IDF: FB-DIMMs für Multi-Core-Systeme
Während die bisher eingesetzten Speichermodule an den Speicher-Bus parallel angebunden (Multi-Drop-Bus-Architektur) sind, wird bei der neuen Speicher-Bus-Architektur der FB-DIMMs eine Point-to-Point-Verbindung zwischen dem Speicher-Controller und dem ersten Speichermodul sowie den folgenden Speichermodulen eingeführt. Damit ist der Bus-Zugriff unabhängig von der DRAM-I/O-Geschwindigkeit, was hohe Speicherkapazitäten mit schnellen DRAMs ermöglichen soll.
FB-DIMM verwendet dabei bestehende, serienmäßig produzierte DDR2-DRAM-Technik.
Intels für 2006 angekündigte Server-Plattform Bensley, die auf dem Dual-Core-Prozessor Dempsey und dem Chipsatz Blackford aufbauen wird, soll FB-DIMMs unterstützen, denn Intel verspricht sich von den neuen Speichermodulen in Verbindung mit den Multi-Core-Prozessoren höhere Leistung.
Neben dem PDK kündigte Intel auch ein Labortestprogramm an, das zur zentralen Informations- und Hilfestellungsquelle für Hardwareentwickler werden soll. Mit dem Bensley Enterprise Platform PDK(öffnet im neuen Fenster) sollen Anbieter von Speicherbausteinen, OEMs und IHVs rechtzeitig kompatible Produkte auf Basis des "Blackford"-Chipsatzes entwickeln können. Es besteht aus einem auf den Komponenten der Bensley-Plattform basierenden Motherboard und soll verschiedene Betriebssysteme unterstützen.