Intel: Kombinierter Flash-Speicher für künftige Handys

Kompakter Baustein kombiniert Arbeitsspeicher und Code-Ausführung. Intel stellte auf dem Intel Developer Forum in Taipeh das so genannte StrataFlash Wireless Memory System vor, welches Arbeitsspeicher, Code-Ausführung und Datenspeicherung in einem Baustein vereint, der besonders kostengünstig sein soll. Damit sollen Hersteller von künftigen Handys preisgünstig besonders kompakte Geräte fertigen können.

15. Oktober 2003 um 10:43 Uhr / Ingo Pakalski

Das StrataFlash Wireless Memory System bietet eine Speicherlösung für mobile Endgeräte der nächsten Generation, die große Speicherkapazitäten für Anwendungen wie beispielsweise Aufnahmen mit Handy-Kameras oder die mobile Nutzung von Audio- und Videodaten benötigen. Damit ist das System das jüngste Mitglied der Produktreihe Stacked Chip Scale Packaging von Intel.

Das StrataFlash Wireless Memory System wird mit 1,8 Volt betrieben, ist in Speicherdichten bis zu 1 GBit erhältlich und beruht auf der vierten Generation von Intels Multi-Level-Cell-Technik, welche das Datenvolumen jeder Speicherzelle verdoppelt. Der fertige Baustein weist eine kompakte Größe von 8 x 11 mm auf, wobei darin je nach Bedarf ein RAM-Speicher von bis zu 1 GBit untergebracht werden kann.

Intel will das StrataFlash Wireless Memory System mit den Produktnummern LV18/LV30 derzeit in Mustern anbieten können. Die Serienproduktion ist für den Februar 2004 geplant. Preise variieren je nach Flash- und RAM-Speicher-Bestückung.