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10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht.
10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht. (Bild: EE-Times via Intel)

Custom Foundry: Intel will 10-nm-Smartphone-SoCs ab 2018 produzieren

10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht.
10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht. (Bild: EE-Times via Intel)

Eine Alternative zu Samsung oder TSMC: Fab-lose Hersteller können künftig ihre ARM-Designs auch bei Intel fertigen lassen. Die Custom Foundry umfasst mehrere 22- und 10-nm-Prozesse. Zumindest die ersten Testchips wirken vielversprechend.

Intel hat weitere Details zu seinem Custom Foundry genannten Programm bekannt gegeben: Kunden können ihre Chips in unterschiedlichen 22- oder 10-nm-Nodes fertigen lassen, die ersten beiden Herstellungsprozesse sind bereits verfügbar. Die Erläuterung zur Custom Foundry erfolgte auf der alljährlichen ARM Techcon, da Intel vor allem Partner aus dem Mobile-Segment für sich gewinnen möchte, wie die EE-Times berichtet. Zumindest die 10-nm-Verfahren eignen sich aber auch für Chips aus anderen Bereichen - etwa für FPGAs, für HPC (High Performance Computing) oder für Netzwerkanwendungen.

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  • 10GP und 10HPM (Bild: Intel via EE-Times)
  • Roadmap für 10GP und 10HPM (Bild: Intel via EE-Times)
  • 22FFL (Bild: Intel via EE-Times)
  • Roadmap für 22FFL (Bild: Intel via EE-Times)
10GP und 10HPM (Bild: Intel via EE-Times)

Für leistungsstarke Prozessoren sieht Intel die 10GP-Technik (10 nm General Purpose) vor, für die Kunden seit Sommer 2017 ihre Designs per PDK entwerfen können, die Risk Production soll ab Frühling 2018 bereit sein. Für Smartphone-SoCs gibt es den 10HPM-Node (10 nm High Performance Mobile), für welchen die gleichen Zeitpunkte gelten. Für 2019 sind 10GP+ und 10HPM+ angesetzt, welche die Geschwindigkeit um zehn Prozent steigern, die Leistungsaufnahme um zehn Prozent verringern und die Fläche um zehn Prozent reduzieren sollen. Zumindest bei 10GP+ können vorherige Designs weiterverwendet werden. Für 2020 plant Intel mit 10GP++ und 10HPM++, durch überarbeitete Metal-Layer sollen sich Performance und Effizienz verbessern.

Für Kunden, denen die 10-nm-Prozesse zu teuer sind, oder weil die SoCs beispielsweise Pad-limitiert sind, bietet Intel ab 2018 das 22FFL-Verfahren (22 nm FinFet Low Power) an. Es folgen 22FFL+ und 22FFL++ in den beiden Jahren darauf, wobei hier andere Bibliotheken verwendet werden, Hersteller müssen ihre Designs also von 22FFL auf 22FFL+ anpassen. Seitens ARM gibt es optimierte Funktionsblöcke passend für den 22-nm-Prozess: Ein Cortex-A55-Kern soll damit bis zu 2,35 GHz erreichen. Für 10HPM hatte Intel bereits einen Cortex-A75-Testchip angekündigt, der mit sehr hohen 3,5 GHz takten wird.


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SanderK 04. Nov 2017

Zumindest würden die Berichte nur bedingt anders gesehen, wenn man weiß wie chips...

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DY 04. Nov 2017

Die Preise fallen dann, wenn die Fabs bezahlt sind und nicht wenn sie fällig werden.

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schnedan 04. Nov 2017

Bibliotheken: verschiedene Transistoren, einfache Logikelemente, Signalverstärker...

Themenstart

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