Halbleiterfertigung: TSMC kündigt N6-Verfahren an

Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

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Logo des weltgrößten Auftragsfertigers
Logo des weltgrößten Auftragsfertigers (Bild: TSMC)

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, hat den N6 getauften Prozess zur Herstellung von Mikrochips angekündigt. Die Abkürzung steht für 6 nm Node und umfasst auch extrem ultraviolette Strahlung (EUV).

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N6 ist eine optimierte Variante von N7+ und soll eine um 18 Prozent höhere Transistordichte als der N7 ohne EUV aufweisen. Der N7+ befindet sich bereits in der Risk Production, also der Vorserienfertigung, und soll demnächst in Serie gehen. Als Kunden gelten unter anderem Apple und Huawei.

Weil N7 und N6 die gleichen Design-Regeln aufweisen, können Partner ihre Produkte schnell und kostengünstig auf den dichteren Prozess migrieren. Der N6-Prozess soll im ersten Quartal 2020 in die Risk Production starten. Samsung bietet mit 6 nm EUV ebenfalls eine optimierte Version von 7LPP an.

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