Einer der wichtigsten Benchmarks für Server-Prozessoren erhält eine Neuauflage: SPEC CPU 2017 folgt auf SPEC CPU 2006. Statt zwei gibt es vier Gruppen und insgesamt mehr Tests. Damit möchte die Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) heutigen Anforderungen gerecht werden.

Die als Knights Mill entwickelte nächste Generation von Intels Xeon-Phi-Prozessoren soll eine weitaus höhere Rechenleistung für Deep Learning aufweisen. Dazu setzt der Hersteller auf Operationen mit einfacher und halber Genauigkeit.

Bitte Intel, überdenkt euer Vorgehen: Eure neuen Core X alias Skylake-X erscheinen zwar heute offiziell. Aufgrund technischer Probleme, fehlender Samples und dem Paper-Launch haben wir uns aber dazu entschlossen, erst später zu testen.
Ein IMHO von Marc Sauter

Die Edison-Platinen hat Intel bereits vom Markt genommen, nun folgen die beiden Galileo-Board-Generationen und die nur wenige Monate alten Joule-Module. Für die Bastlerszene bleibt damit noch das Curie-System in Form des Arduino 101 übrig.

Höhere Datentransferrate und niedrigere Latenzen: Durch eine Mesh-Topologie will Intel sicherstellen, dass die Skylake-SP-Xeons trotz noch mehr Prozessorkernen effizient rechnen. Zwei veröffentlichte Die-Shots lassen zusätzliche Details erkennen.

E3 2017 Der überarbeitete Area-51, Alienwares High-End-Komplett-PC, setzt auf die schnellsten Multicore-Prozessoren und bis zu drei Grafikkarten. Der Hersteller verwendet AMDs Ryzen Threadripper genannte CPUs vorerst exklusiv.

E3 2017 Intel veröffentlicht die Skylake-X-CPUs alias Core i9 gestaffelt: Die Varianten mit bis zu 10 Kernen starten im Juni 2017, der 12-Kerner im August und die Modelle mit bis zu 18 Kernen im Oktober. AMDs Threadripper dürfte früher erhältlich sein.

Alles wie geplant, dennoch spät: Intels Cannon Lake und Ice Lake genannte CPU-Familien sind "on track". Während bei Ersterer die 10-nm-Fertigung anläuft, sei bei Letzterer das Design abgeschlossen. Intel pocht daher auf seinen Technologievorsprung.

Der geplante Zusammenschluss zweier Halbleiter-Hersteller könnte gegen Kartellrecht verstoßen: Weil Qualcomm von sich aus keine Konzessionen machen wollte, prüft die EU-Kommission die geplante Übernahme von NXP jetzt - das kann bis zum Oktober dauern.

Alt und schwer sieht es schon aus, das Thinkpad X270 - ganz wie ein Notebook aus den frühen 2000er Jahren. Doch steckt darin ein sehr funktionales Gerät, das durch viele Anschlüsse, eine exzellente Tastatur und den austauschbaren Akku überzeugt.
Ein Test von Oliver Nickel

Netapps neue hyperkonvergente Server teilen sich in Module auf. Massenspeicher und Rechenressourcen sind getrennt und werden in Gehäusen für bis zu vier dieser Blöcke verkauft. Die Vorteile: leichte Skalierbarkeit und schnelle Aufbauzeit. Die Bindung an den Anbieter ist jedoch Pflicht.

Vorerst kein neuer Mac Pro, dafür den iMac Pro: Das AiO-System ist der bisher leistungsstärkste Rechner von Apple. Neben 18 Skylake-Kernen und Vega-GPU nutzt es 128 GByte RAM und 4 TByte Flash-Speicher. Bis zur Veröffentlichung dauert es aber noch.

Computex 2017 AMD hat einige Details zum 16-Kern-Prozessor Ryzen Threadripper verraten und erste Benchmarks gezeigt. Weitere Eckdaten und der Erscheinungstermin der CPUs stehen ebenfalls fest. Preislich soll Intel stark unter Druck gesetzt werden.
Ein Bericht von Marc Sauter

Computex 2017 Intel wird den Kaby Lake Refresh mit 15 Watt und vier CPU-Kernen im kommenden Herbst veröffentlichen. Coffee Lake folgt ebenfalls im August oder September mit sechs Kernen für Desktops.

Sechs Monate und einen Tag hat ein hessischer Schüler gebraucht, um ein grundlegendes Problem von Nurflüglern zu lösen. Auch andere Jugendliche aus Deutschland haben bei der größten Science Fair der Welt die Jury mit ihrem Projekt beeindruckt.
Ein Bericht von Sebastian Wochnik

Inspiriert von Asus und Lenovo: Toshibas Portegé-Notebook richtet sich mit Trackpoint und einem Kilogramm Gewicht an mobile Büroarbeiter. Das Unternehmen verbaut auch viele Anschlüsse, die bei etlichen Ultrabooks heutzutage fehlen. Das rechtfertigt auch den hohen Preis, zumindest auf dem Papier.

Noch vor dem offiziellen Marktstart sind Intels Skylake-Xeons mit bis zu 64 Kernen in Googles Cloud-Angebot verfügbar. Google-Kunden können außerdem die CPU-Plattform frei wählen.

Computex 2017 Die achte Core-Generation alias Kaby Lake Refresh soll rund ein Drittel schneller sein - wenngleich dieser Wert seitens Intel frisiert ist. Statt zwei gibt es künftig vier Kerne in Ultrabooks, die Leistungssteigerung rührt aber auch von einer anderen Verbesserung her.

Computex 2017 AMDs Threadripper-CPUs mit 16 Kernen bewegen Intel zum Handeln: Die neuen Skylake-X alias Core i9 nutzen bis zu 18 Kerne und takten mit 4,5 GHz. Der Konkurrenzdruck führt auch dazu, dass es den Octacore für 600 statt für 1.100 US-Dollar gibt.

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.

Die neuen Celsius-Geräte von Fujitsu sind für den professionellen Arbeitsalltag gebaut. Das sollen Xeon-Prozessor und Quadro-Grafik gewährleisten. Außerdem sollen das Notebook durch Palmsecure sicher und die Desktops wartungsfreundlich sein.

Apple repariert Macbook Pro mit Grafikfehlern nur noch kostenfrei, wenn diese aus dem Modelljahrgang 2012 oder jünger stammen. Notebooks mit Baujahr 2011 fallen raus.

Die von Intel initiierte Thunderbolt-Technik kann unter Linux nicht immer besonders gut genutzt werden. Das könnte sich nun endlich ändern, da das Unternehmen die Pflege der Linux-Kernel-Treiber übernehmen möchte - möglicherweise für Chromebook-Support.

Die aktuellen Prozessoren, intern als Skylake-SP bezeichnet, sind kaum angekündigt, da spricht Intel bereits über die nächste Xeon-Generation. Die heißt Cascade Lake und soll 2018 erscheinen. Neu ist die Unterstützung für Persistent Memory.

Eine Lizenz, die es Intel erlaubt, AMD-Grafikeinheiten in die eigenen Prozessoren zu integrieren, ist nach Angaben des Unternehmens nicht erworben worden. Tatsächlich sprechen durchgesickerte Dokumente nur allgemein von einer angekoppelten GPU.

Das B9440 ist schlank, schick und schnell. Asus' hochpreisiges Ultrabook ist auf dem Papier ein Topgerät inklusive Linux-Kompatibilität - wären da nicht die vielen, teilweise groben Makel, die gerade Businesskunden nicht gefallen dürften.
Ein Test von Oliver Nickel und Sebastian Grüner

Tschüss Opteron: AMD vermarktet seine nächste Generation von Server-CPUs als Epyc. Die Chips mit bis zu 32 Zen-Kernen und sechs DDR4-Kanälen sollen Intels Xeon-Modellen Paroli bieten. Die neue Roadmap sieht Chips mit 7- und 7+-nm-Technik vor.

Es war nur eine Frage der Zeit: In die Kooperation von BMW mit Intel und Mobileye ist nun auch der Zulieferer Delphi eingestiegen. Damit soll eine herstelleroffene Plattform für autonome Autos vermarktet werden.

Sowohl Intel als auch Samsung werfen Qualcomm vor, den Wettbewerb bei Smartphone-Prozessoren zu behindern. Nach Aussage von Samsung würden die eigenen Exynos-Prozessoren auch in Smartphones anderer Hersteller stecken, wenn Qualcomm das nicht verhindern würde.

Bis zu zwölf Kerne als Core i9 statt als Core i7: Angeblich wird Intel sein Prozessornamensschema nach oben hin erweitern. Die Skylake-X-Modelle wie der Core i9-7900K sollen bis zu 4,5 GHz erreichen und werden gegen AMDs Ryzen 9 positioniert.

Die Itanium 9700 alias Kittson werden mit 32-nm-Technik gefertigt und weisen eine Verlustleistung von 170 Watt auf. Einziger Kunde der achtkernigen 64-Bit-Prozessoren dürfte HPE sein, denn alle anderen Intel-Partner nutzen längst Xeon-Chips.

Build 2017 Digitale Assistenten sind ein großes Thema - auch für Microsoft. Der Hersteller hat eine Reihe von Skills für Cortana vorgestellt und einige Details zu künftigen Cortana-Plänen genannt. HP plant Cortana-Geräte und Intel will ein Referenzdesign entwickeln.

Mit Stift, abnehmbarer Tastatur und 3:2-Display ähnelt HPs Elite X2 dem Surface Pro von Microsoft. Mehr Anschlüsse, spezielle Makro-Tasten und ein leicht zu öffnendes Gehäuse sollen den Unterschied ausmachen.

Die Firma Tenable hat Details zur Sicherheitslücke in Intels Active Management Technology publiziert. Die sind reichlich peinlich für Intel: Mit einem leeren String als Passwort-Hash kann sich der Nutzer einloggen.

Für ein gemeinsames HPC-Projekt (High Performance Computing) wollen Huawei und Intel zusammenarbeiten. Unter anderem soll ein Innovation Center für Supercomputer in München entstehen. Derweil plant das Jülich Supercomputing Centre, das Jureca-System per Booster um fünf Petaflops zu verstärken.

Bald sollen die ersten Updates für die Schwachstelle in der Management Engine von Intel-Systemen erscheinen. Derweil gibt es Unklarheit über Details zu der Sicherheitslücke.

Aus den Xeon E5/E7 werden die Xeon Platinum, Gold, Silver und Bronze. Die intern als Skylake-SP bezeichneten CPUs sind mit integrierten Optionen wie Fabric oder Gigabit-Ethernet ausgerüstet, daher spricht Intel von einer skalierbaren Plattform.

Diane Bryant, die seit fünf Jahren die Data Center Group (DCG) leitet, tritt vorerst aus familiären Gründen zurück. Ihr Nachfolger ist Navin Shenoy, der bisher die Client Computing Group (CCG) verantwortete. Ihn ersetzt Intels IoT-Chef.

Die für Datacenter gedachte DC P4600 und die DC P4500 von Intel basieren auf Flash-Speicher mit 3 Bit pro Zelle. Die P4000-Generation ist die erste große Aktualisierung seit drei Jahren, was auch neue SSD-Controller bedeutet.

Millionen verkaufte Serverchips von Intel sind, zumindest theoretisch, für eine kritische Sicherheitslücke verwundbar. Betroffen sind Chips ab der Nehalem-Serie bis hin zu Kaby Lake. Kunden können relativ einfach herausfinden, ob sie betroffen sind oder nicht.

Der Prozessorhersteller Intel hat Umsatz und Gewinn im ersten Quartal 2017 gesteigert. Das ist vor allem auf Client-Produkte zurückzuführen - die neuen Optane-SSDs spielen hier keine Rolle. Im Sommer erscheinen dafür neue Xeon-CPUs mit Skylake-Technik, von denen sich Intel viel verspricht.

Mit Vierkernprozessor und dedizierter Grafikkarte sollen HPs ZBooks Anwender ansprechen, die Renderleistung für unterwegs benötigen. Alternativ bietet die Reihe energiesparende Workstations für längere Zeiten ohne Strom.

Intel kündigt die Einstellung des x86-basierten SoC-Moduls Edison an, damit ist auch das Ende des darauf basierenden Arduino-Boards besiegelt. Ein Rückzug von Intel aus dem Embedded-Bereich und der Bastlerszene ist das aber nicht.

Einsteiger- oder Multimediageräte: Vier neue Aspire-Notebooks mit 180-Grad-Scharnier ergänzen Acers Angebot. Ihre Hardware ist so unterschiedlich wie ihr Preis - von eMMC-Speicher über AMD-Prozessoren bis hin zu dedizierten Grafikkarten ist alles dabei.

Das neue C0-Stepping für Intels Atom-Chips soll dafür sorgen, dass die Prozessoren im NAS-Dauerbetrieb nicht mehr ausfallen und bei den Kaby-Lake-Modellen gibt es eine Aktualisierung, dank der HDCP 2.2 für 4K-Inhalte funktionieren soll.

Als Systembeschleuniger kombiniert mit einer Festplatte eignet sich Optane Memory zwar gut. Demgegenüber stehen aber die hohe Leistungsaufnahme und vor allem der Preis. Dennoch sind die kleinen Module interessant für PC-Hersteller.

AMDs Ryzen zwingt Intel offenbar zu einer Reaktion: Früher als ursprünglich geplant sollen sechskernige Prozessoren für das Mainstream-Segment erscheinen. Die Coffee-Lake-Desktop-Chips könnten zwischen 300 und 400 Euro kosten.

Das Intel Developer Forum (IDF) ist nicht mehr: Wie Intel lapidar mitteilte, wird 2017 und darüber hinaus kein IDF stattfinden. Stattdessen sollen kleinere, teils lokale Veranstaltungen die Zukunft sein. Wirklich überraschend ist der Schritt nicht.

Microsoft macht offenbar Ernst: Wer einen Rechner mit einem Kaby-Lake-Prozessor von Intel oder Ryzen-Prozessor von AMD hat, bekommt weder unter Windows 7 noch unter Windows 8.1 Sicherheitsupdates. Microsoft will diese Betriebssysteme offensichtlich schnell loswerden.

Convertible und Clamshell-Notebook: HP aktualisiert seine Pavilion-Reihe für den Einsteiger- und Back-to-School-Markt. Alle Notebooks sind mit neuen Prozessoren, dedizierten Grafikkarten und SSD-HDD-Kombinationen geplant.