Flache 2-GByte-DDR2-Riegel von Infineon

Für den Einsatz etwa in Blade-Servern gedacht. Infineon Technologies kann die ersten Muster seines 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer Bauform ausliefern, nur bei den 4-GByte-Modulen des Herstellers müssen die Chips aus Platzgründen noch gestapelt werden. Besonders für den Einsatz in flachen Blade-Servern sollen die neuen Speichermodule interessant sein.

15. April 2004 um 18:39 Uhr / Christian Klaß

Herkömmliche Speichermodule mit mehr als 1 GByte Speicherkapazität konnten laut Infineon bisher nur mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau) realisiert werden. Die neuen 2-GByte-DDR2-Registered-DIMMs sind aus 36 einzelnen 512-MBit-DDR2-Speicherchips in JEDEC-kompatiblen 60-Ball-FBGAs aufgebaut. Die zum Einsatz kommenden, bewährten Speicherchips arbeiten mit 400 MBit/s und 533 MBit/s.

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Die insgesamt nur 4,1 mm dicken Module würden den Anforderungen für DDR2-Serverapplikationen gerecht und je nach Systemkonfiguration eine bis zu 10 Prozent geringere Wärmeabstrahlung ermöglichen. Ein Einsatz soll sowohl in Mid-Range- als auch High-End-Servern möglich sein.

Muster der planaren 2-GByte-DDR2-Registered-DIMMs sind – noch in einer Organisation von 256 MBit x 72 (2 Rank x4) – in den Geschwindigkeitsklassen PC-2-3200 und PC-2-4300 zu Preisen von 700,- bis 910,- US-Dollar erhältlich. Die Massenfertigung ist laut Infineon für die zweite Jahreshälfte 2004 vorgesehen.