Hewitt Lake: Intels Xeon D-1600 sind SoCs mit mehr Takt

Für Netzwerk- und Storage-Anwendungen: Die Xeon D-1600 folgen auf die Xeon D-1500, wobei Intel den Fokus auf ein Design mit mehr Geschwindigkeit gelegt hat. An der CPU-Kernanzahl und der thermischen Verlustleistung ändert sich jedoch nichts.

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Ein älterer Xeon D
Ein älterer Xeon D (Bild: Intel)

Intel hat die Xeon D-1600 offiziell vorgestellt, nachdem die intern Hewitt Lake genanten Prozessoren schon vor einigen Wochen zumindest formal angekündigt worden waren. Gedacht sind sie für Netzwerk- und Storage-Anwendungen, als Termin nannte Intel das zweite Quartal 2019. Die Chips ersetzen die Xeon D-1500 und existieren somit parallel zu den Xeon D-2100 (Skylake D), da diese aufgrund von teils deutlich mehr Performance bei höherer Leistungsaufnahme für andere Marktsegmente gedacht sind.

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Die bisherigen Xeon D-1500 (Broadwell DE) bezeichnete Intel zwar als Systems-on-a-Chip, faktisch aber bestehen sie aus einem Octacore-Prozessor und einem Chipsatz auf einem gemeinsamen Träger. Für die Xeon D-1600 behält Intel die grundlegende Architektur und die 14-nm-Fertigung bei, der Hersteller betonte aber mehrmals und auch explizit auf Nachfrage, dass die Hewitt Lake ein echtes SoC-Design seien. Aus Partner-Kreisen war aber zu hören, dass diese Aussage falsch ist.

  • Präsentation zu den Xeon D-1600 (Bild: Intel)
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  • Präsentation zu den Xeon D-1600 (Bild: Intel)
Präsentation zu den Xeon D-1600 (Bild: Intel)

Intel taktet die neuen Chips höher als bisher, konkret steigt die Basisfrequenz je nach Modell um 30 bis 50 Prozent auf bis zu 2,9 GHz statt XX GHz und der Boost liegt bei bis zu 3,2 GHz statt bei XX GHz. An der maximalen Kernanzahl und der thermischen Verlustleistung (TDP) von 65 Watt ändert sich nichts, auch der BGA-Sockel, um die Prozessoren zu verlöten, bleibt gleich. Partner können somit ihre bisherigen Platinen ersetzen und erhalten mehr Leistung, ohne dass Änderungen an Kühlung oder Stromversorgung vorgenommen werden müssen.

Wie gehabt unterstützen die Xeon D-1600 bis zu 128 GByte DDR4-2400-Arbeitsspeicher im Dualchannel-Betrieb, sie integrieren 24 PCIe-Gen3-Lanes für Peripherie sowie vier 10-GBit/s-Ethnernet-Ports und der Chipsatz beherrscht die Quick Assist Technology (QAT) zur Kryptographie-Beschleunigung. Die Xeon D-2100 hingegen haben bis zu 18 Kerne mit neuerer Architektur inklusive AVX-512-Befehlssatz, sie können 512 GByte Arbeitsspeicher adressieren und benötigen bis zu 110 Watt.

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