Snapdragon 700/600: Qualcomm bringt 5G-Chips für Mittelklasse-Smartphones

Noch 2019 will Qualcomm seine Partner mit günstigeren 5G-Snapdragons beliefern, erste Geräte sollen 2020 erscheinen. Die Chips haben integrierte 5G-Modems und werden mit 7-nm-Technik hergestellt.

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Snapdragon 700/600 mit 5G-Modems sind geplant.
Snapdragon 700/600 mit 5G-Modems sind geplant. (Bild: Qualcomm)

Qualcomm hat auf der Elektronikmesse Ifa 2019 günstigere Snapdragon-SoCs mit integriertem 5G-Modem in Aussicht gestellt: Die Snapdragon 700 und die Snapdragon 600 sollen 2020 in Mittelklasse-Smartphones stecken, denn bisherige Systems-on-a-Chip wie der Snapdragon 855 sind für teure High-End-Geräte gedacht und benötigen für 5G ein dediziertes Modem, was zusätzlich Geld kostet.

Die Snapdragon 700 und die Snapdragon 600 hingegen werden das 5G-Modem integrieren, Gleiches wird für den Snapdragon 865 gelten, den Qualcomm noch 2019 vorstellen will. Auch mindestens ein Snapdragon 700 soll bis Ende des Jahres angekündigt werden, das SoC wird Qualcomm zufolge in einem 7-nm-Verfahren produziert. Der US-amerikanische Hersteller war eine Kooperation mit Samsung Foundry für 5G-Chips eingegangen, weshalb das 7LPP-Verfahren mit EUV-Belichtung wahrscheinlich ist.

Weil Partner ab Ende 2019 den Zugriff auf die Snapdragon 700 haben, sollen erste Smartphones damit 2020 erscheinen - der Mobile World Congress im Februar wäre ein typischer Termin für Ankündigungen. An wann die Snapdragon 600 mit 5G-Modem ausgeliefert werden sollen, ließ Qualcomm vorerst offen. Sie dürften 2020 verfügbar sein, da sich 5G erst breiter etablieren muss. Auch andere Hersteller haben SoCs mit integrierten 5G-Modems vorgestellt.

Von Samsung kommt der Exynos 980, welcher aber anders als der Exynos 9825 ohne 5G-Modem kein High-End-Chip ist. Samsung nutzt seine SoCs nahezu ausschließlich für eigene Geräte, Gleiches gilt für Huawei: Die Chinesen haben mit dem Kirin 990 ein schnelles 5G-SoC entwickelt, welches bei TSMC im N7+ genannten EUV-Node produziert wird.

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