RAM

High-End-Board zum Premium-Preis. Gigabyte hat mit dem "GA-X38-DQ6" eines der ersten Mainboards mit Intels neuem Übertakter-Chipsatz X38 angekündigt. Der taiwanische Hersteller verzichtet dabei auf Slots für DDR3-Speicher, verspricht aber bereits, dass das Board auch mit den noch nicht angekündigten Penryn-Prozessoren bei einem effektiven FSB von 1.600 MHz läuft.

DRAMeXchange erwartet kurzfristig weitere Preiserhöhungen. Die Preise für Speicherchips sind laut DRAMeXchange sowohl im Spot- als auch Vertragsmarkt Anfang August 2007 spürbar gestiegen. Für die zweite Augusthälfte erwartet DRAMeXchange weiter steigende Preise.

Extreme-PC bietet Sondermodell zu moderatem Preis an. Der kanadische Hersteller von High-End-Rechnern Extreme-PC bietet seit kurzem ein Sondermodell von AMDs Grafikkarte Radeon HD 2900 XT an. Statt GDDR3- wurde GDDR4-Speicher verbaut, zudem sind Speicher und Grafikprozessor deutlich höher getaktet.

Derzeit schnellste Speicher-Module in Taipeh angekündigt. Auf der am morgigen Dienstag, den 5. Juni 2007 in Taiwan startenden Messe "Computex" will der Speicherhersteller Corsair eine neue Version seiner "Dominator" genannten Speichermodule zeigen. Die DDR3-Speicher arbeiten mit effektiv 2.000 MHz.

Speichermodule noch vor Intels "Bearlake"-Chipsätzen verfügbar. Buffalo Technology hat - vorerst nur in Japan - erste DDR3-Speichermodule angekündigt und will diese in Kürze ausliefern. An passenden Mainboards mangelt es jedoch noch und die Speichermodule bietet Buffalo zu einem stolzen Preis an.

Erste offizielle Demos auf der CeBIT 2007. Auf der CeBIT 2007 in Hannover hat Intel erstmals seine bisher unter dem Codenamen "Bearlake" gehandelten Chipsätze öffentlich vorgeführt. Sie kommen Mitte 2007 auf den Markt, bringen Unterstützung für DDR-3-Speicher und einen effektiven FSB-Takt von 1.333 MHz.

Neuer Chipsatz für DDR-3 kommt im Juni. Ungewohnt früh hat Intel diesmal seinen Kunden erlaubt, auch in Deutschland noch nicht angekündigte Produkte auf einer Messe auszustellen. Es handelt sich um den bisher unter dem Codenamen "Bearlake" bekannten Desktop-Chipsatz "P35" und dessen kleinere Varianten. Golem.de konnte schon mit einigen Tests die Leistung mit DDR-3-Speicher auf einem Prototypen-System untersuchen.

Texte auf dem Cellular Book von Telecom Italia lesen sich ähnlich wie auf Papier. Telecom Italia Mobile (TIM) und Polymer Vision wollen auf der 3GSM in Barcelona mit dem Cellular Book das erste Mobiltelefon mit ausrollbarem Display vorstellen. Die Anzeige soll 5 Zoll messen und dank 16 Graustufen und hohem Kontrast ähnlich gut lesbar sein wie Papier. Das Cellular Book soll im Laufe des Jahres 2007 auf den Markt kommen.

Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 10,5 MByte pro Sekunde. Kingmax stellt die nach eigenen Angaben erste 1 GByte große microSD-Speicherkarte vor, die auf Single-Level-Cell (SLC) setzt. Sie soll eine Lesegeschwindigkeit von bis zu 10,5 MByte pro Sekunde und eine Schreibgeschwindigkeit von maximal 8,9 MByte pro Sekunde erreichen. Damit bleibt sie allerdings hinter normalen SD-Karten zurück, die auf Geschwindigkeiten von bis zu 22,5 MByte pro Sekunde kommen sollen.

Speicher-Aufstockung gegen Gebühr. Seit einer Weile geistern immer wieder Gerüchte durch das Internet, dass Microsoft einen kostenlosen Online-Speicher plant. Nun hat der Konzern diese Vermutungen offiziell bestätigt. Der Dienst wird unter dem Namen Live Drive starten und in der kostenlosen Variante ein Fassungsvermögen von 2 GByte besitzen.

Drei neue Grafikkarten auf der Games Convention vorgestellt. ATI hat seine Grafikkarten auf Basis der Prozessoren RD580 und RV530 kräftig überarbeitet. Die drei Radeon-Modelle X1950 XTX, X1650 und X1300 bieten allesamt mehr Leistung zu kleinerem Preis, und vor allem das neue Spitzenmodell überzeugt nun durch einen leiseren Kühler - allerdings hat sich die Leistung nur wenig erhöht, obwohl der Speichertakt kräftig angehoben wurde.

Einigung in Rechtsstreit mit Hersteller von Chip-Gehäusen. Nach nur etwas über einem Jahr sind die rechtlichen Auseinandersetzung zwischen Infineon und seiner DRAM-Tochter mit dem US-Unternehmen Tessera außergerichtlich beigelegt. Die deutschen Firmen erkennen die Patente von Tessera an, zahlen rückwirkend 50 Millionen US-Dollar und auch in Zukunft Lizenzgebühren.

Vorsicht: Nicht alle Mobiltelefone verarbeiten 2-GByte-Speicherkarten. SanDisk hat eine Micro-SD-Karte mit 2 GByte Speicherplatz vorgestellt. Damit übertrumpft der Flash-Speicher-Spezialist den Elektronikkonzern Toshiba, der erst kürzlich eine Micro-SD-Karte mit bis zu 1 GByte Kapazität angekündigt hatte. Ebenbürtig hält sich dagegen Samsung mit seiner kleinen MultiMediaCard (MMCmicro) mit ebenfalls 2 GByte Datenspeicher.

Alternative zu Flash-Bausteinen endlich lieferbar. Nach über sechs Jahren Entwicklung des "Magnetoresistive Random Access Memory" (MRAM) hat der Motorola-Ableger Freescale jetzt die Massenproduktion des ersten MRAM-Bausteins in herkömmlicher Chip-Verpackung gestartet.

33 Prozent mehr Leistung und 45 weniger Energiebedarf als GDDR3. Samsung hat nun mit der Produktion von GDDR4-Grafikspeichern begonnen, mit denen künftige Grafikkarten noch deutlich mehr Leistung erzielen können sollen. Im Vergleich zu GDDR3-Speicher verspricht Samsung einen um 33 Prozent gestiegenen Datendurchsatz. Noch 2006 sollen GDDR4-bestückte Grafikkarten erscheinen.

SO-DIMMs gehen an ATI zur Chipsatzentwicklung. Der Infineon-Ableger Qimonda hat die nach eigenen Angaben weltweit ersten SO-DIMMs mit DDR3-Speicher hergestellt. Das Unternehmen will die Speichermodule für Notebooks nun an ATI in Muster-Stückzahlen liefern, um die Entwicklung von Chipsätzen anzukurbeln.

Investition von rund 500 Millionen Euro geplant. Rund 500 Millionen Euro will Samsung in den Bau einer neuen Produktionsstätte für Speicherchips in Südkorea investieren, berichtet das Wall Street Journal. Samsung reagiere damit auf die steigende Nachfrage.

DDR2-800-Module mit CAS Latency 3.0. Für Tuning-Freaks und Anwender, die das Letzte aus ihrem PC herausholen wollen, hat Corsair jetzt das nach eigenen Angaben weltweit erste DDR2-Modul mit einem effektiven Takt von 800 MHz und besonders geringen Latenzen vorgestellt.

Testergebnisse werden im Modul gespeichert. Speziell für Übertakter haben Corsair und Nvidia einen offenen Standard namens "Enhanced Performance Profile" (EPP) entwickelt. Dabei werden die Testergebnisse aus der Fertigung bei Corsair in jedem Modul gespeichert, ein Mainboard kann sich dann selbst darauf einstellen.

Imation Flash Wristband mit 256 MByte Speicherkapazität. Imation bringt 256 MByte Flash-Speicher in einem Armband unter. Das "Flash Wristband" lässt sich per USB 2.0 an den Rechner anschließen.

Display zeigt Temperatur, Spannung, Frequenz und eigene Nachrichten an. Corsairs neues "XMS-3200C2 XPERT 2GB Kit" besteht aus zwei 1-GByte-PC3200-DDR-RAM-Modulen. Wie Corsairs bisherige XPERT-Speicherriegel mit geringerer Kapazität, verfügen sie über eingebaute 10-Zeichen-LED-Display, die den Anwender über mögliche Probleme beim Übertakten informieren sollen.

DataCard mit bis zu 2 GByte ist zwei Millimeter dick. Mit der DataCard stellt Freecom einen neuen USB-Speicher im Kreditkartenformat vor. Ein USB-Anschluss ist direkt in die zwei Millimeter dicke und mit bis zu 2 GByte Speicher verfügbare Karte integriert. Zudem ist eine Sicherheitssoftware vorinstalliert.

AMD darf DDR2, DDR3, FB-DIMM, PCI Express und XDR nutzen. AMD hat mit Rambus einen Patent-Lizenzvertrag geschlossen, wonach das Unternehmen die Techologien DDR2, DDR3, FB-DIMM, PCI-Express und XDR fünf Jahre lang nutzen darf. AMD zahlt dafür 75 Millionen US-Dollar.

Massenproduktion soll Anfang 2006 starten. Nach Samsung hat nun auch Hynix die baldige Auslieferung von GDDR4-Mustern verkündet, die allerdings noch etwas schneller sein sollen. GDDR4-DRAM soll zumindest auf High-End-Grafikkarten ab 2006 für eine deutlich schnellere Datenverarbeitung sorgen.

Vorauszahlung von 1,25 Milliarden US-Dollar. Angesichts des steigenden Flash-Speicher-Bedarfs durch den iPod Nano hat sich Apple nun die langfristige Lieferung von NAND-Speicher gesichert. Insgesamt fünf Hersteller werden Apple bis 2010 beliefern.

Deutlich schneller als aktueller GDDR3-Speicher. Ab 2006 sollen die ersten Grafikkarten mit GDDR4-Speicher auf den Markt kommen und damit eine deutlich höhere Leistung erzielen können. Samsung will Partnern bereits erste Muster des neuen Grafikspeicher-Typs zwecks Tests geliefert haben.

Belgischer Speicher-Hersteller öffnete Vertriebsniederlassung in Ratingen. Der belgische Speicherhersteller Memory Corp N.V. will seine Speichermedien und Flash-Produkte nun auch in Deutschland anbieten, darunter Speicher-Module für Server, Workstations, Router, Computer und Laserdrucker. Zielgruppe des Unternehmens sind Consumer, professionelle Anwender und OEMs.

Hersteller hofft auf weiter steigende Speichernachfrage - und auf Windows Vista. Der koreanische Hersteller Samsung vermeldet, die Entwicklung des ersten per 70-nm-Prozesstechnik gefertigten 512-Megabit-DDR-SDRAMs vollendet zu haben. Bisher sollen Speicherbausteine nur mit größeren Strukturbreiten produziert worden sein.

Daten sollen in dreidimensionalen Netzen gespeichert werden. Forscher am Imperial College London und den Universitäten Durham und Sheffield wollen Daten in Chips dreidimensional speichern und so eine deutlich höhere Datendichte erreichen, als dies mit aktuellen Speicherchips möglich ist. Dabei setzen sie auf ein komplexes Netz, das den Strukturen im menschlichen Gehirn ähneln soll.

1-GByte-Riegel XMS-3500LL Pro soll mit A8N32-SLI Deluxe gut laufen. Mit dem neuen DDR437-Speicherriegel XMS-3500LL Pro will Corsair die ideale Ergänzung zum neuen Asus-SLI-Mainboard A8N32-SLI Deluxe liefern können. Die im Doppelpack angebotenen 1-GByte-Module sind mit 218 MHz getaktet und verfügen über ins SPD einprogrammierte niedrige Latenzzeiten (2-3-2-6-1T).

DDR3 folgt 2007, soll bis zu 1.600 MHz (effektiv) verkraften. Im Rahmen von Intels Entwicklerkonferenz IDF Fall 2005 gab der Chiphersteller Einblick in die Zukunft der DDR2-Speichermodule - auf DDR2 800 muss nicht mehr lange gewartet werden. Eine höhere Speichertaktung soll mit DDR3 folgen, bis zu 800 MHz bzw. effektiv 1.600 MHz sind dann laut Intel möglich.

Flash-Bausteine mit doppelter Kapazität demnächst in hohem Volumen. AMD macht seiner defizitären Tochter Spansion Beine: Das zusammen mit Fujitsu gegründete Joint Venture wird demnächst seine MirrorBit-Bausteine auch beim taiwanesischen Auftragshersteller TSMC fertigen lassen.

Ballistix DDR2-Speicher mit niedrigen Latenzen. Die Micron-Tochter Crucial stellte im Rahmen ihrer Ballistix-Reihe neue DDR2-Speicherriegel vor. Diese zeichnen sich durch hohe Taktfrequenzen bei niedrigen Latenzen aus und dürften so vor allem Overclocker ansprechen.

Update behebt weitere Fehler im Tungsten T5. Kurz nachdem palmOne endlich einen Patch für den Treo 650 veröffentlicht hatte, womit das Speicherschwund-Problem behoben wurde, ist nun auch ein entsprechender Patch für den Tungsten T5 erschienen. Damit steht dem Anwender nun auch im Tungsten T5 mehr Speicher als bislang zur Verfügung.

Treo-650-Update aktualisiert E-Mail-Client und bringt verbesserte Sprachqualität. Lange mussten sich Käufer eines Treo 650 gedulden - aber nach einer Wartezeit von mehr als einem halben Jahr hat palmOne endlich einen Patch veröffentlicht, um das leidige Speicherschwund-Problem im Treo 650 zu lösen. Ein nun für den Treo 650 verfügbarer Patch reduziert dazu die Blockgröße von bisher 512 Byte auf nun 32 Byte. Zudem liefert das Update einige weitere Verbesserungen.

Transferraten von bis zu 29 MByte pro Sekunde. Datentransferraten von bis zu 29 MByte pro Sekunde soll Imations neuer USB-Speicherstick "Swivel Flash Drive" beim Lesen erreichen. Beim Schreiben sind es immerhin noch 24 MByte pro Sekunde.

Kleine Halbleiterstrukturen sollen Herstellungskosten senken. Infineon hat mit der Serienfertigung von DRAMs mit 90-Nanometer-Prozess-Strukturen auf 300-mm-Wafern im Halbleiterwerk in Dresden begonnen. Die 90-Nanometer-Technik wurde gemeinsam mit der Nanya Technology Corporation (NTC) im Dresdner Forschungszentrum von Infineon entwickelt.

Neue Chips starten auch bei minus 40 Grad Celsius. Micron hat mit seiner neuen Produktlinie "Mobile DDR" einen neuen Speichertyp vorgestellt. Die Bausteine sind nicht nur stromsparend und für hohe Packungsdichte geeignet, sondern in der speziellen Industrieausführung auch besonders robust.

Technik verspricht schnellen, nicht flüchtigen Speicher mit hoher Datendichte. Infineon, IBM und Macronix wollen mit einer gemeinsame Forschungsinitiative das Potenzial von Phase Change Memory (PCM) als Computer-Speichertechnologie untersuchen. Noch steht die Entwicklung der nicht flüchtigen Speichertechnik aber am Anfang.

Infineon bietet DDR2-400-DIMM mit 8 GByte an. Infineon wartet mit neuen DDR2-Speichermodulen für High-End-PCs und Server auf. Diese basieren auf der DRAM-Trench-Technik und benötigen im Vergleich zu DRAMs in Stack-Technik eine geringere Spannung für die Speicherung von elektrischen Ladungen.

Bisher schnellster DDR2-Speicher bereits lieferbar. Der Speicherhersteller Kingston hat mit der Auslieferung kleiner Stückzahlen von besonders schnellen DDR2-SDRAM-Modulen mit 750 MHz Speichertakt begonnen. Einen entsprechend hohen Systembustakt hat bis dato noch kein Prozessor, um die neuen "HyperX DDR2 PC2-6000" getauften Module auch synchron ansteuern zu können.

Außerdem: GDDR3 für Grafikkarten und 1GB-Micro-DIMMs. Auf Basis seiner "Dual-Die"-Technologie hat Infineon die ersten Muster von SO-DIMMs gefertigt, die eine Gesamtkapazität von 2 GByte bieten. Außerdem stellte das Unternehmen neue GDDR3-Speicher für Grafikkarten vor.

Massenproduktion ab Mai 2005. Die Weiterentwicklung von DDR2-Speichern kommt langsam in Schwung. Noch bevor die ersten Chipsätze für DDR2-667 verfügbar sind, will Elpida die Massenfertigung von Bausteinen nach DDR2-800 beginnen.