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10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht.
10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht. (Bild: EE-Times via Intel)

Custom Foundry: Intel will 10-nm-Smartphone-SoCs ab 2018 produzieren

10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht.
10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht. (Bild: EE-Times via Intel)

Eine Alternative zu Samsung oder TSMC: Fab-lose Hersteller können künftig ihre ARM-Designs auch bei Intel fertigen lassen. Die Custom Foundry umfasst mehrere 22- und 10-nm-Prozesse. Zumindest die ersten Testchips wirken vielversprechend.

Intel hat weitere Details zu seinem Custom Foundry genannten Programm bekannt gegeben: Kunden können ihre Chips in unterschiedlichen 22- oder 10-nm-Nodes fertigen lassen, die ersten beiden Herstellungsprozesse sind bereits verfügbar. Die Erläuterung zur Custom Foundry erfolgte auf der alljährlichen ARM Techcon, da Intel vor allem Partner aus dem Mobile-Segment für sich gewinnen möchte, wie die EE-Times berichtet. Zumindest die 10-nm-Verfahren eignen sich aber auch für Chips aus anderen Bereichen - etwa für FPGAs, für HPC (High Performance Computing) oder für Netzwerkanwendungen.

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  • 10GP und 10HPM (Bild: Intel via EE-Times)
  • Roadmap für 10GP und 10HPM (Bild: Intel via EE-Times)
  • 22FFL (Bild: Intel via EE-Times)
  • Roadmap für 22FFL (Bild: Intel via EE-Times)
10GP und 10HPM (Bild: Intel via EE-Times)

Für leistungsstarke Prozessoren sieht Intel die 10GP-Technik (10 nm General Purpose) vor, für die Kunden seit Sommer 2017 ihre Designs per PDK entwerfen können, die Risk Production soll ab Frühling 2018 bereit sein. Für Smartphone-SoCs gibt es den 10HPM-Node (10 nm High Performance Mobile), für welchen die gleichen Zeitpunkte gelten. Für 2019 sind 10GP+ und 10HPM+ angesetzt, welche die Geschwindigkeit um zehn Prozent steigern, die Leistungsaufnahme um zehn Prozent verringern und die Fläche um zehn Prozent reduzieren sollen. Zumindest bei 10GP+ können vorherige Designs weiterverwendet werden. Für 2020 plant Intel mit 10GP++ und 10HPM++, durch überarbeitete Metal-Layer sollen sich Performance und Effizienz verbessern.

Für Kunden, denen die 10-nm-Prozesse zu teuer sind, oder weil die SoCs beispielsweise Pad-limitiert sind, bietet Intel ab 2018 das 22FFL-Verfahren (22 nm FinFet Low Power) an. Es folgen 22FFL+ und 22FFL++ in den beiden Jahren darauf, wobei hier andere Bibliotheken verwendet werden, Hersteller müssen ihre Designs also von 22FFL auf 22FFL+ anpassen. Seitens ARM gibt es optimierte Funktionsblöcke passend für den 22-nm-Prozess: Ein Cortex-A55-Kern soll damit bis zu 2,35 GHz erreichen. Für 10HPM hatte Intel bereits einen Cortex-A75-Testchip angekündigt, der mit sehr hohen 3,5 GHz takten wird.


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SanderK 04. Nov 2017

Zumindest würden die Berichte nur bedingt anders gesehen, wenn man weiß wie chips...

DY 04. Nov 2017

Die Preise fallen dann, wenn die Fabs bezahlt sind und nicht wenn sie fällig werden.

schnedan 04. Nov 2017

Bibliotheken: verschiedene Transistoren, einfache Logikelemente, Signalverstärker...



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