Intel

US-Handelsminister Ross hat die G20-Gipfel-Richtlinie des Präsidenten zu Huawei umgesetzt. Doch für wie lange, wurde bewusst offengelassen.

Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs.

Fortschritt im Handelskrieg zwischen den USA und China: US-Präsident Donald Trump hat in einem Gespräch mit Chinas Staatschef Xi Jinping zugesagt, dass Huawei wieder Chips und andere Technik aus den USA beziehen kann.

Mit der Nervana NNP-I alias Spring Hill plant Intel ein M.2-Kärtchen, das für Inferencing in Servern eingesetzt werden soll. Es wurde in enger Zusammenarbeit mit Facebook entwickelt und nutzt einen stark modifizierten Ice-Lake-Chip samt AI-Einheiten.

US-Konzerne wie Intel oder Micron haben zuerst verschreckt auf das Embargo gegen Huawei reagiert. Nun haben sie herausgefunden, wie ein großer Teil der Geschäfte weiterläuft, notfalls mit Verlagerungen aus den USA.

In einem Interview spricht einer der Entwickler von USB einmal mehr über den Standard und die Entscheidung, Stecker nur einseitig zu konstruieren. Dies sei eine Frage der niedrigeren Kosten gewesen, die auch Steve Jobs mit dem iMac überzeugt hätten. 1998 gab es nervige Probleme mit Anschlüssen.

Zumindest Besitzer von Huawei-Notebooks können weiterhin auf Sicherheitspatches und Updates hoffen. Das bestätigen sowohl Microsoft als auch Intel. Es bleibt aber ungewiss, wie es mit künftigen Geräten des chinesischen Herstellers aussieht.

Das Business-Magazin Forbes hat nach eigener Aussage Details zum kommenden Dual-Screen-Gerät von Microsoft herausgefunden. Es soll zwei 9-Zoll-Displays und einen noch nicht erhältlichen 10-nm-Chip von Intel verwenden. Ebenfalls dabei: Windows Core OS mit Android-App-Unterstützung.

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

Mit Hilfe des Werkzeugs ME-Cleaner können Nutzer die Intel ME auf ihrem Rechner deaktivieren. Das Team arbeitet nun an dem Support für Version 12 und für die Coffee-Lake-Plattformen.

Um sich im Ethernet-Segment besser zu positionieren, hat Intel nicht ganz überraschend Barefoot Networks übernommen. Dessen Tofino-Chips sind für 100GbE-Switches gedacht, ein wichtiger Baustein für Cloud-Server.

Um die eigene Baseband-Sparte zu stärken, soll Apple planen, das 5G-Modem-Team von Intel zu kaufen. Hochrangige Mitarbeiter sind bereits gewechselt, vorerst aber wird Apple auf Basebands von Qualcomm setzen.

Anga Com 10G Full Duplex ist im Kabelnetz getestet und hat bewiesen, dass er funktioniert. Vodafone setzt derzeit auf den Rollout von 1 GBit/s in Deutschland, dann werde der Upload verbessert.

Mit einer neuen Generation hat Intel seinen Optane-Speicher um gut 50 Prozent beschleunigt. Die neuen Module bleiben dabei preisstabil. Größere Kapazitäten gibt es nicht. Dafür gibt es das besonders kleine Modul aber nicht mehr.

Zwei SATA-Anschlüsse, SO-DIMM-Slot und integrierte Apollo-Lake-CPU mit vier Kernen: Das Gigabyte GA-SBCAP3940 könnte sich für manches Selbstbauprojekt eignen. Mit zwei Ethernet-Buchsen wäre zum Beispiel ein NAS-System denkbar.

Computex 2019 Intel hat weitere Details zu den Ice Lake genannten 10-nm-Prozessoren verraten: Nur die Versionen mit höherer Leistungsaufnahme können dedizierte Grafikchips anbinden, zudem unterstützen einzig sie aufrüstbaren DDR4-Arbeitsspeicher. Günstigere Core-i3/i5-Modelle müssen sich mit einer langsamen integrierten Grafikeinheit begnügen.

Auch Chuwi will auf dem Markt der winzigen Notebooks expandieren und verkauft das Minibook. Das ist ein 360-Grad-Convertible mit 8-Zoll-Display. Trotzdem scheint genug Platz für einen Core-m3-Prozessor und einen freien M.2-Slot zu bestehen. Dafür ist der Akku vergleichsweise klein.

Der Looking Glass Pro sieht definitiv eigenwillig aus. In einem Glasquader stellt das System Bilder als 3D-Objekte dar - etwa Röntgenaufnahmen oder Maschinenteile. Angetrieben wird der All-in-One von einem bereits bekannten Produkt: dem Intel NUC mit AMD-Grafikeinheit.

Computex 2019 Auf das Centrino- und das Ultrabook-Programm folgt Project Athena: Intels Vorschriften umfassen Akkulaufzeit, Schnelladefunktion, Lake-Chip, Optane-Speicher, Display-Qualität, Ports und Wireless.

Computex 2019 Dell überarbeitet auch das 15-Zoll-XPS-Notebook und verlegt die Webcam an die obere Seite des Displays. Kunden können es mit Core-i9-CPU von Intel und Nvidia-Geforce-GTX-GPU kaufen. Außerdem soll das Gerät 20 Stunden lang laufen.

Computex 2019 Das m15 und m17 von Alienware haben neue Chassis erhalten, die insgesamt kompakter wirken. Auch die Hardware wurde dem Jahr 2019 angepasst: Geforce-RTX-GPU und Intel-Coffee-Lake-Refresh-CPUs

Computex 2019 Das XPS 13 (7390) ist Dells runderneuertes Convertible: Die Kamera wandert wieder nach oben, die Tastatur nutzt Magnete und es gibt ein 4K-Display. Dank Ice-Lake-U-Quadcore samt bis zu 32 GByte RAM steigt die Geschwindigkeit drastisch, die passive Kühlung fehlt aber.

Computex 2019 Nach jahrelangen Verzögerungen hat Intel es geschafft, die ersten 10-nm-Chips für Ultrabooks in Serie zu produzieren: Die Ice Lake U sind in jeglicher Hinsicht eine gewaltige Verbesserung - nur beim Takt hapert es.

Computex 2019 Nur wenige Stunden vor AMDs Präsentation hat Intel den Core i9-9900KS angekündigt: Der Octacore-Prozessor läuft mit 5 GHz, die dafür nötige Leistungsaufnahme aber verschweigt der Hersteller.

Auf Ice Lake SP mit 26 Cores folgen Sapphire Rapids und Granite Rapids für eine neue Plattform: Eine Roadmap von Huawei gibt einen Ausblick auf Intels Xeon-CPUs. Erst ein kommender Sockel bringt DDR5-Arbeitsspeicher, der Wechsel von PCIe Gen4 auf PCIe Gen5 soll schnell erfolgen.

Der GPD P2 ist die größere Version des GPD Pocket 2. Der Hersteller stellt einen Startpreis von 530 US-Dollar in Aussicht und packt recht viel Arbeitsspeicher und ein hochauflösendes Display hinein. Die CPU beim Einsteigermodell ist allerdings ein Flaschenhals.

Die Zotac Zbox QX3 ist in einem recht kleinen Chassis untergebracht: Auf 225 x 203 x 128 mm passen 64 GByte RAM, eine Xeon-CPU und eine Nvidia Quadro P5000. Außerdem gibt es viele Anschlüsse - etwa vier HDMI-Ports und zwei Ethernet-Buchsen.

Dell hat seine Einstiegs-Businessnotebooks aktualisiert. Als Neuerung finden sich Intels jeweils aktuelle Prozessoren der 8. und 9. Generation in den Geräten. Teilweise sind in der Serie sogar Hexa-Core-Prozessoren verbaut.

Geht es nach dem Willen von Intels Open-Source-Entwicklern, sollen Cloud-Server künftig eine moderne Firmware statt UEFI verwenden - sowie einen Hypervisor, der in Rust geschrieben wurde.

Keine zwei Jahre am Markt und vorbei: Nach den Itanium sind auch die Xeon Phi am Ende angelangt. Die einst als Larrabee begonnene Idee mit sehr vielen x86-Kernen als Rechenbeschleuniger konnte sich nicht durchsetzen.

Am Jülich Supercomputing Centre wurde der erste Teil des modularen Deep-EST-Supercomputers installiert und in Betrieb genommen. Das Cluster-Modul besteht aus Xeon-CPUs für allgemeine Berechnungen; später folgen noch Module für vektorisierten Code und maschinelles Lernen.

Für die kommende Version 2.80 wollte das Blender-Team eigentlich bis zu 10 Jahre alte GPUs unterstützen. Die schlechte Treiberpflege unter Windows für AMD und Intel-GPUs sowie Bugs in MacOS machen das aber schwierig.

Die Xe genannte GPU-Architektur von Intel soll eine Hardware-Unterstützung für Raytracing im Server-Segment aufweisen. Was damit gemeint ist, lässt der Hersteller aber noch offen - vom Denoising bis hin zu Beschleunigung der Bounding Volume Hierarchy gibt es viele Optionen.

Linux-Entwickler von Intel haben ihren Thunderbolt-Treiber so verbessert, dass dieser besser auf aktueller aber auch älterer Apple-Hardware läuft. Die Arbeiten helfen langfristig wohl aber auch den Chromebooks.

Einer der führenden Ingenieure bei Intel für 5G-Modems arbeitet seit einigen Wochen für Apple: Der Abgang von Umashankar Thyagarajan soll für das Ende des XMM 8160 für ein künftiges iPhones verantwortlich gewesen sein.

Eine Zeit lang standen Intel und Apple laut Medienberichten in Verhandlungen miteinander. Der Chiphersteller sollte das Modem für iPhones und iPads liefern. Stattdessen kommt Qualcomm ins Spiel. Derweil sucht Intel wohl einen Käufer für seine Mobilfunkmodemsparte.

Das zuvor starke und wachsende Datacenter-Geschäft von Intel läuft deutlich schlechter als bisher, auch der Ausblick ist verhalten. Dafür soll mit Ice Lake die 10-nm-Generation für Ultrabooks früher als erwartet starten.

Roadmaps von Dell zufolge wird Intel in den kommenden Jahren primär das Mobile-Segment mit Prozessoren im 10-nm-Verfahren bedienen. Im Desktop-Bereich müssen Comet Lake und Rocket Lake mit zehn Kernen und 14 nm gegen AMDs Ryzen 3000/4000 mit 7(+) nm antreten.

Erweiterung des Portfolios: Intel veröffentlicht 25 CPUs vom Achtkerner ohne Übertakter-Option bis hin zum zweikernigen Celeron. Einige Chips haben keine Grafikeinheit, andere benötigen nur 35 Watt.

Bisher stellen Hexacores das Limit dar, nun folgen Octacores: Intels etwas kryptisch benannte Coffee Lake Refresh H alias 9th Gen haben acht Kerne im 45-Watt-Format für Notebooks. Alle Modelle sind übertaktbar.