NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen
Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

ASML hat 2018 einen Rekord aufgestellt und einen Umsatz von 10,94 Milliarden Euro bei einem Gewinn von 2,59 Milliarden Euro erreicht. Allein auf das vierte Quartal 2018 entfallen davon 3,14 Milliarden Euro und 788 Millionen Euro. Der niederländische Ausrüster verkauft Systeme zur Halbleiterfertigung, also beispielsweise CPUs, DRAM oder NAND-Flash. Für 2019 rechnet ASML damit, fast doppelt so viele EUV-Maschinen zu verkaufen wie 2018, da alle großen Hersteller auf extrem ultraviolette Belichtung wechseln.
Bisher fertigen Intel, Samsung und die TSMC sowie Flash-Produzenten wie Micron oder SK Hynix primär mit DUV-Systemen (Deep Ultra Violett). Momentan erfolgt aber der Umschwung auf EUV (Extrem Ultra Violett) zumindest für CPUs und GPUs. Insbesondere Samsung und die TSMC treiben diese Technik voran: Die Serienfertigung von Samsungs 7LPP (7 nm Low Power Plus) ist bereits in kleinem Rahmen angelaufen, für 7+ nm gibt sich die TSMC noch etwas Zeit und produziert vorerst in 7-nm-DUV, etwa AMDS Vega 20 für die Radeon VII genannte Grafikkarte.
Im vergangenen Jahr verkaufte ASML insgesamt 18 EUV-Maschinen, die bisherige Ausbaustufe heißt NXE:3400B. Im laufenden Jahr will ASML dann gleich 30 Systeme an seine Partner ausliefern, ab dem zweiten Halbjahr 2019 auch solche vom Typ NXE:3400C. Die NXE:3400B schaffen derzeit rund 125 Wafer pro Stunde, bei den NXE:3400C soll der Ausstoß auf 155 in der Stunde steigen und im Idealfall schaffen die EUV-Scanner bis zu 170 Scheiben. Die extrem ultraviolette Belichtung hat Vorteile bei Packdichte und Taktraten, die Kosten sind aber sehr hoch.
Intel nutzt bei seinen eigenen Fabs für 10 nm noch DUV, erst für 7 nm ist EUV angedacht. Fabless Unternehmen wie AMD, Nvidia, Qualcomm, Xilinx und viele andere lassen bei Samsung oder TSMC fertigen und designen ihre Chips entsprechend der geplanten Herstellungstechnik.
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