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Snapdragon-SoCs: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.

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Qualcomms Snapdragon 845
Qualcomms Snapdragon 845 (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Der Snapdragon 845 ist kaum vorgestellt und es gibt bisher keine Geräte mit ihm, da folgt von der japanischen Tageszeitung Nikkei schon der erste Bericht zu seinem Nachfolger: Das eventuell Snapdragon 855 genannte SoC soll Qualcomm beim taiwanischen Auftragsfertiger TSMC produzieren lassen, nachdem drei Snapdragon-Generationen bei Samsung in Südkorea vom Band liefen.

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Konkret wurde der Snapdragon 820 mit dem 14LPP-Node (14 nm FinFet Low Power Plus) designt, der Snapdragon 835 im 10LPE-Verfahren (10 nm FinFet Low Power Early) hergestellt und der Snapdragon 845 mit 10LPP-Technik (10 nm FinFet Low Power Plus). Die letzte TSMC-Generation war der Snapdragon 810 im planaren 20-nm-Prozess.

Für das nächste System-on-a-Chip soll Qualcomm auf 7 nm FinFet von TSMC setzen, was 2018 laut dem Auftragsfertiger serienreif ist - die Risk Production läuft bereits seit Frühling. Das Verfahren weist laut Hersteller zwar keinen Flächenvorteil auf, soll verglichen mit 10 nm aber eine 60 Prozent höhere Packdichte, rund 20 Prozent mehr Geschwindigkeit und eine 40 Prozent geringere Leistungsaufnahme aufweisen.

  • Node-Roadmap (Foto: Samsung via EE-Times)
Node-Roadmap (Foto: Samsung via EE-Times)

Allerdings soll Qualcomm für die übernächste Generation, nennen wir sie Snapdragon 865, wieder zu Samsung zurückkehren. Die nutzen bei 8LPP noch optimierte 10LPP-Technik, 7LPP aber wird der erste Node, der EUV-Lithografie (Extreme Ultra Violet) mit extrem ultravioletter Strahlung anstelle der bisherigen Immersionslithografie nutzt. Etwas Ähnliches bietet zwar auch die TSMC, die 7+ nm scheinen aber erst später verfügbar zu sein.

Sollte Qualcomm tatsächlich eine Generation bei Samsung auslassen, wäre dies ein erneuter Rückschlag für die Südkoreaner, da auch Apple den A10(X) bei der TSMC fertigen lässt. Andere große Kunden hat Samsung nicht - außer sich selbst. Die Exynos-Chips stecken jedoch nur in eigenen Geräten, ein Volumen wie bei Apple oder Qualcomm hat Samsung somit nicht.



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ms (Golem.de) 28. Dez 2017

Die Fins schrumpfen, aber die Interconnects nicht.


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