Infineon: 4-GByte-Module mit Dual-Die

DDR2-Speicher mit hoher Speicherdichte

Die Halbleiterindustrie sieht doppelt: Noch vor den Dual-Cores für Prozessoren packt jetzt Infineon bei Server-Speicher je zwei Chips auf einen Montageplatz. Das Ergebnis ist das laut Infineon dünnste 4-GByte-Modul.

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In den achtziger Jahren nannte man das Verfahren unter Hardware-Bastlern "Piggy Backing": Zwei Speicherchips wurden aufeinander gelötet und stellten sich gegenüber dem System als ein Baustein dar. Eine ganz ähnliche Technik verwendet Infineon jetzt für sein neues DDR2-Modul, das für Server vorgesehen ist. Bei diesen Rechnern kommt es auf hohe Speicherdichte bei geringem Platzbedarf an, da die Systeme über Jahre ständig erweitert werden. Dafür hat Infineon jetzt 36 Speicherbausteine mit je ein Gigabit Kapazität auf ein Modul gepackt. Je zwei der Chips sitzen auf einem Montageplatz. Das so entstandene Modul ist nur 0,1 Millimeter höher als ein Speicherriegel mit neun Chips.

Zwei Chips sind in das Substrat eingelassen
Zwei Chips sind in das Substrat eingelassen

Das DDR2-DIMM mit Registrierung ist mit 4,1 Millimetern Dicke laut Infineon 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen und soll die Anforderungen des Speicherkonsortiums JEDEC übertreffen. Zum Einsatz kommen dabei Ball-Grid-Arrays (BGA), die nur über Lötpunkte an der Unterseite am Modul befestigt werden. Derzeit liefert Infineon erste Muster des neuen Speichers an Server-Hersteller aus. Wann die Module in Serie gehen, was sie kosten und mit welchen Geschwindigkeiten sie arbeiten, teilte das Unternehmen noch nicht mit. [von Nico Ernst]

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