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SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

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SMIC-Logo am Firmengebäude
SMIC-Logo am Firmengebäude (Bild: SMIC)

Die größte chinesische Foundry, die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), hat die Serienfertigung von Chips im 14-nm-Finfet-Verfahren aufgenommen. Das teilte der Hersteller im Rahmen der Quartalsergebnisse mit, im vierten 3-Monate-Abschnitt des Jahres soll sich die vergleichsweise moderne Fertigung bereits im Umsatz niederschlagen. Die Risk-Production war im August angelaufen und offenbar erfolgreich.

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SMIC betreibt drei Werke mit 300-mm-Wafer-Belichtungsmaschinen, eines in Peking und eines in Singapur, zudem die 10 Milliarden US-Dollar teure SMIC South Finfet Fab für 14 nm und künftig auch 12 nm. Der Hersteller äußerte sich wie andere Foundries nicht zur Yield-Rate (Chipausbeute), auch hat offenbar kein Kunde bisher öffentlich gemacht, auf SMICs 14-nm-Finfet-Node zu setzen. Bisherige Partner waren Huawei/HiSilicon und Qualcomm, zumindest für ältere Verfahren.

In Südkorea (Samsung), in Taiwan (TSMC) und den USA (Intel) werden 14-nm-Finfet-Chips seit Jahren gefertigt - 2014/2015 ging es los. Die genannten Hersteller habeb bereits auf extrem-ultraviolette Belichtung (EUV) gewechselt, Samsung und TSMC produzieren damit schon in Serie. In Europa gibt es keine so moderne Fertigung, auch Bosch nutzt in der neuen RB300-Fab vorerst nur 130 nm. Allerdings stammen moderne Stepper und deren wichtigste Bauteile aus Europa: Die Systeme kommen vom niederländischen Ausrüster ASML, der Laser von Trumpf und die Spiegel von Zeiss.

Dafür hat SMIC mit dem chinesischen Staat einen finanzstarken Partner: Aus dem China IC Fund und dem Shanghai IC Fund sollen bis zu 1,7 Milliarden US-Dollar an den Hersteller fließen. Und SMIC ist nicht die einzige Foundry, die Geld erhält: Die Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) hat mit 7 Milliarden US-Dollar die Huahong Fab 6 für 14 nm aufgerüstet und plant bis 2022 auf 40.000 Wafer pro Monat zu kommen. Ob die Risk Production läuft, sagte HLMC bisher nicht.

Neben Logikchips investiert China zudem in die DRAM- und die NAND-Flash-Produktion. CXMT (Changxin Memory Technologies) hat die Massenfertigung von modernen DRAM-Chips mit 8 GBit angekündigt, YMTC (Yangtze Memory Technologies Corporation) hingegen will die Serienproduktion von Flash-Speicher mit 256 GBit gestartet haben.

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