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Nicht per Chipsatz: Intel-Mainboards für Sandy Bridge doch mit USB 3.0

Nicht per Chipsatz

Intel-Mainboards für Sandy Bridge doch mit USB 3.0

IDF

Während des Intel Developer Forums in San Francisco hat der Chiphersteller Intel ein erstes Mainboard für die kommenden Prozessoren mit Sandy-Bridge-Architektur vorgeführt. Darauf verbaut waren auch zwei Ports für USB 3.0. Diese wurden aber über den altbekannten Zusatzchip von NEC/Renesas angesteuert.

Wie ein Intel-Sprecher gegenüber Golem.de erklärte, wird es eine Unterstützung für USB 3.0 "als Option" auf einigen Mainboards von Intel geben. Zudem bestätigte Intel auf dem IDF, dass die Chipsätze P67 und H67 (Cougar Point) für die Sandy-Bridge-CPUs USB 3.0 nicht direkt unterstützen werden.

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Eines der vorgeführten Mainboards während der Demos zur Leistung von Sandy Bridge zeigte auch, wie Intel USB 3.0 umgesetzt hat. Auf dem ITX-Board war der auch auf vielen anderen schon erhältlichen Mainboards verbaute Hostadapter µPD720200 von NEC/Renesas zu sehen. Dieser Chip, der per PCI-Express-2.0 an den Chipsatz gebunden wird, stellt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung. Alternative Bausteine dafür, die auch bis zu vier Ports bieten sollen, lassen noch auf sich warten.

  • Intels ITX-Board mit zwei Ports nach USB 3.0
  • Der NEC-Chip auf Intels Board
Intels ITX-Board mit zwei Ports nach USB 3.0

Im Vorfeld des IDF war unter anderem von Digitimes berichtet worden, Intel wolle noch 2010 USB 3.0 in seine Chipsätze integrieren. Das war offenbar ein Missverständnis, das sich auf die nun gezeigten Mainboards bezog. Gegenüber Nikkei Electronics gab ein anderer Intel-Sprecher während des IDF auch an, dass das Unternehmen erst 2012 USB 3.0 in seine Chipsätze integrieren wolle.

Sollte Intel nicht noch einen Chipsatz in der Hinterhand haben, werden damit während des ganzen kommenden Jahres Notebooks und Desktops mit Sandy-Bridge-CPUs auf Zusatzchips für USB 3.0 angewiesen sein. Vor allem für besonders kompakte Mobilrechner bedeutet das für die Hersteller mehr Aufwand und Kosten bei Konstruktion und Herstellung, weil der zusätzliche Chip Platz auf dem Mainboard finden und über Datenleitungen angebunden werden muss.


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nie (Golem.de) 18. Sep 2010

Ja, ist es, mein Fehler. Ist korrigiert, Danke für den Hinweis.

oxgigyogyogx 18. Sep 2010

Es ist quasi aktive arbeitsverweigerung aller hersteller. Aber sich dann in der werbung...



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