Arbeitsspeicher: RAM-Hersteller wollen EUV noch 2019 nutzen
In den nächsten Monaten will Samsung die Produktion von Dies für DRAM-Arbeitsspeicher mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) starten, noch vor Ende 2019 soll es soweit sein. Das berichtet Digitimes(öffnet im neuen Fenster) mit Verweis auf Quellen in der Zulieferkette. Nach Samsung würden auch Micron und SK Hynix auf das neue Verfahren für die 10-nm-Class-Prozesse umsteigen. Interessant ist in diesem Kontext, dass Samsung bei der Ankündigung des eigenen 1Z-DDR4-Speichers im März 2019 noch explizit betonte, dass die Fertigung des DRAMs ohne EUV auskommen würde.
Derzeit wird EUV primär für Mobile-SoCs verwendet: Qualcomm lässt den Snapdragon 865 bei Samsung mit dem 7LPP-Verfahren herstellen, wohingegen Apple für den A13 und Huawei für den Kirin 985 den N7+ genannten Node von TSMC nutzen. Große Chips wie Prozessoren von AMD, IBM, Intel oder Nvidia werden noch mit älteren Verfahren hergestellt.
Bei der Fertigung mit extrem ultravioletter Belichtung statt mit klassischer Immersionslithografie (DUV, deep ultra violet) wird im Vakuum mit deutlich kürzerer Wellenlänge gearbeitet, was in feineren Strukturen resultiert, für die überdies weniger Masken notwendig sind. Prozesse wie 7LPP und N7+ nutzen EUV allerdings nur für wenige Schichten – ein Chip besteht teils aus einem Dutzend solcher Layer.
Samsung soll EUV laut Digitimes für das 1Z-nm-Verfahren einsetzen, was eine typische Bezeichnung im DRAM-Segment ist: Dabei wird alphabetisch vorgegangen – 1X etwa steht bei Smsung für 18 nm, 1Y meint dann 15 nm, und 1Z könnte nun gleichbedeutend mit 12 nm sein. Zusammengefasst wird dies als 10-nm-Class-Technik, den Begriff verwenden neben Marktführer Samsung üblicherweise auch Micron und SK Hynix, die beiden kleineren Konkurrenten.
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