SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production
Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Während Samsung und TSMC bei 7 nm angekommen sind und Intel immerhin bei 10 nm, hängen chinesische Halbleiterhersteller noch hinterher. Nun aber hat die größte Foundry, die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), den Start der Risk Production von 14 nm vermeldet.
Bisher fertigt SMIC nur mit planaren 28 nm oder größer, in den kommenden Monaten sollen aber die beiden 300-mm-Wafer-Werke in Peking und Singapur für 14 nm Finfet umgerüstet werden. Die Risk Production eignet sich dafür, Chips im kleinen Maßstab herstellen zu lassen, die Ausbeute (yield) ist üblicherweise relativ gering. Die eigentliche Serienfertigung soll noch 2019 aufgenommen werden. Zu den größten Kunden von SMIC zählen laut eigener Angabe die Huawei-Tochter Hisilicon und auch Qualcomm.
Da die zwei 28-nm-Fabs eine sehr hohe Auslastung haben, bleibt wenig Kapazität für 14 nm. Daher hat SMIC von der chinesischen Regierung finanzielle Unterstützung erhalten, um mit 10 Milliarden US-Dollar ein weiteres 300-mm-Werk zu bauen. Bis Ende 2023 sollen dort 70.000 Wafer pro Monat verarbeitet werden, die beiden bisherigen Fabs schaffen nur 20.000 bis 35.000 Scheiben.
SMIC arbeitet bereits an feineren Nodes als 14 nm und hat sogar schon ein EUV-Tool gekauft und will mittelfristig weiter zu ausländischen Fabs aufschließen. TSMC hat seinen Sitz in Taiwan, wohingegen Samsung von Südkorea aus operiert und Intel in den USA. Bis 2025 plant China rund 70 Prozent aller wichtigen Materialien - dazu gehören auch Chips wie Prozessoren und Speicher (DRAM/Flash) - selbst herzustellen, statt von anderen Ländern und deren Produktion abhängig zu sein.
Neben SMIC arbeiten auch andere chinesische Foundries daran, von 28 nm auf 14 nm umzusteigen. So hat die Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) mit 7 Milliarden US-Dollar die Huahong Fab 6 für 14 nm aufgerüstet und plant bis 2022 auf 40.000 Wafer pro Monat zu kommen. Ob die Risk Production schon läuft, sagte HLMC bisher öffentlich nicht.
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