RAM

Preiswert ist es nicht, den neuen Mac Mini auf 16 GByte Hauptspeicherkapazität zu bringen. Aber Other World Computing hofft dennoch, mit seinem Angebot Kunden zu gewinnen.

Samsung entwickelt einen neuen nichtflüchtigen Speichertyp. Der Resistive Random Access Memory (RRAM) soll stromsparender und um ein Vielfaches schneller sein als aktuelle Flashspeicher - und sogar als Arbeitsspeicher taugen.

Update Apple liefert den 27-Zoll-iMac mit maximal 16 GByte Hauptspeicher aus. Dafür ist ein Aufpreis von 600 Euro fällig. Wer mehr Speicher benötigt, kann nun über einen Dritthersteller bis zu 32 GByte RAM in Apples Desktoprechner stecken.

Mitte 2011 will Elpida die Serienfertigung von sparsamen Speicherbausteinen mit 4 Gigabit Kapazität aufnehmen. Erste Muster gibt es bereits, sie werden in 30 Nanometern Strukturbreite gefertigt. Künftige Smartphones könnten so schneller und flexibler werden.

Samsung stellt ein erstes DDR4-Speichermodul vor, das mit Chips in 30-Nanometer-Technik arbeitet. Es soll Datentransferraten von bis zu 2.133 GBit/s bei einer Spannung von nur 1,2 Volt erreichen.

Nach über drei Jahren Entwicklungszeit wird die Technik der "Through Silicon Vias" (TSV) allmählich serienreif. Samsung liefert jetzt erste Muster von Registered-DIMMs aus, bei denen einzelne DRAM-Chips direkt verbunden sind. 2011 sollen die TSVs in Serie gehen.

Der Markt für Overclocking- und Moddingzubehör treibt immer seltsamere Blüten. Nun bietet Kingston eine limitierte Auflage von Speichermodulen und passenden Kühlern an. Die Geräte sind nur bei einem Anbieter erhältlich. Der einzige Unterschied zu bisherigen Produkten ist die Farbe.

Mitte September 2010 hatten die Marktbeobachter vor einem Verfall der Speicherpreise gewarnt, nun liegen Zahlen für das vergangene Quartal vor: DDR3-DRAMs sind demnach um bis zu 23 Prozent billiger geworden, ein Ende des Trends ist nicht in Sicht.

Das Standardisierungsgremium Jedec hat hat den DDR3-Standard um eine Spezifikation für DDR3L erweitert. Entsprechende Speichermodule sollen deutlich effizienter arbeiten als herkömmlicher DDR3-Speicher.

Nur für betuchte Hardwarebastler: Die Firma G.Skill will ein DDR3-Speicherkit auf den Markt bringen, das besonders viel Speicher bietet. Besitzer eines normalen Mainboards können mit dem Kit nichts anfangen.

Samsung hat begonnen, DDR3-Speicher mit 2 Gigabit Kapazität in einem 30-Nanometer-Prozess herzustellen. Die Chips sollen deutlich schneller sein als Chips in höheren Strukturbreiten.

Seagate hat mit dem Goflex Home eine weitere externe Festplatte vorgestellt. Sie kann nicht nur über ein Kabel mit dem Rechner verbunden, sondern auch vom Heimnetzwerk aus erreicht werden. Dazu ist allerdings eine Dockingstation erforderlich.

Samsung hat ein LRDIMM mit 32 GByte entwickelt. Der Speicherriegel für Server ist in 40-Nanometer-Technik gefertigt und nutzt DDR3-Speicherchips mit je 4 GBit.

Computex DDR4 ist noch in weiter Ferne und die Preise für Speichermodule steigen kontinuierlich - da müssen sich die DRAM-Hersteller etwas einfallen lassen. Auf der Computex werden bei den für Übertakter vorgesehenen Riegeln alte Ideen wieder ausgegraben, aber auch neue Rekorde gesetzt.

Die neuen Atom-CPUs N455 und N475 sind stromhungriger als ihre Vorgänger. Zwar unterstützen sie auch DDR3, was eigentlich sparsamer ist, die TDP der neuen Prozessoren gibt Intel aber mit 1 Watt mehr als bei den Atoms an, die nur DDR2-Speicher ansprechen können.

Muster jetzt, Serienfertigung im dritten Quartal 2010. Als erster Hersteller hat Elpida DDR3-Chips mit 4 Gigabit pro Die entwickelt. Damit sollen sich ECC-DIMMs für Server mit bis zu 32 GByte Kapazität herstellen lassen. Daneben plant Elpida auch Module für Notebooks sowie sparsamere Speicherriegel, die nur noch bei 1,35 Volt arbeiten.

Intel zertifiziert DIMMs von Kingston. Von Kingston kommt das bisher am höchsten getaktete Speichermodul für Desktoprechner, das Intel für seine Core-i7-CPUs zertifiziert hat. Die DIMMs arbeiten mit bis zu effektiv 2.400 MHz und brauchen dabei nicht mehr als 1,65 Volt Spannung, was Intel als Maximum für den Speichercontroller seiner CPUs garantiert.

Cebit 2010 Dual-Profil-Modul mit 1,35 Volt bei 1.866 MHz. Unter dem Namen "HyperX Ultra-Low Voltage Memory-Modul" bringt Kingston eine Reihe von besonders sparsamen DDR3-Speichermodulen. Sie laufen mit 1.600 MHz mit 1,25 Volt oder bei 1.866 MHz mit 1,35 Volt.

Serienfertigung von sparsamen Speicherbausteinen aufgenommen. Von Samsung kommt einer der ersten DDR3-Bausteine, der mit der neuen Spannung von 1,35 Volt arbeiten kann. Bei Servern sollen sich 35 Prozent weniger Leistungsaufnahme pro DIMM erreichen lassen, auch in PCs und Notebooks könnten die neuen Bausteine bald einziehen.

Herstellungsverfahren soll Produktivität steigern und Energieverbrauch senken. Samsung will DDR3-Speicher künftig in 30-Nanometertechnik fertigen. Erste Tests seien bereits erfolgreich von Kunden evaluiert worden, die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2010 starten.

Neue Speichertypen sollen Anfang 2010 erscheinen. Statt mit minimal 1,5 Volt soll DDR3-Speicher für Desktops und Notebooks bald mit nur noch 1,35 Volt funktionieren. Das bringt Energieeinsparungen, weil auch die Speichercontroller elektrisch nicht mehr so gefordert werden wie bisher.

Speichermodule für übertaktete Systeme mit Core i5 und Core i7. Kingston bietet seine HyperX DDR3 Dual-Channel genannten Speicherkits ab sofort mit 1,65 Volt an, die somit Intels neue Plattform LGA1156 für Core i5 und Core i7 unterstützen. Dazu gehören auch Module mit 2.133 MHz Speichertakt.

Ausstieg aus der DRAM-Produktion 2010 geplant. Nach Elpida Memory hat nun auch Winbond Electronics Verkaufsverhandlungen über GDDR-Technology von Qimonda aufgenommen. Der taiwanische Halbleiterhersteller möchte sich aus dem verlustreichen DRAM-Geschäft ganz verabschieden.

Dual-Channel-Kit 'XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0' von A-Data. A-Data hat neue DDR3-SDRAM-Module für Intels neuen Core-i7-Prozessor mit Lynnfield-Kern sowie den Core i5 angekündigt, die bisher schnellsten ihrer Art. Die paarweise angebotenen Module der "XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0" sollen garantiert mit 2,2 GHz laufen und auch noch Spielraum für Übertaktung bieten.

DDR3-Speicher mit 2.000 MHz weiterhin unzuverlässig. Nach Corsair erweitern auch andere Hersteller von High-End-Speicher ihre Garantien für Module mit den "Hyper"-Chips von Elpida. Während OCZ Kaufpreiserstattung oder Austausch anbietet, will Kingston keine überhöhten Ausfallraten beobachten können.

Drei verschiedene Angebote wegen Problem mit Dominator GT. Der Speicherhersteller Corsair tauscht Kunden die DDR3-Module der Serie "Dominator GT" kostenlos aus. Dafür stehen drei Möglichkeiten zur Verfügung, bei einer davon kann man die Menge des Hauptspeichers sogar kostenlos verdoppeln.

Speichermodule können ausfallen und werden nicht mehr verkauft. Der Speicherhersteller Corsair ruft von Händlern derzeit fünf Modelle der Serie "Dominator GT" zurück. Die besonders schnellen DDR3-Speicher, die auch bei Übertaktern beliebt sind, können vorzeitig ausfallen. Ob es auch einen Rückruf für deutsche Endkunden gibt, steht noch nicht fest.

X4-Bausteine sollen bereits 2009 ausgeliefert werden. Mit neuen Techniken für Multi-Cell-Flash will SanDisk die Kapazität von Flashspeicherkarten deutlich steigern. SD-Karten sollen so 64 GByte erreichen, microSD-Karten bis zu 16 GByte mit einem Die.

Neue DDR3-Chips in 50-Nanometer-Technik und mit verringertem Stromverbrauch. Samsung hat einen DDR3-Speicherchip mit einer Kapazität von 4 GBit in 50-Nanometer-Technik entwickelt. Mit Dual-Die-Gehäusen lassen sich damit DDR3-Speichermodule mit bis zu 32 GByte Speicherkapazität herstellen.

Gigabyte und MSI kündigen neuen Sockel vor AMD an. Noch vor dem Marktstart von AMDs Phenom II für den neuen Sockel "AM3" haben Gigabyte und MSI entsprechende Mainboards angekündigt. Die neuen Produkte sind für DDR3-Speicher ausgelegt und bringen zahlreiche Funktionen für Übertakter mit.

SLC-NAND-Chips sollen bis zu 1 Millionen Schreibzyklen verkraften. Micron hat zusammen mit Sun besonders robuste Flash-Speicherchips entwickelt. Die NAND-Flash-Bausteine sind als Single-Level-Cell (SLC) ausgeführt und sollen eine deutlich längere Lebensdauer aufweisen als herkömmlicher Flash-Speicher.

Nur zwei AM3-Prozessoren bis April 2009. Noch bevor die ersten Modelle des "Phenom II" mit 45-Nanometer-Strukturen offiziell angekündigt sind, ist jetzt eine Roadmap für weitere AMD-Prozessoren des Jahres 2009 aufgetaucht. Demnach findet der Wechsel zu DDR3-Speicher erst im zweiten Quartal des kommenden Jahres statt. Auch die Marke "Athlon" hat noch nicht ausgedient.

Spotpreise für 1-GBit-DDR2-Chips zwischen 77 und 81 US-Cents. Speicherpreise sinken, die Zeiten für DRAM-Hersteller sind schwierig. Besonders DDR2-Speicher ist im weltweiten Handel spottbillig geworden. Die Preise für einen DDR2-667-Chip mit einer Kapazität von 1 GBit liegen an den Spotmärkten bei 77 US-Cent. Dementsprechend günstig sind die Module zu haben.

Fertigungsstraße wird vorzeitig geschlossen. Für sein laufendes Geschäftsjahr erwartet die Halbleitersparte von Toshiba in Japan schwere Verluste. Grund ist der anhaltende Preisverfall von Flash-Speichern. Um Kosten zu sparen, wird in Japan eine Fertigungsstraße früher geschlossen, als bisher geplant war.

Kombi-Mainboard von MSI für beide Speicherarten. Von MSI kommt das nach Angaben des Herstellers erste Mainboard mit acht Steckplätzen für Speicherriegel, die sowohl nach DDR2 als auch nach DDR3 ausgeführt sein können. Bestehendes RAM kann also weiterverwendet werden, auf DDR3 kann man so auch später aufrüsten.

System mit 144 GByte Speicher auf dem IDF gezeigt. Der Chipentwickler MetaRAM will mit einer neuen Technik die Speicherkapazität von DDR3-Speicher verdoppeln. Das auf dem IDF gezeigte DDR3-MetaSDRAM soll zudem sehr schnell arbeiten.

Futter für Sony-Ericsson-Mobiltelefone. Sonys "Memory Stick Micro" erhält deutlich mehr Speicherkapazität. Der proprietäre Speicherchip wird praktisch in allen Handys von Sony Ericsson eingesetzt und ist nun mit acht GByte Speicher erhältlich.

Qimonda liefert GDDR5-Chips an AMD. AMD wird demnächst eine Grafikkarte mit GDDR5-Speicher auf den Markt bringen. Das kündigte der Speicherhersteller Qimonda an, der AMD die entsprechenden Speicherchips liefert.

Kleines Programm schreibt den Hauptspeicherinhalt auf USB-Sticks. Wesley McGrew hat ein Tool entwickelt, das die Idee der Cold-Boot-Attacke nutzt, um Passwörter im Arbeitsspeicher zu erspähen. Die Cold-Boot-Attacke macht sich zunutze, dass der Inhalt vom Arbeitsspeicher nicht sofort verschwindet. Wird ein Rechner schnell genug neu gestartet, ist so ein Zugriff auf die Daten möglich. Der McGrew Security RAM Dumper - kurz msramdmp - kann für diesen Zweck von einem USB-Stick gestartet werden und schreibt anschließend den Inhalt des Arbeitsspeichers auf den Stick.

Neue Konstruktion der Speicherzellen soll besonders stromsparend sein. Mit "Buried Wordlines" will Qimonda noch im Jahr 2008 erste Speicher-Bausteine ausliefern, bei denen die Transistoren anders als bisher gebaut werden. Die neue Technik soll die Speicherdichte erhöhen und dabei sehr stromsparend, und mindestens bis 2012 aktuell sein.

Rechner nicht unbeaufsichtigt anlassen. Vor wenigen Tagen berichteten Forscher der Universität Princeton, wie man die Daten aus dem Hauptspeicher des Rechners sowie den geheimen Schlüssel auslesen kann. Nun hat der Sicherheitsanbieter Utimaco darauf reagiert und zeigt Möglichkeiten auf, wie der Hack des Speicherinhalts im RAM vermieden werden kann.

AMDs ehemaliger Chefentwickler Fred Weber mit eigenem Unternehmen. Der Chiphersteller MetaRAM will mit seiner "DDR2 MetaSDRAM"-Technik die Speicherkapazität von Servern und Workstations vervierfachen. Hinter dem Unternehmen steckt AMDs ehemaliger Chefentwickler Fred Weber.

Erste Daten von P43 und P45 aufgetaucht. Unbestätigten Angaben zufolge will Intel bereits im zweiten Quartal 2008 neue Desktop-Chipsätze der Serie 4 anbieten. PCI-Express-2.0 wird dann in allen Segmenten Standard, sonst halten sich die Erweiterungen in einem sehr engen Rahmen.