Schneller als AMDs 64-kerniger Epyc und Intels 28-kerniger Xeon Platinum: Der Ampere Altra ist ein Server-Prozessor mit 80 Cores und achtkanaligem DDR4-Speicherinterface, gefertigt wird er von TSMC mit 7 nm.
Für die nächste Generation an ASICs: Ein 1.700 mm² großer Interposer dient als Träger für mehrere Chiplets wie eine GPU mit sechs HBM-Speicherstapeln. Gedacht ist TSMCs neuer Interposer für 7-nm- und 5-nm-Designs.
Aus der lokalen Veranstaltung im kalifornischen San Jose wird ein Online-Event mit Livestreams: Wegen des Coronavirus findet die GPU Technology Conference anders statt als ursprünglich geplant.
Bisher gab es von Unisoc nur ein dediziertes 5G-Modem, nun hat der chinesische Hersteller das 5G-Baseband in einen Chip integriert. Das SoC wird in einem sehr modernen 6-nm-EUV-Verfahren gefertigt.
Kompakter, effizienter, schneller: Das Snapdragon X60 ist das erste 5G-Smartphone-Modem mit 5-nm-Fertigung. Qualcomm aggregiert Sub-6-GHz- und mmWave-Kanäle, hinzu kommt Telefonieren über 5G.
In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.
Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.
Wenige Jahre nach der Übernahme kommt das Ende, denn Intel macht Nervana dicht. Das KI-Startup ist durch den Zukauf der Habana Labs überflüssig geworden, die Hardware nicht leistungsstark genug.
Die European Processor Initiative (EPI) arbeitet an einem Prototyp für den geplanten Exascale-Supercomputer. Das Design umfasst ARM-Kerne und RISC-V-basierte Vector-Beschleuniger, überdies nutzt es HBM2-Stapelspeicher und die moderne 6-nm-EUV-Halbleiterfertigung von TSMC.
Huawei lässt seine Auftragshersteller neue Fabriken in China bauen und füllt die Lager, weil eine Verschärfung des US-Embargos droht. Der Schwerpunkt liegt auf Mobilfunk-Ausrüstung.
Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.
Microsofts Xbox-Hardware-Chef hat einen Tray voller SoCs fotografiert: Der Chip der Xbox Series X ist trotz modernen 7-nm-Verfahrens ziemlich groß, was auf eine sehr leistungsstarke Konsole hinweist. Wir haben überschlagen, wie viele CPU-Kerne und Shader-ALUs in 400 mm² passen.
Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.
Mit dem Quicksilver plant Ampere die nächste Generation an ARM-Servern: Technisch ähnlich wie AWS' Graviton2 soll der Chip durch mehr Kerne, sehr viele PCIe-Gen4-Lanes und 2-Sockel-Unterstützung überzeugen.
Satte 31 Milliarden Transistoren im 7-nm-Verfahren: Broadcom hat den Tomahawk 4 alias BCM56990 vorgestellt. Der Switch-ASIC schafft 25,6 TBit/s an Netzwerktraffic - das reicht für 64 Ports mit 400GbE.
In China schreitet die Entwicklung von x86-Prozessoren weiter voran: Für Desktops will Zhaoxin die KX-7000 mit 7 nm und DDR5-Speicher fertigen, für Server sind die KH-40000 mit 32 Kernen geplant.
Zuwachs bei künstlicher Intelligenz: Intel will seinen KI-Bereich durch einen weiteren Zukauf verbessern. Die israelischen Habana Labs haben mit dem Gaudi für Training und dem Goya für Inferencing zwei Designs entwickelt, die sich zu den bisherigen NNPs der Intel-Tochter Nervana gesellen.
Mit dem Snapdragon 865 hat Qualcomm das System-on-a-Chip für die Top-Smartphones des nächsten Jahres entwickelt. In Benchmarks schneidet das SoC gut ab: Die CPU-Leistung steigt um ein Drittel, die iGPU-Geschwindigkeit um ein Viertel. Für Apple-Niveau reicht es aber nicht.
Die Radeon RX 5500 XT ist so schnell wie eine Geforce GTX 1650 Super, kostet aber mehr bei höherer Leistungsaufnahme. Auch die 8-GByte-Variante kann sich gegen die Geforce GTX 1660 nicht wirklich durchsetzen.
Der Chip für 200-Megapixel-Fotos, für 8K-Videos und für Dolby-Vision-Aufnahmen: Der Snapdragon 865 integriert so viele Neuerungen, dass das 5G-Modem ausgelagert werden musste. Es ist dafür besonders schnell und unterstützt mmWave und Sub-6-GHz samt künstlicher Intelligenz.
Mit der Radeon RX 5500 hat AMD endlich wieder eine sparsame und moderne Mittelklasse-Grafikkarte im Angebot. Verglichen mit Nvidias Geforce GTX 1650 Super reicht es zum Patt - aber nicht in allen Bereichen.
Acht CPU-Kerne und ein integrierter Coprozessor für künstliche Intelligenz: Centaur meldet sich nach Jahren mit einem x86-System-on-a-Chip zurück. Das Server-Design unterstützt AVX-512 und ist sehr schnell bei Inferencing.
Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.
Mit dem NNP-T1000 für Training und dem NNP-I1000 für Inferencing bringt Intel zwei ASICs für künstliche Intelligenz auf den Markt. Zudem kündigte der Hersteller die nächste Myriad-VPU der Movidus-Tochter an.
Das SoC S900 von Mediatek geht in die Massenproduktion bei TSMC. Der Chip ist für Smart-TVs mit 8K-Auflösung gedacht und bietet einen KI-Chip zur Bildverbesserung.
Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.
Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.
Mit der Radeon RX 5500 will AMD im Preissegment um 200 Euro die Konkurrenz schlagen: Die Grafikkarte ist schneller als eine Geforce GTX 1650 und hat mehr Videospeicher als die Geforce GTX 1660 (Ti). Bis zur Verfügbarkeit des neuen Modells dauert es aber noch.
Mit der Versal genannten Adaptive Compute Acceleration Platform hat Xilinx programmierbare Schaltungen, die von Samsung für 5G-Basisstationen und von Hitachi Automotive für autonomes Fahren genutzt werden. Eine Sprache-zu-Text-Demo zeigt das Inferencing-Potenzial. Generell setzen Partner verstärkt auf FPGAs, etwa AWS und Microsoft.
Update Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.
Der US-Boykott gegen Huawei wird von ARM ignoriert. "Wir können definitiv sagen, dass wir die Belieferung von Huawei nie ausgesetzt haben", sagte der Marketingdirektor von ARM China.
Kleiner, leichter, ausdauernder: Die Switch Lite überzeugt als mobile Version der Konsole. Dabei hat Nintendo gar nicht so viel am System geändert und teilweise sogar Funktionen gestrichen. Allerdings hat sich Mario im Flieger noch nie so gut angefühlt.
/134Kommentare/Ein Test von Oliver Nickel und Marc Sauter
AMD verschiebt den Start des Ryzen 9 3950X von September 2019 auf November, dann sollen auch die Threadripper v3 erhältlich sein. Man wolle erst die Verfügbarkeit der kleineren Ryzen-Modelle sicherstellen.
Die Konkurrenz durch RISC-V zeigt Wirkung: ARM öffnet seinen ARM Flexible Access für Universitäten, was bedeutet, dass Forscher kostenlos Zugriff auf unter anderem CPU- und Grafikkerne der Briten haben.
Der A13 Bionic weist deutlich flottere CPU- und Grafikkerne auf, zudem wurden ihm neue Beschleuniger für maschinelles Lernen verpasst und die Effizienz gesteigert. Beim Fertigungsprozess gibt sich Apple vage.
Ifa 2019 Noch 2019 will Qualcomm seine Partner mit günstigeren 5G-Snapdragons beliefern, erste Geräte sollen 2020 erscheinen. Die Chips haben integrierte 5G-Modems und werden mit 7-nm-Technik hergestellt.
