Auftragsfertiger: TSMC sagt "Moore's Law ist nicht tot"

Ein Monster-Chip-Package und ein Ausblick auf das N5P-Herstellungsverfahren: TSMC nutzt seinen ersten Blog-Eintrag, um mit eigener Technik zu werben, dass Moore's Law noch lange nicht am Ende sei. Die (nahe) Zukunft gehöre Chiplets und extrem ultravioletter Belichtung.

Artikel veröffentlicht am ,
Experimentelles Design mit zehn Chips per Cowos-Technik
Experimentelles Design mit zehn Chips per Cowos-Technik (Bild: TSMC)

Bisher hat bei TSMC niemand im Namen des weltgrößten Auftragsfertigers gebloggt, nun hat Godfrey Cheng den Anfang gemacht - und sich gleich das Thema der Branche schlechthin ausgesucht: das Moor'sche Gesetz, besser bekannt als Moore's Law. Wer Cheng nicht kennt: Vor seiner Rolle als Head of Global Marketing bei TSMC war er in ähnlichen Positionen bei Ati, später bei AMD und dann bei Synaptics angestellt.

Stellenmarkt
  1. Business Analyst Business Intelligence & Analytics (m/w/d)
    ALDI SÜD Dienstleistungs-SE & Co. oHG, Mülheim an der Ruhr
  2. Systemadministrator (m/w/d)
    GRIMME Landmaschinenfabrik GmbH & Co. KG, Damme
Detailsuche

Laut Cheng und somit laut TSMC ist Moore's Law (Verdopplung der Transistoren innerhalb von ein bis zwei Jahren) nicht tot - auch wenn dies in den vergangenen Jahren immer wieder von diversen Industrievertretern gesagt wurde. Zwar hatte und hat Intel mit 14 nm und 10 nm Probleme, die großen Foundries wie Samsung und TSMC hingegen konnten bis auf wenige Ausnahmen vor allem im Mobile-Segment regelmäßig feinere Fertigungsverfahren zur Serienreife bringen. Aktueller Stand bei TSMC sind N7 und N7P, also 7-nm-Nodes mit Finfets und Immersionslithografie (DUV) sowie N7+ mit EUV-Schichten. Einer der Kunden von N7 (DUV) ist AMD für seine Zen-2-Chiplets für die Epyc 7002 alias Rome und die Ryzen 3000 alias Matisse sowie für die Vega-20-GPU der Radeon VII und der Radeon Instinct MI60.

Unter Chiplets verstehen Hersteller kleine Dies, die auf einen Interposer oder Package gesetzt werden. Der Vorteil verglichen zu einem monolithischen Design ist sind höhere Ausbeute (yield) durch kompaktere Chips und die Flexibilität, wie mehrere davon gekoppelt werden. So zeigt Godfrey Cheng in seinem Blog-Eintrag ein experimentelles Design basierend auf der hauseigenen Cowos-Technik (Chip on Wafer on Substrate), das zwei monströse 600-mm²-Dies mit gleich acht HBM2-Stacks auf einem Interposer kombiniert. Mittelfristig werden gestapelte Logik-Chips wie Intels Foveros für Lakefield und neue Materialien für geschichtete Transistoren weitere Optionen bringen.

Zudem will TSMC mit dem N5P-Verfahren das Moor'sche Gesetz auch klassisch vorantreiben: Der Node ist eine verfeinerte Variante von N5, welches nach N7+ und N6 den dritten EUV-Prozess darstellt. Bei N5(P) werden bis zu 14 statt vier bis fünf Schichten eines Chips mit extrem ultravioletter Strahlung belichtet. Für N5P spricht TSMC von der höchsten Transistordichte und besten Performance am Markt. Verglichen zu N5 soll die Geschwindigkeit um 7 Prozent steigen oder die Leistungsaufnahme um 15 Prozent sinken.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Ryzen 7950X/7700X im Test
Brachialer Beginn einer neuen AMD-Ära

Nie waren die Ryzen-CPUs besser: extrem schnell, DDR5-Speicher, PCIe Gen5, integrierte Grafik. Der (thermische) Preis dafür ist jedoch hoch.
Ein Test von Marc Sauter und Martin Böckmann

Ryzen 7950X/7700X im Test: Brachialer Beginn einer neuen AMD-Ära
Artikel
  1. US-Whistleblower: Putin verleiht Snowden die russische Staatsbürgerschaft
    US-Whistleblower
    Putin verleiht Snowden die russische Staatsbürgerschaft

    US-Whistleblower Edward Snowden ist nun auch russischer Staatsbürger. Für den Krieg gegen die Ukraine kann er aber vorerst nicht eingezogen werden.

  2. Rechenzentren: IT des Bundes ignoriert eigene umweltpolitische Vorgaben
    Rechenzentren
    IT des Bundes ignoriert eigene umweltpolitische Vorgaben

    Bei 184 Rechenzentren und einem hohen Einkaufsvolumen für Technik hat die Bundes-IT eine große Bedeutung. Doch die Abwärme und erneuerbare Energien werden viel zu wenig genutzt.

  3. Revision CFI 1202A: Die neue PS5 hat einen 6-nm-Chip
    Revision CFI 1202A
    Die neue PS5 hat einen 6-nm-Chip

    Sony hat damit begonnen, eine neue Revision der PS5 auszuliefern. Sowohl für Kunden als auch für den Hersteller bietet das Modell Vorteile.

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • PS5-Verkauf bei MMS • CyberWeek: PC-Zubehör, Werkzeug & Co. • Günstig wie nie: Gigabyte RX 6900 XT 864,15€, MSI RTX 3090 1.159€, Fractal Design RGB Tower 129,90€ • MindStar (Palit RTX 3070 549€) • Thrustmaster T300 RS GT 299,99€ • Alternate (iPad Air (2022) 256GB 949,90€) [Werbung]
    •  /