RAM

Computex DDR4 ist noch in weiter Ferne und die Preise für Speichermodule steigen kontinuierlich - da müssen sich die DRAM-Hersteller etwas einfallen lassen. Auf der Computex werden bei den für Übertakter vorgesehenen Riegeln alte Ideen wieder ausgegraben, aber auch neue Rekorde gesetzt.

Die neuen Atom-CPUs N455 und N475 sind stromhungriger als ihre Vorgänger. Zwar unterstützen sie auch DDR3, was eigentlich sparsamer ist, die TDP der neuen Prozessoren gibt Intel aber mit 1 Watt mehr als bei den Atoms an, die nur DDR2-Speicher ansprechen können.

Serienfertigung von sparsamen Speicherbausteinen aufgenommen. Von Samsung kommt einer der ersten DDR3-Bausteine, der mit der neuen Spannung von 1,35 Volt arbeiten kann. Bei Servern sollen sich 35 Prozent weniger Leistungsaufnahme pro DIMM erreichen lassen, auch in PCs und Notebooks könnten die neuen Bausteine bald einziehen.

Herstellungsverfahren soll Produktivität steigern und Energieverbrauch senken. Samsung will DDR3-Speicher künftig in 30-Nanometertechnik fertigen. Erste Tests seien bereits erfolgreich von Kunden evaluiert worden, die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2010 starten.

Neue Speichertypen sollen Anfang 2010 erscheinen. Statt mit minimal 1,5 Volt soll DDR3-Speicher für Desktops und Notebooks bald mit nur noch 1,35 Volt funktionieren. Das bringt Energieeinsparungen, weil auch die Speichercontroller elektrisch nicht mehr so gefordert werden wie bisher.

Speichermodule für übertaktete Systeme mit Core i5 und Core i7. Kingston bietet seine HyperX DDR3 Dual-Channel genannten Speicherkits ab sofort mit 1,65 Volt an, die somit Intels neue Plattform LGA1156 für Core i5 und Core i7 unterstützen. Dazu gehören auch Module mit 2.133 MHz Speichertakt.

Ausstieg aus der DRAM-Produktion 2010 geplant. Nach Elpida Memory hat nun auch Winbond Electronics Verkaufsverhandlungen über GDDR-Technology von Qimonda aufgenommen. Der taiwanische Halbleiterhersteller möchte sich aus dem verlustreichen DRAM-Geschäft ganz verabschieden.

Dual-Channel-Kit 'XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0' von A-Data. A-Data hat neue DDR3-SDRAM-Module für Intels neuen Core-i7-Prozessor mit Lynnfield-Kern sowie den Core i5 angekündigt, die bisher schnellsten ihrer Art. Die paarweise angebotenen Module der "XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0" sollen garantiert mit 2,2 GHz laufen und auch noch Spielraum für Übertaktung bieten.

X4-Bausteine sollen bereits 2009 ausgeliefert werden. Mit neuen Techniken für Multi-Cell-Flash will SanDisk die Kapazität von Flashspeicherkarten deutlich steigern. SD-Karten sollen so 64 GByte erreichen, microSD-Karten bis zu 16 GByte mit einem Die.

Neue DDR3-Chips in 50-Nanometer-Technik und mit verringertem Stromverbrauch. Samsung hat einen DDR3-Speicherchip mit einer Kapazität von 4 GBit in 50-Nanometer-Technik entwickelt. Mit Dual-Die-Gehäusen lassen sich damit DDR3-Speichermodule mit bis zu 32 GByte Speicherkapazität herstellen.

Gigabyte und MSI kündigen neuen Sockel vor AMD an. Noch vor dem Marktstart von AMDs Phenom II für den neuen Sockel "AM3" haben Gigabyte und MSI entsprechende Mainboards angekündigt. Die neuen Produkte sind für DDR3-Speicher ausgelegt und bringen zahlreiche Funktionen für Übertakter mit.

SLC-NAND-Chips sollen bis zu 1 Millionen Schreibzyklen verkraften. Micron hat zusammen mit Sun besonders robuste Flash-Speicherchips entwickelt. Die NAND-Flash-Bausteine sind als Single-Level-Cell (SLC) ausgeführt und sollen eine deutlich längere Lebensdauer aufweisen als herkömmlicher Flash-Speicher.

Nur zwei AM3-Prozessoren bis April 2009. Noch bevor die ersten Modelle des "Phenom II" mit 45-Nanometer-Strukturen offiziell angekündigt sind, ist jetzt eine Roadmap für weitere AMD-Prozessoren des Jahres 2009 aufgetaucht. Demnach findet der Wechsel zu DDR3-Speicher erst im zweiten Quartal des kommenden Jahres statt. Auch die Marke "Athlon" hat noch nicht ausgedient.

Spotpreise für 1-GBit-DDR2-Chips zwischen 77 und 81 US-Cents. Speicherpreise sinken, die Zeiten für DRAM-Hersteller sind schwierig. Besonders DDR2-Speicher ist im weltweiten Handel spottbillig geworden. Die Preise für einen DDR2-667-Chip mit einer Kapazität von 1 GBit liegen an den Spotmärkten bei 77 US-Cent. Dementsprechend günstig sind die Module zu haben.

Fertigungsstraße wird vorzeitig geschlossen. Für sein laufendes Geschäftsjahr erwartet die Halbleitersparte von Toshiba in Japan schwere Verluste. Grund ist der anhaltende Preisverfall von Flash-Speichern. Um Kosten zu sparen, wird in Japan eine Fertigungsstraße früher geschlossen, als bisher geplant war.

Kombi-Mainboard von MSI für beide Speicherarten. Von MSI kommt das nach Angaben des Herstellers erste Mainboard mit acht Steckplätzen für Speicherriegel, die sowohl nach DDR2 als auch nach DDR3 ausgeführt sein können. Bestehendes RAM kann also weiterverwendet werden, auf DDR3 kann man so auch später aufrüsten.

System mit 144 GByte Speicher auf dem IDF gezeigt. Der Chipentwickler MetaRAM will mit einer neuen Technik die Speicherkapazität von DDR3-Speicher verdoppeln. Das auf dem IDF gezeigte DDR3-MetaSDRAM soll zudem sehr schnell arbeiten.

Futter für Sony-Ericsson-Mobiltelefone. Sonys "Memory Stick Micro" erhält deutlich mehr Speicherkapazität. Der proprietäre Speicherchip wird praktisch in allen Handys von Sony Ericsson eingesetzt und ist nun mit acht GByte Speicher erhältlich.

Qimonda liefert GDDR5-Chips an AMD. AMD wird demnächst eine Grafikkarte mit GDDR5-Speicher auf den Markt bringen. Das kündigte der Speicherhersteller Qimonda an, der AMD die entsprechenden Speicherchips liefert.

Kleines Programm schreibt den Hauptspeicherinhalt auf USB-Sticks. Wesley McGrew hat ein Tool entwickelt, das die Idee der Cold-Boot-Attacke nutzt, um Passwörter im Arbeitsspeicher zu erspähen. Die Cold-Boot-Attacke macht sich zunutze, dass der Inhalt vom Arbeitsspeicher nicht sofort verschwindet. Wird ein Rechner schnell genug neu gestartet, ist so ein Zugriff auf die Daten möglich. Der McGrew Security RAM Dumper - kurz msramdmp - kann für diesen Zweck von einem USB-Stick gestartet werden und schreibt anschließend den Inhalt des Arbeitsspeichers auf den Stick.

Neue Konstruktion der Speicherzellen soll besonders stromsparend sein. Mit "Buried Wordlines" will Qimonda noch im Jahr 2008 erste Speicher-Bausteine ausliefern, bei denen die Transistoren anders als bisher gebaut werden. Die neue Technik soll die Speicherdichte erhöhen und dabei sehr stromsparend, und mindestens bis 2012 aktuell sein.

Rechner nicht unbeaufsichtigt anlassen. Vor wenigen Tagen berichteten Forscher der Universität Princeton, wie man die Daten aus dem Hauptspeicher des Rechners sowie den geheimen Schlüssel auslesen kann. Nun hat der Sicherheitsanbieter Utimaco darauf reagiert und zeigt Möglichkeiten auf, wie der Hack des Speicherinhalts im RAM vermieden werden kann.

AMDs ehemaliger Chefentwickler Fred Weber mit eigenem Unternehmen. Der Chiphersteller MetaRAM will mit seiner "DDR2 MetaSDRAM"-Technik die Speicherkapazität von Servern und Workstations vervierfachen. Hinter dem Unternehmen steckt AMDs ehemaliger Chefentwickler Fred Weber.

Erste Daten von P43 und P45 aufgetaucht. Unbestätigten Angaben zufolge will Intel bereits im zweiten Quartal 2008 neue Desktop-Chipsätze der Serie 4 anbieten. PCI-Express-2.0 wird dann in allen Segmenten Standard, sonst halten sich die Erweiterungen in einem sehr engen Rahmen.

Auch TrueCrypt und Linux betroffen. Computerwissenschaftler haben eine neue Methode entdeckt, mit der starke Verschlüsselungssysteme, die in Microsofts Bitlocker und Apples FileVault eingesetzt werden, umgangen und die vermeintlich sicheren Dateien gelesen werden können. In ihrem Paper beschreiben die neun Forscher, wie man die Daten aus dem Hauptspeicher des Rechners sowie den geheimen Schlüssel auslesen kann.

Schnelles und energieeffizientes ReRAM könnte Flash-Speicher ersetzen. Fujitsu hat einen neuen Typ von so genanntem "Resistive RAM" (ReRAM) entwickelt, eine nicht flüchtige Speichertechnik, die eines Tages Flash-Speicher ersetzen könnte. Fujitsus ReRAM kommt dabei mit deutlich weniger Strom aus als bisherige Ansätze und arbeitet zudem deutlich schneller.

MP3-Player mit Erweiterungsmöglichkeit. Der MP3-Player des indischen Designers Chetan Sorab sieht aus wie ein Legostein und bietet auch ähnliche Vorteile: Speichererweiterungen oder andere Player lassen sich einfach darauf stecken, um so Musik auszutauschen.

Sprache aus dem Barcode. Am Anfang stand ein Fotoalbum: Was genau zeigt dieses Bild nochmal? Wie klang die Tochter, als sie klein war? Das waren die Überlegungen, die Ken Berkun aus Kailua auf Hawaii auf eine neue Idee brachten: Töne auf Papier zu drucken.

Von Reaper HPC zu Reaper X HPC. Der Speicheranbieter OCZ hat seine neue Heatpipe-gekühlte DDR2-Speichermodulserie ReaperX HPC (Heat Pipe Conduit) angekündigt. Sie tritt die Nachfolge des Reaper-HPC-Designs an.

Nicht flüchtiger Speicher soll sich mit bestehenden Prozessen fertigen lassen. Forscher an der Arizona State University haben zusammen mit dem Forschungszentrum Jülich einen neuen Ansatz für einen "Widerstands-basierten Speicher" entwickelt, der sich mit Mitteln umsetzen lassen soll, die schon heute in der Chip-Fertigung genutzt werden. Mehr Speicherkapazität bei geringerem Stromverbrauch soll das Ergebnis sein - und einige Unternehmen haben an der Technik bereits Interesse angemeldet.

Neuer Standard für Grafikspeicher soll 20 GByte pro Sekunde erreichen. Der Speicher-Hersteller Qimonda hat nach eigenen Angaben die ersten GDDR5-Testmuster (Graphics Double Data Rate 5) mit 512 MBit an Kunden ausgeliefert. Der Speicherstandard für Grafikkarten soll Bandbreiten von bis zu 20 GByte pro Sekunde erreichen.

Einzelne Module mit 4 GByte möglich. Als erster Hersteller fertigt Micron eigenen Angaben zufolge nun Speicherchips mit einer Kapazität von 2 Gigabit für DDR3, aus acht dieser Bausteine lässt sich somit ein Modul mit 4 GByte bauen.

Nach Siemens kommt Infineon kommt Qimonda kommt Aeneon. Der aus Infineons Speichersparte hervorgegangene Speicherhersteller Qimonda richtet seine Marken neu aus, um damit eine deutlichere Trennung seiner Geschäftsfelder zu erzielen. Die Marke Qimonda steht nun exklusiv für Speicherprodukte, die auf den OEM-Markt ausgerichtet sind, während sich "Aeneon" zu "Aeneon by Qimonda" wandelt und sich als eigenständige Marke an den Channel- und Retail-Markt wendet.

64-GBit-NAND soll 2009 serienreif sein. Flash-Marktführer Samsung hat in Korea erste Wafer mit Flash-Bausteinen in 30 Nanometern Strukturbreite hergestellt. Nicht nur durch die kleinere Strukturbreite, sondern auch durch eine andere Anordnung der Zellen soll sich so die Dichte der Speicher weiter erhöhen. Bis zum Jahr 2009 soll das Verfahren serienreif sein.

Mainboard-Unterbau für Übertakter und Leistungs-Fans. Nach den bei Intel üblichen scheibchenweisen Ankündigungen von einzelnen Funktionen und zahlreichen bereits vorgestellten Mainboards hat der Hersteller nun selbst die letzten Schleier von seinem Chipsatz X38 gezogen. Er soll als Basis für Workstations sowie Übertaktersysteme dienen und bringt dazu Unterstützung für kommende 45-Nanometer-Prozessoren mit.

Neue Speicher-Standards kommen im Jahr 2008. In der laufenden Woche tagt das Speicher-Konsortium JEDEC in München. Im Rahmen einer Pressekonferenz gaben die Entwickler Einblicke in kommende Standards: Grafik-Speicher wird noch schneller, bei DDR4 liegt der Schwerpunkt auf weiterer Stromersparnis - und für Solid-State-Discs soll endlich ein Standard her.

High-End-Board zum Premium-Preis. Gigabyte hat mit dem "GA-X38-DQ6" eines der ersten Mainboards mit Intels neuem Übertakter-Chipsatz X38 angekündigt. Der taiwanische Hersteller verzichtet dabei auf Slots für DDR3-Speicher, verspricht aber bereits, dass das Board auch mit den noch nicht angekündigten Penryn-Prozessoren bei einem effektiven FSB von 1.600 MHz läuft.

DRAMeXchange erwartet kurzfristig weitere Preiserhöhungen. Die Preise für Speicherchips sind laut DRAMeXchange sowohl im Spot- als auch Vertragsmarkt Anfang August 2007 spürbar gestiegen. Für die zweite Augusthälfte erwartet DRAMeXchange weiter steigende Preise.

Tool "SPD-Z" soll für mehr Leistung und Kompatibilität dienen. Speichermodule für PCs verfügen über einen Flash-Baustein, in dem das "Serial Presence Detect" (SPD) gespeichert ist. Die Riegel können dem Mainboard so mitteilen, mit welchen Timings und Takten sie arbeiten können. Bei Modulen von OCZ kann man diese Daten nun selbst programmieren, um das letzte bisschen Leistung aus den Speichern zu kitzeln.

Aber hohe CAS-Latenz von 8 Takten. Keine Woche ohne neue Rekorde bei den mit DDR3-Speichern erzielbaren Taktfrequenzen. Diesmal setzt OCZ die neue Bestmarke und will demnächst DDR3-Module ausliefern, die einen effektiven Takt von 1.800 MHz erreichen. Dafür sind jedoch einige Kniffe notwendig.

1-GByte-Module mit CL5 zu exorbitantem Preis. In den USA hat Kingston als einer der ersten Speicherhersteller DDR3-Module angekündigt, die Latenzzeiten von nur 5 Takten erreichen sollen. Die um rund ein Drittel geringeren Latenzen als bei den bisher verfügbaren Modulen lässt sich Kingston allerdings sehr teuer bezahlen.

Extreme-PC bietet Sondermodell zu moderatem Preis an. Der kanadische Hersteller von High-End-Rechnern Extreme-PC bietet seit kurzem ein Sondermodell von AMDs Grafikkarte Radeon HD 2900 XT an. Statt GDDR3- wurde GDDR4-Speicher verbaut, zudem sind Speicher und Grafikprozessor deutlich höher getaktet.

Derzeit schnellste Speicher-Module in Taipeh angekündigt. Auf der am morgigen Dienstag, den 5. Juni 2007 in Taiwan startenden Messe "Computex" will der Speicherhersteller Corsair eine neue Version seiner "Dominator" genannten Speichermodule zeigen. Die DDR3-Speicher arbeiten mit effektiv 2.000 MHz.