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Intel: Kombinierter Flash-Speicher für künftige Handys

Kompakter Baustein kombiniert Arbeitsspeicher und Code-Ausführung

Intel stellte auf dem Intel Developer Forum in Taipeh das so genannte StrataFlash Wireless Memory System vor, welches Arbeitsspeicher, Code-Ausführung und Datenspeicherung in einem Baustein vereint, der besonders kostengünstig sein soll. Damit sollen Hersteller von künftigen Handys preisgünstig besonders kompakte Geräte fertigen können.

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Das StrataFlash Wireless Memory System bietet eine Speicherlösung für mobile Endgeräte der nächsten Generation, die große Speicherkapazitäten für Anwendungen wie beispielsweise Aufnahmen mit Handy-Kameras oder die mobile Nutzung von Audio- und Videodaten benötigen. Damit ist das System das jüngste Mitglied der Produktreihe Stacked Chip Scale Packaging von Intel.

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Das StrataFlash Wireless Memory System wird mit 1,8 Volt betrieben, ist in Speicherdichten bis zu 1 GBit erhältlich und beruht auf der vierten Generation von Intels Multi-Level-Cell-Technik, welche das Datenvolumen jeder Speicherzelle verdoppelt. Der fertige Baustein weist eine kompakte Größe von 8 x 11 mm auf, wobei darin je nach Bedarf ein RAM-Speicher von bis zu 1 GBit untergebracht werden kann.

Intel will das StrataFlash Wireless Memory System mit den Produktnummern LV18/LV30 derzeit in Mustern anbieten können. Die Serienproduktion ist für den Februar 2004 geplant. Preise variieren je nach Flash- und RAM-Speicher-Bestückung.



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