Auftragsfertiger: GloFo und TSMC einigen sich auf Patentaustausch
Auf die Klage folgte die Gegenklage und nun die erwartete(öffnet im neuen Fenster) Lösung(öffnet im neuen Fenster) : Globalfoundries und TSMC, zwei der größten Halbleiterauftragsfertiger der Welt, haben ihren Patentstreit beigelegt. Stattdessen wird es ein Cross-License-Abkommen für alle bisherigen Patente und für solche, die im kommenden Jahrzehnt angemeldet werden, geben. Wie es zu einer solch schnellen Einigung kam, sagen die beiden Foundries nicht, vermutlich aber haben wichtige Großkunden wie AMD den Ausschlag gegeben.
Globalfoundries hatte Ende August 2019 vor fünf Gerichten in den USA und in Deutschland wegen 17 Patenten geklagt, Anfang Oktober waren es bei TSMC dann gleich 25 Patente in Singapur sowie ebenfalls in den USA und Deutschland. Das ist kein Zufall, denn dort stehen die Fabs – also die Halbleiterwerke – von Globalfoundries. Laut TSMC sind Patente für die 40-nm-, 28-nm-, 22-nm-, 14-nm- und 12-nm-Nodes betroffen. Gestritten wird um Lithographie-Methoden wie Double-Patterning (Doppelbelichtung), Finfet-Designs, Ätzverfahren und Gate-Strukturen bei der Fertigung von Transistoren.
Beide Klagen hätten am Ende viele Kunden getroffen – darunter Apple, Cisco, Broadcom, Google, Mediatek, Nvidia, Qualcomm und Xilinx als Abnehmer. Nur AMD fehlte in der Liste, denn hier produzieren Globalfoundries und TSMC jeweils seit vielen Jahren allerhand Chips von CPUs über GPUs bis hin zu I/O-Dies wie bei den aktuellen Epyc- und Ryzen-Modellen.
Durch die schnelle Einigung gestärkt, wollen sich Globalfoundries und TSM nun wieder dem Tagesgeschäft zuwenden: "Das [Cross-License-Abkommen, Anm. d. Red.] ist ein Sieg für die gesamte Halbleiterindustrie, welche den Kern unserer heutigen globalen Wirtschaft bildet" , sagte Globalfoundries' CEO Thomas Caulfield.