Chipmaschinenausrüster: 23 EUV-Scanner bei ASML bestellt

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

Artikel veröffentlicht am 17. Oktober 2019, 11:15 Uhr, Marc Sauter

Wafer mit 7-nm-EUV-Testchips von Samsung (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Der Wechsel fast aller großen Halbleiterproduzenten auf EUV-Systeme macht sich für den niederländischen Ausrüster ASML bezahlt: Im dritten Quartal 2019 konnte der Scanner-Hersteller über 5 Milliarden Euro verbuchen, die für 23 EUV-Maschinen eingegangen sind. Vergangenes Jahr wurden 18 solcher Systeme ausgeliefert, bis Ende 2019 erwartet ASML noch 26 weitere - für 2020 dann voraussichtlich 35.

Weltweit steigt die Installationsbasis somit auf fast 50 EUV-Scanner, wobei erstmals auch die neuen NXE:3400C verschickt wurden. Diese Systeme schaffen einen Durchsatz von 170 Wafern in der Stunde statt nur 155 Scheiben, was die Produktion von Chips mit extrem ultra-violetter Belichtung beschleunigt. Die Lithografietechnik wird von Fertigern wie Samsung Foundry und TSMC bereits für die Serienherstellung verwendet. Intel wird in wenigen Jahren für die eigenen (Grafik-)Prozessoren nachziehen.

Bisher wird EUV einzig für Logikchips genutzt, von den 23 bestellten Scannern wird jedoch auch eine nicht näher bezifferte Anzahl für DRAM verwendet. Die Fertigungsgröße von SoCs mit EUV beträgt derzeit nominell 7 nm, bei Arbeitsspeicher bewegen sich die Hersteller aktuell im 10-nm-Bereich und setzen noch klassische Immersionslithografie ein. Ab 2020 soll auch hier der Wechsel auf extrem ultra-violette Belichtung erfolgen.

Wie extrem ultra-violette Belichtung funktioniert, haben wir in unserem Hintergrund-Artikel zu EUV zusammengefasst. Kurz gesagt, verringert sich die Wellenlänge des Lichts, was feinere Strukturen für schnellere sowie sparsamere Schaltungen ermöglicht.