Kirin 810: Huawei nutzt 7-nm-Chip für Mittelklasse-Smartphone

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Artikel veröffentlicht am 21. Juni 2019, 15:20 Uhr, Marc Sauter

Kirin 810 von HiSilicon (Bild: Huawei)

Huawei hat das Nova 5 für den chinesischen Markt angekündigt und dabei auch den Kirin 810 vorgestellt: Das System-on-a-Chip ist für Mittelklasse-Smartphones gedacht und wird genauso wie der Kirin 980 beim Auftragsfertiger TSMC im 7-nm-Verfahren produziert.

Das SoC besteht aus zwei schnellen Cortex-A76, was die letztjährigen Top-CPU-Kerne von ARM sind, und sechs langsameren, aber sparsameren Cortex-A55. Die Cores laufen mit bis zu 2,27 GHz und bis zu 1,88 GHz. Zum Speicherinterface hat sich Huawei nicht geäußert, als Grafikeinheit wird jedoch eine Mali-G52 mit unbekannter Shader-Anzahl verwendet. Ebenfalls mit im SoCs steckt eine NPU (Neural Processing Unit) für künstliche Intelligenz zur Verbesserung von Fotos und bei der Thread-Verteilung auf den CPU-Kernen zugunsten einer längeren Akkulaufzeit, für Spracherkennung oder für Virtual Reality mit Googles Daydream.

Weil beide aktuellen Chips, der Kirin 980 und der Kirin 810, bei TSMC im 7-nm-Node entstehen, ist Huawei derzeit der einzige Hersteller mit diesem Vorgehen. Der Snapdragon 665 von Qualcomm etwa wird im 11LPP-Proezss bei Samsung produziert, seitens Apple gibt es ohnehin nur den A12 für Highend-iPhones. Huawei bezieht seine SoCs von der HiSilicon-Tochter, die üblicherweise die neuesten Cortex-Kerne und Mali-Grafikeinheiten von ARM einsetzt, wohingegen Apple und Qualcomm diese selbst entwickeln.

Im Herbst 2019 dürfte Huawei den Kirin 985 ankündigen, den Nachfolger des Kirin 980. Statt mit 7-nm-DUV-Technik soll dieser mit extrem ultravioletter Belichtung (7 nm EUV) entstehen, offenbar integriert der Hersteller zudem ein Balong-Modem für 5G-Internet.