Intel

Passend zum Weihnachtsgeschäft - wie Intel ausdrücklich betont - hat das Unternehmen die OEM-Preise seiner Solid-State-Discs der M-Serie gesenkt. Neben den Modellen mit 80 und 160 GByte gibt es nun auch noch ein neues Laufwerk mit 120 GByte, das ein besonders günstiges Verhältnis von Preis zu Kapazität bieten soll.

US-Berichten zufolge soll Intels optische Datenübertragungstechnik mit dem Codenamen Light Peak früher als erwartet auf den Markt kommen. Bereits früh im ersten Halbjahr 2011 soll es so weit sein, was Intels Zögern bei USB 3.0 erklären könnte.

Die eigene Fertigungstechnik für Halbleiter ist einer der wichtigsten Wettbewerbsvorteile von Intel - und doch wird Intel diese nun erstmals nutzen, um für einen Dritten Chips zu fertigen. Dabei geht es nicht um die Weiternutzung alter Anlagen, denn gefertigt wird in 22-Nanometer-Technik.

Die Chiphersteller Intel, Toshiba und Samsung wollen laut einem japanischen Medienbericht zusammenarbeiten. Dabei geht es um Chipherstellung mit 10-Nanometer-Technik. Für Intel wäre die Zusammenarbeit ein Novum.

In China ist ein Vorserienexemplar von Intels als Postville Refresh bekannten SSDs aufgetaucht. Einfache Benchmarks gibt es ebenfalls, demnach kommt das Laufwerk auch beim kontinuierlichen Schreiben auf gut 160 MByte pro Sekunde.

Auf iPad, iPhone und Android gehört das mobile Spielenetzwerk Openfeint zu den Marktführern. Jetzt bekommt das Unternehmen dahinter frisches Geld von Intels Beteiligungsgesellschaft Intel Capital.

Intel hat angekündigt, seine Fabriken in den USA massiv auszubauen. Dazu steckt der Prozessorhersteller bis zu 8 Milliarden US-Dollar in die 22-nm-Fertigung in seinen Standorten Arizona und Oregon und baut dort eine neue Fab.

Nach einer Umsatzwarnung hat Intel nun doch noch relativ gute Quartalsergebnisse vorgelegt. Ein genauerer Blick offenbart Schwächen auf dem Endkundenmarkt mit Atom-Prozessoren.

Nachdem Solid-State-Discs mit Sandforce-Controllern den Intel-SSDs langsam den Rang ablaufen, will der Chiphersteller in der nächsten Generation gleichziehen. Die unter den Codenamen Postville Refresh und Lyndonville geführten Laufwerke sollen viel schneller und sicherer werden.

Informatiker der Universität von Stony Brook im US-Bundesstaat New York haben ein Programm veröffentlicht, mit dem sich am PC Videostreams decodieren lassen, die per HDCP verschlüsselt sind. Noch ist der Code nicht besonders effizient, aber das dürfte sich bald ändern.

IDF Die Belichtung mit Röntgenstrahlen, auch "Extreme Ultra Violet" (EUV) genannt, lässt in der Serienfertigung von Halbleitern weiter auf sich warten. Intel, einst Vorreiter der Technologie, plant nicht, sie in den nächsten beiden Strukturbreiten einzusetzen.

Neben den am vergangenen Montag vorgestellten acht neuen Mobilprozessoren bietet Intel vier weitere Modelle an. Sie stehen nicht in der Preisliste, weil sie nur auftragsbezogen geliefert werden. Inzwischen liegen die Daten dieser Sondermodelle vor.

Intel bringt einige neue Modelle der mobilen CPU-Reihen Core i5 und i7 auf den Markt. Darunter auch neue Modelle der Low-Voltage- und Ultra-Low-Voltage-Serien.

Mehr Prozessorleistung per Softwareupdate - so lautet offenbar eine neue Vermarktungsstrategie von Intel. Mit der Intel Upgrade Application ist es möglich, bei bestimmten CPUs Funktionen wie Hyperthreading und zusätzlichen Cache freizuschalten.

IDF Während des Intel Developer Forums in San Francisco hat der Chiphersteller Intel ein erstes Mainboard für die kommenden Prozessoren mit Sandy-Bridge-Architektur vorgeführt. Darauf verbaut waren auch zwei Ports für USB 3.0. Diese wurden aber über den altbekannten Zusatzchip von NEC/Renesas angesteuert.

Der in dieser Woche im Internet aufgetauchte HDCP-Master-Key ist echt. Das bestätigte Intel-Sprecher Tom Waldrop US-Medien. Mit dem Master-Key ist es möglich beliebige, gültige Geräteschlüssel zu erstellen.

IDF Wer jetzt schon Angst vor der Datensammelwut von Apple und Google hatte, darf nach Justin Rattners Rede auf dem IDF beruhigt in Panik ausbrechen. Geht es nach Intel, sollen mobile Geräte der Zukunft erkennen, wie sich der Nutzer fühlt und ihn entsprechend herumkommandieren.

IDF Auf Basis von Intels CE-Atoms für Geräte der Unterhaltungselektronik hat Microsoft sein Windows Media Center so weit verschlankt, dass es auch auf Fernsehern laufen kann. Eine erste Vorführung in San Francisco enttäuschte jedoch.

IDF Dell hat erstmals sein eigenes Tablet vorgestellt. Es sieht wie ein normales Tablet aus, versteckt aber auf clevere Art und Weise eine Tastatur und einen Drehmechanismus am Display, der aus dem Inspiron Duo ein Netbook macht.

IDF Von der 1.000-US-Dollar-Netzwerkkarte mit unangenehm hohem Stromverbrauch bis hin zur integrierten Lösung für Servermainboards: Ab kommendem Jahr will Intel Twinville anbieten, günstig und vor allem sparsam.

IDF Intels SoC mit dem bisherigen Codenamen "Tunnel Creek" ist fertig. Der Chip mit Atom-Kern soll unter anderem in der Automobilelektronik und in Tablets zum Einsatz kommen. Dafür gibt es ein cleveres System, das Langlebigkeit garantieren soll.

IDF Intel hat für viel Geld den Antivirenspezialisten McAfee übernommen. Konkrete Pläne, wie McAfee integriert werden soll, hat Intel noch nicht veröffentlicht, aber der Chiphersteller will sich künftig kräftig bei der Abwehr von Schadsoftware einmischen.

IDF Ganze 25 Mal schneller als Intels integrierte Grafik des Jahres 2007 sollen die Grafikeinheiten von Intels nächstem CPU-Design mit Codenamen Sandy Bridge sein. Das versprach CEO Paul Otellini zur Eröffnung des IDF 2010. Mit Demos konnten sich die Zuschauer von diesen Angaben überzeugen.

Fujitsu hat ein Ladegerät konstruiert, mit dem mobile Geräte drahtlos geladen werden können. Das Unternehmen nutzt magnetische Resonanz, weil damit elektrische Energie über mehrere Meter übertragen werden kann und ein Sender mehrere Geräte gleichzeitig laden kann.

IDF Ein Kamerasystem mit Tiefenwahrnehmung und ein Projektor - schon ist der Touchscreen für die Küche fertig. Intel demonstriert ein System, das sich später jeder Haushalt leisten können soll.

IDF In wenigen Stunden eröffnet Intels CEO Paul Otellini die Herbstausgabe des IDF - Zeit für einen Blick in die Kristallkugel. Dass die neue Architektur Sandy Bridge die Hauptrolle spielen wird, zeichnet sich deutlich ab. Auch Intels Engagement für Internetfernseher ist klar - aber was kommt sonst noch?

In der kommenden Woche startet Intels großes IDF in San Francisco, kurz vorher gibt CEO Paul Otellini gern Interviews. Dem Wall Street Journal verriet er nun, wie der Konzern seine Geschäftsfelder erweitern will - und was zur jüngsten Gewinnwarnung geführt hat.

IDF Unbestätigten Berichten aus China zufolge will Intel schon in der kommenden Woche auf seiner Konferenz IDF erste Chipsätze mit Unterstützung für USB 3.0 ankündigen. Die Bausteine sollen zur Serie Cougar Point gehören, für die bisher USB 3.0 nicht vorgesehen war.

Ifa 2010 Auf einem Fernseher von Technisat hat Intel seinen Multimedia-SoC CE4100 samt Meego-Betriebssystem in Aktion gezeigt. Das Menü lässt sich nicht nur mit der Fernbedienung steuern, sondern drahtlos auch von Netbooks und Tablet-PCs, die auch Tastatureingaben erlauben.

US-Berichten zufolge plant Intel für das erste Quartal des nächsten Jahres, gleich sechs Notebook-CPUs mit der neuen Architektur Sandy Bridge auf den Markt zu bringen. Darunter sind sparsame Prozessoren ebenso wie hoch getaktete Quad-Cores.

Unter den IT-Unternehmen pflegen die Chiphersteller ein besonderes Markenchaos. AMD hat nun den Anfang vom Ende dieses Wildwuchses gemacht. Es ist zu hoffen, dass andere Hersteller diesem Beispiel folgen - allen voran Intel. Was bei Grafik funktioniert, ist auch bei Prozessoren möglich.

Von einer turnusmäßigen Preissenkung kann diesmal keine Rede sein: Intel hat zum Ende des August 2010 nur einen Prozessor verbilligt. Dafür gibt es eine Handvoll neuer Lowcost-CPUs, was dem Trend entspricht: Konsumenten kaufen vor allem günstige PCs.

Ganz so überschwänglich wie von Intel erwartet reagieren die Netbookhersteller nicht auf den Atom N550. Taiwanischen Berichten zufolge sollen die ersten Geräte erst Ende September auf den Markt kommen, offizielle Ankündigungen gibt es noch nicht. Die Kaufzurückhaltung der Konsumenten soll schuld sein.

Intel hat in der vergangenen Nacht eine Umsatzwarnung ausgegeben. Laut den Analysten ist der erneute Einbruch der US-Wirtschaft die Ursache. Aber auch in Europa zeigte sich eine schwächere Nachfrage.

Für rund 1,4 Milliarden US-Dollar übernimmt Intel den Geschäftsbereich Wireless Solutions (WLS) von Infineon. Intel will die UMTS- und LTE-Technik in seine Chipsätze für x86-Prozessoren integrieren.

Intel und Infineon stehen laut einem Bericht kurz davor, einen Vertrag zu unterzeichnen. Der Bereich Wireless Solutions des deutschen Herstellers steht zum Verkauf.

Zusammen mit der finnischen Universität von Oulu haben Intel und Nokia ihr erstes gemeinsames Forschungszentrum gegründet. Gemeinsam sollen neue mobile Anwendungsszenarien entwickelt werden, was auch Experimente mit neuen Userinterfaces einschließt.

Ab sofort liefert Intel den ersten wirklich sparsamen Atom-Prozessor mit zwei Kernen aus. Das neue Modell N550 hat inklusive Grafikkern und Speichercontroller nur eine Leistungsaufnahme (TDP) von 8,5 Watt. Zahlreiche Netbookhersteller wollen Geräte damit anbieten.

Die Marktforscher von IDC haben ihre Studie zum Weltmarkt für x86-Prozessoren vorgelegt. Demnach wurden wieder etwas mehr CPUs verkauft, die Marktanteile haben sich dabei leicht verschoben: AMD knabbert an Intels Mobilkuchen, beißt sich aber an den Xeons die Zähne aus.

Diesmal will Intel wohl besonders schnell die Architektur wechseln: Gerüchten zufolge soll das neue Design "Sandy Bridge" schon Mitte 2011 als Prozessor für unter 100 Euro erscheinen. Ob dann als Celeron oder gar Pentium, steht aber noch nicht in den Kristallkugeln.

Für rund 7,7 Milliarden US-Dollar will der Chiphersteller Intel das auf Software für IT-Sicherheit spezialisiere Unternehmen McAfee übernehmen.

Der kanadische Anbieter Eurocom setzt mit seiner mobilen Workstation "Panther 2.0" neue Rekorde. In das über fünf Kilogramm schwere Gerät passen LGA1366-Prozessoren von Intel bis zum Xeon X5680 mit 3,33 GHz und sechs Kernen, vier Festplatten und Doppel-GPUs von AMD oder Nvidia.

Intel und Micron haben zusammen erste NAND-Flash-Chips in 25-Nanometer-Technik ausgeliefert, die 3 Bit pro Zelle unterbringen (Triple-Level-Cell, TLC). Das soll die Herstellungskosten von Flash-Speicher deutlich senken.