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Avera Semiconductor: Globalfoundries verkauft ASIC-Sparte an Marvell

Nach zwei Fabs veräußert Globalfoundries auch die Abteilung für festverdrahtete Schaltungen (ASICs). Die stammte ursprünglich von IBM und bringt im besten Fall 740 Millionen US-Dollar für Globalfoundries, sofern alles zu Marvells Zufriedenheit läuft. Dabei darf auch TSMC fertigen.

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Älterer Wafer von Globalfoundries
Älterer Wafer von Globalfoundries (Bild: AMD)

Der Auftragsfertiger Globalfoundries hat die Avera Semiconductor genannte ASIC-Sparte für festverdrahtete Schaltungen an Marvell verkauft. Der Preis beträgt 650 Millionen US-Dollar, wobei der Vertrag eine Klausel beinhaltet, wonach Marvell weitere 90 Millionen US-Dollar an Globalfoundries zahlt, wenn innerhalb der nächsten 15 Monate nicht näher genannte Bedingungen erfüllt werden.

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Avera Semiconductor wurde erst im November 2018 als eigenständige Abteilung ausgegliedert, die ASIC-Abteilung stammt ursprünglich von IBM. Neben Avera Semiconductor hatte Globalfoundris mit der Fab 10 in East Fishkill im US-Bundesstaat New York einen weiteren Teil von IBMs ehemaliger Chipsparte (Microelectronics) verkauft, bereits zuvor war die Fab 3E an Vanguard International Semiconductor (VIS) abgetreten worden.

Marvell wird zumindest die nächsten Jahre weiterhin eng mit Globalfoundries zusammenarbeiten, weil die meisten Designs von Avera Semiconductor für deren Nodes entwickelt wurden. Globalfoundries betonte bei der Ausgründung der ASIC-Sparte aber, dass alternative Fertigungsverfahren wie 7 nm oder moderner genutzt werden sollen. Die gibt es derzeit nur von Samsung und TSMC, wobei Marvell seine Designs bisher primär bei letzterem Hersteller in Auftrag gegeben hat.

Wie sich Globalfoundries mittelfristig aufstellt, bleibt abzuwarten: Noch läuft das Wafer Supply Agreement (WSA) mit AMD; mehr als einige Picasso-Chips für Notebooks und diverse I/O-Dies für Zen-2-basierte Prozessoren gibt dabei aber nicht zu fertigen, denn für die 7-nm-Produktion ist AMD längst zu TSMC gewechselt. Daher konzentriert sich Globalfoundries auf SOI-basierte Prozesse wie 12FDX für IoT- und Wearable-Chips. Allerdings haben Samsung mit 18FDS und TSMC mit 12FFC zumindest teilweise ähnliche Verfahren im Angebot.

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