SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

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SMIC-Logo am Firmengebäude
SMIC-Logo am Firmengebäude (Bild: SMIC)

Die größte chinesische Foundry, die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), hat die Serienfertigung von Chips im 14-nm-Finfet-Verfahren aufgenommen. Das teilte der Hersteller im Rahmen der Quartalsergebnisse mit, im vierten 3-Monate-Abschnitt des Jahres soll sich die vergleichsweise moderne Fertigung bereits im Umsatz niederschlagen. Die Risk-Production war im August angelaufen und offenbar erfolgreich.

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SMIC betreibt drei Werke mit 300-mm-Wafer-Belichtungsmaschinen, eines in Peking und eines in Singapur, zudem die 10 Milliarden US-Dollar teure SMIC South Finfet Fab für 14 nm und künftig auch 12 nm. Der Hersteller äußerte sich wie andere Foundries nicht zur Yield-Rate (Chipausbeute), auch hat offenbar kein Kunde bisher öffentlich gemacht, auf SMICs 14-nm-Finfet-Node zu setzen. Bisherige Partner waren Huawei/HiSilicon und Qualcomm, zumindest für ältere Verfahren.

In Südkorea (Samsung), in Taiwan (TSMC) und den USA (Intel) werden 14-nm-Finfet-Chips seit Jahren gefertigt - 2014/2015 ging es los. Die genannten Hersteller habeb bereits auf extrem-ultraviolette Belichtung (EUV) gewechselt, Samsung und TSMC produzieren damit schon in Serie. In Europa gibt es keine so moderne Fertigung, auch Bosch nutzt in der neuen RB300-Fab vorerst nur 130 nm. Allerdings stammen moderne Stepper und deren wichtigste Bauteile aus Europa: Die Systeme kommen vom niederländischen Ausrüster ASML, der Laser von Trumpf und die Spiegel von Zeiss.

Dafür hat SMIC mit dem chinesischen Staat einen finanzstarken Partner: Aus dem China IC Fund und dem Shanghai IC Fund sollen bis zu 1,7 Milliarden US-Dollar an den Hersteller fließen. Und SMIC ist nicht die einzige Foundry, die Geld erhält: Die Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) hat mit 7 Milliarden US-Dollar die Huahong Fab 6 für 14 nm aufgerüstet und plant bis 2022 auf 40.000 Wafer pro Monat zu kommen. Ob die Risk Production läuft, sagte HLMC bisher nicht.

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Neben Logikchips investiert China zudem in die DRAM- und die NAND-Flash-Produktion. CXMT (Changxin Memory Technologies) hat die Massenfertigung von modernen DRAM-Chips mit 8 GBit angekündigt, YMTC (Yangtze Memory Technologies Corporation) hingegen will die Serienproduktion von Flash-Speicher mit 256 GBit gestartet haben.

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