Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an
Der Auftragsfertiger Globalfoundries hat das per Pressemitteilung verkündet(öffnet im neuen Fenster) , was auf Halbleitermessen wie der Semicon bereits vor einigen Wochen ausgesprochen wurde: Der Chiphersteller wird anders als Intel, Samsung und TSMC keinen 10-nm-FinFET-Prozess anbieten, sondern diesen sogenannten Full-Node(öffnet im neuen Fenster) auslassen und stattdessen gleich 7 nm FinFET anbieten.
Verglichen mit einem aktuellen Verfahren wie 14FF/16FF soll Globalfoundries' 7-nm-FinFET-Technik Chips mit einer um bis zu 30 Prozent höheren Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme oder 60 Prozent geringerem Energieverbrauch bei bleibender Performance sowie generell doppelter Transistor-Packdichte ermöglichen. Die Fertigung soll unter anderem in der Fab 8 in Malta im Bundesstaat New York erfolgen, wo derzeit Chips mit der von Samsung lizenzierten 14LPP-Fertigung produziert werden. Globalfoundries wolle mehrere Milliarden US-Dollar in das Halbleiterwerk investieren.
AMD und IBM als große Abnehmer
Zu den Kunden für die 7-nm-FinFET-Technik zählt unter anderem AMD, das kürzlich ein neues Wafer Supply Agreement mit Globalfoundries ausgehandelt hatte. Als Nachfolger von Naples, einer Server-CPU mit 32 Zen-basierten Kernen, ist Starship mit 48 verbesserten Kernen vom Typ Zen+ im Gespräch. Auch IBM möchte bei Globalfoundries fertigen lassen, wohl kommende Power10-Chips mit einem FD-SOI-Derivat von 7FF, da schon der aktuelle Power9 das 14HP-Verfahren mit isolierender Sperrschicht aus Siliziumoxid nutzt.
Erste Testchips mit 7-nm-FinFET-Technik laufen in der Fab 8 Malta bereits vom Band, die Vorabfertigung (Risk Production) soll im ersten Halbjahr 2018 starten - die Serienfertigung ergo einige Monate später. Globalfoundries zufolge können einige Belichtungsschritte optional mit extremer ultravioletter Strahlung (EUV) erfolgen. Das Forschungszentrum APPC im Bundesstaat New York arbeitet derweil an einer Integration für den kommenden 5-nm-Prozess.
