gewinn ist wieder rückläufig.

T-Head, eine Alibaba-Tochter, hat mit dem Xuantie 910 einen Prozessor mit RISC-V-Technik vorgestellt, der 16 CPU-Cores aufweist. Die sollen überdies sehr leistungsstark sein und bisherige SiFive-Modelle weit überholen.

Der chinesische Hersteller von x86-CPUs hat mit dem ZPI 2.0 einen Interconnect vorgestellt, mit dem sich mehrere Sockel verbinden lassen. Drei KH-30000-Prozessoren sollen so mehr als die doppelte Performance eines einzelnen Chips erreichen.

Wechsel von TSMC zu Samsung Foundry: Nvidia wird kommende Grafikchips in einem 7-nm-Verfahren mit extrem ultravioletter Strahlung fertigen lassen. Denkbar wäre hier 7LPP als Node, bei den GPUs könnte es sich um Ampere-Modelle für das HPC-Segment handeln.

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Zwei Serien von programmierbaren Schaltungen: Xilinx hat begonnen, die Versal-Chips an Partner zu verteilen. Die ACAP-FPGAs werden im 7-nm-EUV-Verfahren bei TSMC produziert und sind früher als erwartet fertig. Sie eignen sich für künstliche Intelligenz und für Cloud-Anwendungen.

E3 2019 AMD stellt zwei neue Grafikkarten auf Basis der RDNA-Architektur vor: Die Radeon RX 5700 XT und RX 5700 sollen sich in 1440p-Gaming mit der Geforce RTX 2070 und der RTX 2060 messen. Erste Benchmarks des Herstellers küren die Navi-GPUs zu den Siegern - mit vergleichbar schnellen ALUs.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.

NXP Semiconductors erwirbt einen Teil von Marvell. Die gescheiterte Übernahme durch Qualcomm hatte den Niederländern 2 Milliarden US-Dollar eingebracht.

Computex 2019 Das Project Limitless von Lenovo ist ein 14-Zoll-Convertible mit einem Snapdragon-Chip und einem 5G-Modem. Qualcomm erwartet eine Performance, die mit Intels 15-Watt-Chips vergleichbar ist, die Akkulaufzeit soll aber deutlich höher liegen.

Computex 2019 Fünf CPUs ab Juli 2019: AMD hat die Ryzen 3000 vorgestellt und erste Benchmarks gezeigt. Schon der Achtkerner schlägt Intels Mittelklasse-Topmodell, der 12-Kerner überholt viel teurere Enthusiasten-Prozessoren.

Computex 2019 AMD hat die Radeon RX 5000 vorgestellt: Die Navi-Grafikkarten sollen deutlich effizienter und leistungsstärker sein und ab Juli 2019 verfügbar sein. Ein Vorabmodell ist schneller als Nvidias 500-Euro-Modell.

Während Huawei von US-Firmen derzeit boykottiert wird, bietet Sugon eine Ryzen-basierte Workstation für den chinesischen Markt an. Der Chip heißt aber Hygon C86, denn er stammt vom Thatic genannten Joint Venture, nur die notwendige x86-Lizenz kommt indirekt von AMD.

Obgleich ein britisches Unternehmen in japanischem Besitz und kein US-amerikanisches, soll ARM sich dazu entschieden haben, künftig nicht mehr mit Huawei zusammenzuarbeiten. Das trifft besonders die Hisilicon-Tochter hart, die Kunpeng-Server- und Kirin-Smartphone-Chips entwickelt.

Nach zwei Fabs veräußert Globalfoundries auch die Abteilung für festverdrahtete Schaltungen (ASICs). Die stammte ursprünglich von IBM und bringt im besten Fall 740 Millionen US-Dollar für Globalfoundries, sofern alles zu Marvells Zufriedenheit läuft. Dabei darf auch TSMC fertigen.

Huawei will nun allein klarkommen. Der Konzern betont nach dem Android-Ausschluss, ein eigenes weltweites, sicheres und nachhaltiges Software-Ökosystem aufbauen zu wollen.

Die Chefin von Huaweis Chipentwickler Hisilicon erklärt die US-Regierung, konkret die Lizenzpläne des US-Handelsministeriums, für verrückt. Jetzt werde der lange vorbereitete Plan A umgesetzt.