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Infineon: Kompakte DDR2-Speichermodul für Sub-Notebooks

"Mezzanine Connector" mit 214 Pins

Infineon hat mit dem DDR2-Micro-DIMM (Dual-Inline Memory Module) ein Speichermodul speziell für Sub-Notebooks vorgestellt. Das neue, den Spezifikationen des Jedec-Konsortiums entsprechende Miniatur-Speichermodul belegt bei gleicher Speicherkapazität nur etwa 65 Prozent des Platzbedarfes eines herkömmlichen SO-DIMMs (Small Outline - DIMM).

Damit vereinfacht das platzsparende Speichermodul die Herstellung von leichteren und kleineren Sub- Notebooks mit erweiterten Funktionen und längerer Batterielebensdauer. Micro-DIMMs bieten bei minimalen Abmessungen die höchste Speicherdichte aller Module und sind so prädestiniert als Speicherlösung für Sub-Notebooks.

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Infineon DDR2-Micro-DIMM
Infineon DDR2-Micro-DIMM

Bisher benötigten DDR2- basierte Notebooks SO-DIMMs mit 200 Pins. Dieser Formfaktor war maßgebend für alle Notebooks und daher eine Einschränkung für Sub-Notebooks. Micro-DIMMs nutzen ein neues Steckverbinder-Konzept mit der Bezeichnung "Mezzanine Connector" mit 214 Pins, bei dem auf geringerer Fläche mehr Pins untergebracht werden können. Mit diesem Connector wird eine Reduzierung der Modulgröße und des Steckbereichs um etwa 40 Prozent im Vergleich zu SO-DIMMs erreicht.

Während die Kombination aus Onboard-Speicher und einem Micro-DIMM-Slot schon ausreichend für die Speicheranforderungen von Sub- Notebooks sind, kann die Performance durch ein weiteres Speichermodul noch erhöht werden. Darüber hinaus reduziert der Einsatz von stromsparenden DDR2-Komponenten die Leistungsaufnahme des Moduls um 50 Prozent mit entsprechend längerer Batterielaufzeit.

Das Jedec (Joint Electronic Device Engineering Council) konforme Micro-DIMM-Portfolio von Infineon umfasst Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte und 1 GByte. Die kleine Leiterplattenfläche konnte nur durch den Einsatz der platzsparenden DDR2-Speicherchips von Infineon mit 512 Mbit und 1 Gbit in FBGA-Gehäusen realisiert werden. Die 256- und 512-MByte-Micro-DIMMs beinhalten vier bzw. acht 512-Mbit-DDR2-Chips. Die Speicher in den Jedec-kompatiblen FBGAs mit 60 Anschlüssen (Balls) arbeiten mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s. Die 1-GByte-Version hat acht 1-Gbit-DDR2-Komponenten integriert und vervollständigt das DDR2-Micro-DIMM-Portfolio.

Muster der Micro-DIMMs sind in den Geschwindigkeitsklassen PC2-3200 und PC2-4300 verfügbar. Die 256-MByte-Versionen sind für Preise von 80,- bis 100,- US-Dollar erhältlich, die Preise für die 512-MByte-Versionen liegen bei 150,- bis 170,- US- Dollar. Preise für die 1-GByte-Micro-DIMMs teilte man nicht mit. Der Beginn der Serienproduktion für die 256-MByte- und 512-MByte-Micro-DIMMs ist für September 2004 geplant, während die 1-GByte-Micro-DIMMs erst 2005 in die Volumenfertigung gehen sollen.


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