
Vier neue Esprimo-Mini-PCs und fünf neue Lifebooks: Fujitsu hat seine Business-Geräte mit Intels Skylake-Generation aktualisiert. Die biometrische Entsperrung per Venen-Scan soll sicherer sein als Microsofts Gesichtsauthentifizierung Hello in Windows 10.

Kein Surface Pro mit größerem Display, sondern ein 2-in-1-Notebook mit richtiger Tastatur: Microsoft hat das Surface Book vorgestellt, laut eigener Aussage das schnellste 13,5-Zoll-Detachable der Welt. Im Dock steckt dazu eine dedizierte Maxwell-Grafikeinheit.

Leichter, dünner, schneller und besser ausgestattet: Das Surface Pro ist ein deutlich aufgewertetes Surface Pro 3. Das Windows-10-Tablet nutzt Skylake-Chips, doppelt so viel RAM und Flash-Speicher, einen Fingerabdrucksensor, und der Stift bekommt eine Halterung.

Es komme nicht auf die Anzahl der CPU-Kerne oder die Software an, sondern wie die Integration gestaltet ist: Mediatek hält mehrere effiziente Cluster wie im Helio X20 für sinnvoll, was aufwendigen Messreihen unter Android zufolge eine korrekte Annahme ist.

Oculus VR hat erste Spiele-PCs für das Oculus Rift zertifiziert. Damit soll sichergestellt werden, dass VR-Titel mit hoher Bildrate auf dem Head-mounted Display flüssig dargestellt werden.

Kurz vor dem offiziellen Betatest von Star Wars Battlefront hat das Entwicklerstudio Dice die offiziellen Systemanforderungen der PC-Fassung veröffentlicht - und die setzen sehr leistungsstarke Hardware voraus. Neue Informationen gibt es auch für Konsolen-Jedi.

Ausblick auf 2017 und 2018: Eine Intel-Roadmap zur Server-Plattform Purley zeigt, dass die Skylake- und Cannonlake-EP-Prozessoren auf sehr schnellen Speicher und eine optische Datenübertragung setzen.

Der Programmierleitfaden für Intels CPU-Architekturen zeigt: Die Skylake-Technik wurde im Frontend aufgebohrt, um mehr Befehle pro Takt zu den zusätzlichen Ausführungseinheiten zu schicken. Die Caches reagieren zwar langsamer, übertragen aber dann mehr Daten.

Ein Compiler-Patch für die GCC verrät erste Details zu AMDs CPU-Architektur Zen: Die erinnert mit vier Integer- und zwei FMA-Gleitkomma-Einheiten pro Kern stark an Intels Haswell-Technik und könnte Ideen der neuen Skylake-Architektur aufgreifen.

Um nächstes Jahr einige Millionen US-Dollar einzusparen, wird der CPU-Entwickler AMD weitere Mitarbeiter entlassen, insgesamt etwa fünf Prozent der Belegschaft. Zudem plant der Hersteller, mehrere Sparten auszugliedern. Zuletzt hatte ein Investor abgesagt.

Die aktuelle und mindestens die nächste Generation an Smartphone-Chips wird Mediatek bei TSMC fertigen lassen. Das R&D-Budget soll steigen, schnellere LTE-Modems sind geplant. Dadurch möchte Mediatek mittelfristig im Highend-Segment mitspielen.

AMD und Nvidia haben neue Grafikeinheiten für Profi-Notebooks vorgestellt. Technisch ähneln die Modelle stark bisherigen Embedded- sowie Gaming-Modellen. Erste mit den Fire-Pro- und Quadro-Chips ausgestattete mobile Workstations kommen von Dell.

Hochwertige Notebooks mit vernünftigen Komponenten und AMD-Prozessoren sind selten. Eine Ausnahme stellen die drei neu angekündigten Elitebooks von HP dar, in denen die neue Pro-Version der Carrizo-Chips für Business-Notebooks steckt.

Ein bisschen Takt mehr hier, etwas weniger dort: Intels Xeon-Prozessoren E3-1200 v5 nutzen die aktuelle Skylake-Technik. Insbesondere die doppelte Arbeitsspeicher-Kapazität und die schnellere Anbindung von PCIe-SSDs sind verglichen mit den Vorgängern von Vorteil.

Ein System-on-a-Chip, zwei Hersteller: Apple lässt den A9-Prozessor des iPhone 6S bei Samsung und TSMC produzieren. Das 14FF-LPE-Verfahren der Südkoreaner erweist sich dabei als besser als der 16FF genannte Prozess der Taiwaner, zumindest bei der Chipfläche.

Die ersten Tape-Outs sind erfolgt, die Vorabproduktion beginnt bald und die Serienfertigung startet Anfang 2016: Globalfoundries arbeitet an Chips im 14-nm-LPP-Verfahren, also Low Power Plus. Zu den fertigen Designs sollen AMD-Prozessoren mit Zen-Technik gehören.

Er verantwortete einst den Athlon, den Athlon XP, den Athlon 64 und zwei Apple-Prozessoren: Jim Keller, AMDs bisheriger CPU-Kern-Chef, hat das Unternehmen verlassen. Zuletzt arbeitete Keller an der Zen-Architektur, erste Chips sollen Ende 2016 erscheinen.

Acht Wärmeröhrchen für den Prozessor und acht für die Grafikkarte: Hdplex' Passivgehäuse leitet die Wärme über die Heatpipes an die Seitenwände ab. Insgesamt sollen so 150 Watt gekühlt werden.

Gleiche Leistung wie das iPad Air 2 kündigte Apple an, der Hersteller widerspricht sich aber im Onlineshop selbst: Im iPad Mini4 stecken ein langsamerer Prozessor, aber ebenfalls 2 GByte RAM.

Qualcomm hat eine neue Version seiner Schnellladetechnik für Akkus vorgestellt. Mit Quick Charge 3.0 soll ein Smartphone-Akku mit nur 30 Minuten Ladezeit einen Ladestand von 70 Prozent erreichen. Außerdem hat Qualcomm zwei neue Mittelklasse-Prozessoren gezeigt.

Qualcomms Snapdragon 820 wird der erste Smartphone-Chip mit Unterstützung für Cat12-LTE: Durch drei gebündelte 20-MHz-Carrier lassen sich bis zu 600 MBit pro Sekunde als Download-Rate erreichen.

Ungewöhnliches Marketing: Apple hat einen Blick auf den A9-Chip im iPhone 6S gestattet. Der lässt auf zwei CPU-Kerne und eine PowerVR-Grafikeinheit mit sechs Shader-Blöcken schließen. Beim Arbeitsspeicher dürfte zudem Low-Power-DDR4 verwendet werden.

Linux 4.3 tritt in die Testphase ein, allerdings ohne den Treiber für das altehrwürdige Dateisystem Ext3. Eine andere Code-Antiquität wurde allerdings nach Protesten beibehalten.

Neue Geschäftsfelder für Snapdragon-Chips: Qualcomms erste Referenzplattform für Multicopter heißt Snapdragon Flight, unterstützt eine 4K-Video-Aufnahme samt FPV und eignet sich für Copter-Rennen.

Wer ein Gaming-Notebook mit Broadwell-Chip gekauft hat, bekommt von Alienware ein Upgrade auf die neue Skylake-Generation. Das Angebot gilt für wenige Wochen und drei Notebooks.

Mehr Fokus auf Grafikkarte und integrierte Grafikeinheiten: AMD hat die neue Radeon Technologies Group gegründet, geleitet wird sie vom Erfinder der Radeon 9700 Pro. Hintergrund der Umstrukturierung dürfte eine verbesserte Entwicklungsabteilung sein.

Einer der stärksten Mobile-Prozessoren und die stärkste mobile Grafikkarte sind im Gigabyte P35X v4 verbaut: Mehr Spieleleistung geht kaum. Dabei ist das Windows-Notebook immer noch vergleichsweise kompakt und leicht - aber leider nicht ohne Macken.
Von Sebastian Wochnik

Prozessoren von AMD stecken nur selten in Business-Rechnern: Eine Ausnahme ist die neue Futro-Serie von Fujitsu. Die Thin Clients setzen auf Kabini-Chips, die lautlos passiv gekühlt werden.

Vier Kerne ohne Grafikeinheit: Der neue 880K-Prozessor dürfte eine hohe Leistung zu einem sehr fairen Preis liefern. Erste Mainboard-Hersteller listen den AMD-Chip in den BIOS-Tabellen.

Ifa 2015 Das Dell XPS 13 bekommt wohl nur ein kleines Hardwareupdate. Intel zeigte ganz am Rande das beliebte Ultrabook mit Skylake-Prozessor und USB-Typ-C.

Golem.de-Wochenrückblick Wir waren diese Woche auf der Ifa und haben schon allerlei neue Technik in die Finger gekriegt. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Ifa 2015 Durch Stapeln kann das Acer Revo Build erweitert werden. Es ist nämlich ein modularer Mini-PC. Wir haben das Gerät ausprobiert und sehen es eher skeptisch.
Von Sebastian Wochnik

Ifa 2015 Skylake-Prozessor, ein hochauflösendes Display und USB-Typ-C - das sind die wichtigsten Eckdaten des neuen Medion Akoya S3401. Wir haben das Ultrabook ausprobiert und uns oft an Apples Macbooks erinnert gefühlt.
Von Sebastian Wochnik

Alienwares neuer Mini-PC ist erstmals mit Skylake-Prozessoren samt Wasserkühlung erhältlich. Reicht die Leistung der Grafikkarte nicht aus, bietet sich der externe Verstärker an - der heißt wirklich so.

Ifa 2015 Viel mehr aktuelle Hardware passt kaum in einen All-in-One-Rechner: Asus' Zen S quetscht eine aktuelle Maxwell-Grafikeinheit samt Skylake-Prozessor, viel DDR4-Speicher, eine PCIe-SSD und eine Tiefenkamera hinter ein 4K-Display. Windows 10 ist vorinstalliert.

Ifa 2015 Qualcomms erste eigene 64-Bit-Kerne: Die Kryo-Architektur soll den Snapdragon 820 bis zu doppelt so flott und bis zu doppelt so effizient machen wie den Vorgänger. Einen großen Anteil daran hat jedoch Samsungs modernes 14-nm-Fertigungsverfahren.

Ifa 2015 Eine ganze Reihe neuer Android-Geräte der Zen-Reihe hat Asus auf der Ifa gezeigt. Darunter auch das neue Smartphone-Topmodell Zenfone 2 Deluxe, die Zenwatch 2 und ein hochwertiges Tablet mit USB-Typ-C-Anschluss.

Ifa 2015 Viel hilft viel: Asus stopft in das GX700-Notebook alles, was in ein 17-Zoll-Gerät passt. Dazu gehören ein Skylake-Prozessor, eine neue Maxwell-Grafikeinheit, Unmengen an DDR4-Speicher und ein 4K-Display. Die Nvidia-GPU wird optional wassergekühlt.

Ifa 2015 Auf der Intel-Pressekonferenz ist das Lenovo Miix 700 mit neuem Skylake-Prozessor gezeigt worden. Das Tablet mit ansteckbarer Tastatur ähnelt dem Surface Pro 3 von Microsoft frappierend. Wir haben es auf der Ifa ausprobiert.

Ifa 2015 Mehr Power für den kleinen Office-PC: Intel bietet seinen x86-Mini-PC in Form eines HDMI-Sticks jetzt auch mit dem neuen Skylake-Core-M-Prozessor an - genau wie die neuen NUCs.

Ifa 2015 Intel hat mit Skylake die neue Generation an Prozessoren für Notebooks angekündigt. MSI, Alienware und Lenovo zeigen bereits erste Notebooks für Spieler, aber auch für Business-Kunden mit dem neuen Prozessor. Viele Modelle besitzen den neuen USB-Typ-C-Anschluss und USB 3.1. Nur Lenovo verzichtet bisher auf den verdrehsicheren Anschluss.

Ifa 2015 Neue Desktop-Chips, vor allem aber Prozessoren für unterwegs: Intel hat die Skylake-Generation für mobile Geräte angekündigt. Die größten Leistungszuwächse gibt es bei den Core M, für die Intel obendrein neue Modellbezeichnungen einführt. Die mobilen Core i5 hingegen erhalten neuerdings vier Kerne, die 15-Watt-Modelle eine größere Grafikeinheit mit Zusatzspeicher und es gibt erstmals Xeons für unterwegs.

Fast die Hälfte des neuen Codes in Linux 4.2 gehört zu einem neuen Treiber für AMDs Grafikkarten, der künftig die Unterstützung sowohl für freie als auch für den proprietären Catalyst-Treiber deutlich verbessern soll. Linux 4.2 soll außerdem Updates für UEFI einspielen können.

Das neue Modell der Orange-Pi-Reihe ist ein Preisbrecher. Allerdings müssen die Käufer direkt in China bestellen und der Software-Support ist fragwürdig.

Hot Chips 27 Mehr Rechenkerne als bisher bekannt: Intels Xeon Phi Knights Landing integriert 76 statt 72 Silvermont-Cores. Mindestens vier davon werden zugunsten der Ausbeute deaktiviert, da die 14-nm-Fertigung für solch riesige Dies noch zu viele fehlerhafte Chips auswirft.

Hot Chips 27 Man nehme den M7-Prozessor und tausche Kerne gegen mehr Integration: In Oracles neuem Sonoma-Chip mit Sparc-Technik steckt erstmals Infiniband, um Hunderte von CPUs zu koppeln.

Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

Mit der aktuellen Version 5.4 kann der Plasma-Desktop von KDE in einer Wayland-Sitzung getestet werden. Noch ist dies aber nur eine technische Vorschau. Zudem gibt es einen neuen Launcher, eine Vielzahl neuer Icons und viele weitere kleine Designarbeiten.

Mit dem Innenleben eines klassischen Netbooks will Medion über Aldi-Süd ein Notebook auf den Markt bringen, das einen guten 11,6-Zoll-Bildschirm mit hoher Auflösung und Blickwinkelstabilität sowie Windows 10 bietet. Die Ausstattung ist für den günstigen Preis angemessen, aber nicht ausreichend.

Hot Chips 27 In einem Snapdragon-820-Chip steckt mehr als CPU-Kerne und eine Grafikeinheit: Der neue Hexagon-DSP erledigt die meisten Berechnungen, die auf einem Smartphone anfallen, wenn ein Foto oder Video aufgenommen wird. Das soll die Bildqualität steigern und die Akkulaufzeit verlängern.