TSMC

Kompakter, effizienter, schneller: Das Snapdragon X60 ist das erste 5G-Smartphone-Modem mit 5-nm-Fertigung. Qualcomm aggregiert Sub-6-GHz- und mmWave-Kanäle, hinzu kommt Telefonieren über 5G.

In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.

Die European Processor Initiative (EPI) arbeitet an einem Prototyp für den geplanten Exascale-Supercomputer. Das Design umfasst ARM-Kerne und RISC-V-basierte Vector-Beschleuniger, überdies nutzt es HBM2-Stapelspeicher und die moderne 6-nm-EUV-Halbleiterfertigung von TSMC.

Huawei lässt seine Auftragshersteller neue Fabriken in China bauen und füllt die Lager, weil eine Verschärfung des US-Embargos droht. Der Schwerpunkt liegt auf Mobilfunk-Ausrüstung.

Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

Mit dem Quicksilver plant Ampere die nächste Generation an ARM-Servern: Technisch ähnlich wie AWS' Graviton2 soll der Chip durch mehr Kerne, sehr viele PCIe-Gen4-Lanes und 2-Sockel-Unterstützung überzeugen.

Acht CPU-Kerne und ein integrierter Coprozessor für künstliche Intelligenz: Centaur meldet sich nach Jahren mit einem x86-System-on-a-Chip zurück. Das Server-Design unterstützt AVX-512 und ist sehr schnell bei Inferencing.

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

Mit dem NNP-T1000 für Training und dem NNP-I1000 für Inferencing bringt Intel zwei ASICs für künstliche Intelligenz auf den Markt. Zudem kündigte der Hersteller die nächste Myriad-VPU der Movidus-Tochter an.

Das SoC S900 von Mediatek geht in die Massenproduktion bei TSMC. Der Chip ist für Smart-TVs mit 8K-Auflösung gedacht und bietet einen KI-Chip zur Bildverbesserung.

Apple kann Wachstum liefern, auch wenn sein Geschäft mit iPhones nachlässt. Der Gewinn sank im gesamten Geschäftsjahr.

Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

Mit der Radeon RX 5500 will AMD im Preissegment um 200 Euro die Konkurrenz schlagen: Die Grafikkarte ist schneller als eine Geforce GTX 1650 und hat mehr Videospeicher als die Geforce GTX 1660 (Ti). Bis zur Verfügbarkeit des neuen Modells dauert es aber noch.

Mit der Versal genannten Adaptive Compute Acceleration Platform hat Xilinx programmierbare Schaltungen, die von Samsung für 5G-Basisstationen und von Hitachi Automotive für autonomes Fahren genutzt werden. Eine Sprache-zu-Text-Demo zeigt das Inferencing-Potenzial. Generell setzen Partner verstärkt auf FPGAs, etwa AWS und Microsoft.

Update Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

Der US-Boykott gegen Huawei wird von ARM ignoriert. "Wir können definitiv sagen, dass wir die Belieferung von Huawei nie ausgesetzt haben", sagte der Marketingdirektor von ARM China.

AMD verschiebt den Start des Ryzen 9 3950X von September 2019 auf November, dann sollen auch die Threadripper v3 erhältlich sein. Man wolle erst die Verfügbarkeit der kleineren Ryzen-Modelle sicherstellen.

Die Konkurrenz durch RISC-V zeigt Wirkung: ARM öffnet seinen ARM Flexible Access für Universitäten, was bedeutet, dass Forscher kostenlos Zugriff auf unter anderem CPU- und Grafikkerne der Briten haben.

Der A13 Bionic weist deutlich flottere CPU- und Grafikkerne auf, zudem wurden ihm neue Beschleuniger für maschinelles Lernen verpasst und die Effizienz gesteigert. Beim Fertigungsprozess gibt sich Apple vage.

Ifa 2019 Noch 2019 will Qualcomm seine Partner mit günstigeren 5G-Snapdragons beliefern, erste Geräte sollen 2020 erscheinen. Die Chips haben integrierte 5G-Modems und werden mit 7-nm-Technik hergestellt.

Ifa 2019 Die Gerüchte um den Kirin 990 bestätigen sich: Huawei fertigt sein kommendes SoC mit integriertem 5G-Modem in 7 Nanometer. Das System basiert auf ARM-Kernen und verbessert auch Grafikeinheit und Bildprozessor. Allerdings ist das 5G-Modem in seiner Funktion beschnitten.

Ein Monster-Chip-Package und ein Ausblick auf das N5P-Herstellungsverfahren: TSMC nutzt seinen ersten Blog-Eintrag, um mit eigener Technik zu werben, dass Moore's Law noch lange nicht am Ende sei. Die (nahe) Zukunft gehöre Chiplets und extrem ultravioletter Belichtung.

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Flash Memory Summit 2019 Mit dem E18-Controller will Phison deutlich schnellere NVMe-SSDs bauen als mit dem E16-Chip: Die sequenziellen Transferraten sollen von 5 GByte/s auf 7 GByte/s steigen, zudem fallen die IOPS höher aus.

Der Exynos 9825 ist der erste Chip, der mit extrem ultravioletter Strahlung in Serie gefertigt worden ist. Er steckt im Galaxy Note 10 und hat deutlich kompaktere Maße als sein Vorgänger, denn Samsung setzt auf einen Shrink. Technisch bleibt alles wie gehabt - bis auf mehr Takt.

Apple übertrifft die Prognosen der Analysten. Doch das iPhone fällt das dritte Quartal in Folge, und auch der Gewinn ist wieder rückläufig.

T-Head, eine Alibaba-Tochter, hat mit dem Xuantie 910 einen Prozessor mit RISC-V-Technik vorgestellt, der 16 CPU-Cores aufweist. Die sollen überdies sehr leistungsstark sein und bisherige SiFive-Modelle weit überholen.

Der chinesische Hersteller von x86-CPUs hat mit dem ZPI 2.0 einen Interconnect vorgestellt, mit dem sich mehrere Sockel verbinden lassen. Drei KH-30000-Prozessoren sollen so mehr als die doppelte Performance eines einzelnen Chips erreichen.

Wechsel von TSMC zu Samsung Foundry: Nvidia wird kommende Grafikchips in einem 7-nm-Verfahren mit extrem ultravioletter Strahlung fertigen lassen. Denkbar wäre hier 7LPP als Node, bei den GPUs könnte es sich um Ampere-Modelle für das HPC-Segment handeln.

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Zwei Serien von programmierbaren Schaltungen: Xilinx hat begonnen, die Versal-Chips an Partner zu verteilen. Die ACAP-FPGAs werden im 7-nm-EUV-Verfahren bei TSMC produziert und sind früher als erwartet fertig. Sie eignen sich für künstliche Intelligenz und für Cloud-Anwendungen.