Benchmarks und Daten zu Intels Chipsatz P35 "Bearlake"

Neuer Chipsatz für DDR-3 kommt im Juni. Ungewohnt früh hat Intel diesmal seinen Kunden erlaubt, auch in Deutschland noch nicht angekündigte Produkte auf einer Messe auszustellen. Es handelt sich um den bisher unter dem Codenamen "Bearlake" bekannten Desktop-Chipsatz "P35" und dessen kleinere Varianten. Golem.de konnte schon mit einigen Tests die Leistung mit DDR-3-Speicher auf einem Prototypen-System untersuchen.

15. März 2007 um 15:00 Uhr / Nico Ernst

Bisher war Intel vor allem mit der Computex in Taipeh etwas großzügiger: Was gegen Jahresende auf den Markt kommen sollte, durfte man dort schon im Juni ausstellen. Nun hat aber AMD bereits einige Wochen vor der CeBIT seine neue Chipsatz-Serie 690 auf den Markt gebracht, und im immer erbitterter geführten Kampf der Prozessor-Riesen legt Intel nun nach.

Die bisher nur als "Bearlake" in den internen Roadmaps geführten Chipsätze dürfen auf der CeBIT 2007 bereits gezeigt werden. Intel selbst hat Bearlake noch nicht angekündigt und auch die endgültigen Produktbezeichnungen noch nicht bekannt gegeben.

Bei der Bearlake-Familie handelt es sich um die Nachfolger der auch als "Broadwater" bekannten 9xx-Serie. Da Intel die dreiziffrigen Namen ausgehen, werden die Chipsätze jetzt als "30er-Serie" benannt, ein vorgestellter Buchstabe gibt den Einsatzzweck an. So ist auch der hier als Prototyp angetestete P35 ein "Performance"-Chipsatz für High-End-PCs. Neben ihm sollen für Office-PCs noch Q33 und Q35 (für "Quality") sowie G33 und G35 mit integrierter Grafik erscheinen - Letzterer sogar mit DirectX-10-Grafik.

Die genannten Produkte werden für den Juni 2007 erwartet. Erst im dritten Quartal 2007 soll dann mit "Bearlake-X", vermutlich unter dem Namen X38, ein Nachfolger für den 975X als Gamer-Plattform erscheinen. Er soll höhere FSB-Geschwindigkeiten bis 1.333 MHz für die neuen Core-2-Prozessoren bringen und - erstmals bei Intel - zwei x16-Slots für Grafikkarten unterstützen, die auch beide gleichzeitig mit x16 laufen können.

Alle diese neuen Intel-Chipsätze können prinzipiell sowohl mit DDR-2- als auch mit DDR-3-Speicher umgehen. Es steht aber den Mainboard-Bastlern frei, welche Sockel sie verbauen wollen. Manche Hersteller wollen auch Kombi-Boards anbieten, etwa mit vier Slots für DDR-2 und zwei für DDR-3. Bei Verwendung des älteren Speichers kommt in die DDR-2-Slots ein Dummy-Modul als Terminator des Busses, da die Leiterbahnen sonst zu lang würden.

DDR-3 arbeitet gegenüber DDR-2 mit einem von vierfach auf achtfach verdoppelten Prefetch, bei dem der Speicherbaustein intern mehr Daten ausliest als er auf einmal durch den Bus übertragen kann. Durch einen noch größeren Prefetch erhöhen sich aber auch die Latenzen, andererseits kann die Geschwindigkeit des Speicherbusses erhöht werden, da die Daten schneller bereitstehen. Mehr Takt auf dem Bus soll in kommenden Generationen von DDR-3 die Latenzen wettmachen und im Endeffekt für schnellere Speicherzugriffe sorgen.

Wegen Problemen mit den internen Takten der DRAMs und dem hohen Stromverbrauch spezifiziert das Normungsgremium JEDEC jenseits von DDR-2-1066 keine höheren Taktraten. Für DDR-3 beginnt die Roadmap aber schon bei DDR-3-800 (auch PC3-6400 nach der Bandbreite in MByte/s genannt) und reicht bis DDR-3-1600, was einem Bustakt von echten 800 MHz entspricht. Mit welchen Taktraten die neuen Intel-Chipsätze zurechtkommen werden, ist noch nicht bekannt.

Das Protoypen-System mit P35-Chipsatz, das Golem.de begutachten konnte, war mit DDR-3-800 von Samsung bestückt. Vor allem die CAS-Latenz betrug laut der Daten des SPD auf den Speichermodulen 6 Takte, bei hochwertigen DDR-2-800-Modulen sind heute aber schon 4 Takte üblich. Der Leistung tat dies jedoch kaum einen Abbruch. Der Rechner wollte mit 2 Modulen nicht stabil arbeiten - und stürzte unter anderem beim 3DMark06 unter Windows Vista häufig ab. Bei einem der Durchläufe konnten wir 5.248 Punkte für den Overall-Score messen und 2.354 Punkte für den CPU-Score. Zum Einsatz kam ein Core 2 Duo E6700 (2,66 GHz) mit einer Radeon-X1950-Pro-Grafikkarte. Auf Grund der Kürze der Zeit war es nicht möglich, den Test mit einer schnelleren Karte durchzuführen.

Dafür wiederholten wir den Test mit einem Speichermodul, also im Single-Channel-Betrieb. Hier sank der Overall-Score nur leicht auf 5.145 Punkte, der CPU-Score auf 2.186 Zähler. In unserem ersten Test des Core-2-Duo erreichte ein E6700 mit DDR-2-667 auf einem 975X im Dual-Channel-Betrieb einen Overall-Score von 5.993 Punkten und einen CPU-Score von 2.321 Punkten - allerdings mit einer anderen, aber nur wenig schnelleren Grafikkarte mit Radeon X1900 XT. Dass der P35 hier trotz schneller getaktetem, aber mit höheren Latenzen versehenem Speicher im Single-Channel-Betrieb nur wenig langsamer ist, spricht für den Chipsatz und den neuen Speichertyp. Zudem bezeichnete der Hersteller des Mainboards das Muster noch als "frühe Beta-Version", für ein endgültiges Urteil sind diese Messungen auch nicht ausgelegt. Die echte Transferrate des Speichers über das Tool "tecMem" auszulesen war zudem nicht möglich, da sich das BIOS - wie für diesen Test nötig - nicht auf den Betrieb mit nur einem Core umschalten ließ.

Dem Vernehmen nach will Intel die 30er-Serie seiner Chipsätze im Juni 2007 auf den Markt bringen und den X38 später nachschieben. Damit sind noch drei Monate Zeit, um die Mainboards und Speicher stabil zu bekommen. Da der von uns getestete Prototyp mit einem Modul bereits stabil funktionierte, dürfte das für Intel, die Speicher- und Mainboard-Hersteller zu schaffen sein.