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Intel

SSD 545s (Bild: Intel) (Intel)

Intel: SSD 545s nutzt 64-Layer-Chips

Die neue Intel-SSD 545s ist die erste mit 3D-Flash-Speicher, der 64 Zellschichten verwendet. Die Chips fassen 256 GBit und sind sehr kompakt, was sie günstig macht. Die Geschwindigkeit stimmt offenbar auch - testen konnten wir das aber bisher nicht.
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Bei Updates für CPU-Bugs müssen Hersteller von Prozessoren und Mainboards mehr an den Nutzer denken. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

CPU-Bugs: Errata sind menschlich, Updates besser

CPU-Bugs sind mittlerweile fast alltäglich und die Hersteller nerven Entwickler mit extrem vagen Beschreibungen. Nutzer sind mit Updates bestenfalls überfordert oder werden schlichtweg alleingelassen. Dabei könnten zumindest die Updates leichter umgesetzt werden.
16 Kommentare / Eine Analyse von Sebastian Grüner
Core i9-7900X (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Core i9-7900X im Test: Intels 10-Kern-Brechstange

Mit der Skylake-X-Generation möchte Intel den 16-kernigen Threadripper-CPUs von AMD zuvorkommen. Der Core i9-7900X ist zwar enorm schnell, benötigt aber auch viel Energie. Der Hersteller holt also mit Gewalt mehr Leistung aus dem Chip heraus.
179 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner
SPEC-Logo (Bild: SPEC) (SPEC)

Benchmark: SPEC CPU 2017 veröffentlicht

Einer der wichtigsten Benchmarks für Server-Prozessoren erhält eine Neuauflage: SPEC CPU 2017 folgt auf SPEC CPU 2006. Statt zwei gibt es vier Gruppen und insgesamt mehr Tests. Damit möchte die Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) heutigen Anforderungen gerecht werden.
Core-X-Familie (Bild: Intel) (Intel)

Prozessor: Intels Skylake-X kommt zu früh

Bitte Intel, überdenkt euer Vorgehen: Eure neuen Core X alias Skylake-X erscheinen zwar heute offiziell. Aufgrund technischer Probleme, fehlender Samples und dem Paper-Launch haben wir uns aber dazu entschlossen, erst später zu testen.
122 Kommentare / Ein IMHO von Marc Sauter
Ivo Zell (in der Mitte) ist der glückliche Gewinner des Hauptpreises. (Bild: Intel) (Intel)

Intel ISEF: Die Hoffnungsträger der Wissenschaft

Sechs Monate und einen Tag hat ein hessischer Schüler gebraucht, um ein grundlegendes Problem von Nurflüglern zu lösen. Auch andere Jugendliche aus Deutschland haben bei der größten Science Fair der Welt die Jury mit ihrem Projekt beeindruckt.
23 Kommentare / Ein Bericht von Sebastian Wochnik
TB3 unterstützt viele Funktionen. (Bild: Intel) (Intel)

Prozessor: Intel wird Thunderbolt 3 in CPUs integrieren

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.
Epyc-Logo (Bild: AMD) (AMD)

Server-CPUs: Aus AMDs Opteron wird AMDs Epyc

Tschüss Opteron: AMD vermarktet seine nächste Generation von Server-CPUs als Epyc. Die Chips mit bis zu 32 Zen-Kernen und sechs DDR4-Kanälen sollen Intels Xeon-Modellen Paroli bieten. Die neue Roadmap sieht Chips mit 7- und 7+-nm-Technik vor.