Infineon startet Serienproduktion von 0,11-Mikron-Chips
Mit der neuen Technologie können Chips mit noch kleineren Strukturen gefertigt werden, wodurch sich die Chipfläche reduziert und die Produktionskosten pro Chip gegenüber der bisherigen Prozesstechnik um 30 Prozent sinken, so Infineon. Durch die deutlich kleineren Strukturen im Vergleich zum bisherigen 0,14-µm-DRAM-Prozess kann Infineon über 50 Prozent mehr Chips auf einem Wafer produzieren.
"Nach dem Erreichen des Cost-Cross-Over in der 300-mm-Technologie unterstreicht Infineon mit der Einführung des neuen 0,11-Mikron-Prozesses erneut seine Technologie- und auch Kostenführerschaft" , so Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstands und Chief Operation Officer von Infineon Technologies. "Unser 256-MBit-DRAM auf Basis des neuen Prozesses ist der weltweit kleinste Speicherchip mit dieser Kapazität. Dies erreichen wir durch die weiter reduzierten Strukturen des 0,11-µm-Prozesses und durch unsere innovative Trench-Technik, die etwa um 10 Prozent kleinere Chipflächen als bei Wettbewerbstechnologien ermöglicht."
Infineon entwickelte den neuen Prozess auf der 200-mm-Wafer-Fertigungslinie in Dresden und führt die Technologie nun in die Volumenproduktion von Speicherprodukten auf 200- und 300-mm-Wafern ein. Parallel zur Einführung der neuen Prozess-Technologie in Dresden soll diese auch in die anderen Produktionsstätten des Fertigungsverbundes von Infineon eingebracht werden.
Die ersten verfügbaren, in 0,11-Mikron-Technologie gefertigten Produkte sind 256-MBit-DDR-Speicher für PCs und Server. Die kleineren Prozess-Strukturen bieten laut Infineon zudem besondere Vorteile für die Fertigung von sehr schnellen Speichern wie DDR2 oder Grafik-RAM. Die reduzierten Schaltungsstrukturen ermöglichen auch hohe Kapazitäten von bis zu 1 GBit/Chip. Alle auf dem neuen Prozess gefertigten DRAMs sind in umweltfreundlicher Technologie mit blei- und halogenfreien Materialien ausgeführt.