
Hot Chips 27 Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

Golem.de-Wochenrückblick In dieser Woche haben wir uns mit Betrügern im E-Sport beschäftigt. Außerdem haben wir uns Intels neue Prozessorgeneration angeschaut. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

IDF 15 Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren.

IDF 15 Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne.

IDF 15 Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen.
Von Marc Sauter

Das erste Spiel mit der neuen DirectX-12-Grafikschnittstelle ist ein Echtzeitstrategietitel: Ashes of the Singularity profitiert unter Windows 10 auf AMD-Grafikkarten deutlich von D3D12, auf Geforce-Modellen wird es teils langsamer als unter der D3D11-Schnittstelle.

Trotz einer minimalen Preiserhöhung bleibt der neue Odroid ein attraktiver Raspberry-Pi-Konkurrent. Mit einem dazu passenden Audio-Shield adressiert Hardkernel wohl eine neue Zielgruppe.

Flash Memory Summit 2015 Kaum ist der NVDIMM-Standard verabschiedet, zeigt Diablo ein erstes DDR4-Modul mit Flash-Speicher. Verglichen mit DRAM soll der Memory1 genannte Speicher die vierfache Kapazität aufweisen.

Flash Memory Summit 2015 Mehr Speicherplatz auf wenig Raum: Die PM953-SSD ist der Nachfolger des PM951-Drives und weist eine verdoppelte Kapazität auf. Samsung liefert damit eine der wenigen TByte-SSDs im M.2-Formfaktor aus.

Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

Sparsam statt gedrosselt: Qualcomm plant viele Verbesserungen für den Snapdragon 820. Neben der Effizienz hat der Hersteller vor allem den Bildprozessor und die Grafikeinheit des neuen Smartphone-Chips überarbeitet. Samsung soll bereits erste Muster testen.

Ein bisschen mehr Takt hier, ein wenig mehr Leistung dort: Qualcomms neue Snapdragons 616, 412 und 212 sind beschleunigte Versionen ihrer Vorgänger. Abseits der CPU-Frequenz ändert sich allerdings nichts.

Bisher gab es sie nur für stationäre Rechner, nun auch für unterwegs: Intel hat Xeon-Prozessoren angekündigt, die in mobilen Workstations eingesetzt werden. Die Skylake-Chips stecken in Geräten wie Lenovos Thinkpad P50 mit 4K-Display und 64 GByte DDR4-Speicher.

Bisher hat der Großteil der Menschheit weder Rechner noch Internetzugang. Nuritzi Sanchez erklärt auf der Gnome-Konferenz Guadec, wie das Unternehmen Endless daran etwas ändern will. Dabei gibt es viele Probleme - vor allem die Interaktion mit Software muss völlig neu gedacht werden.

Das Toshiba Click Mini erinnert vom Formfaktor an ein Netbook, ist aber ein Windows-Tablet mit ansteckbarer Tastatur. Durch den Intel Atom und die kompakte Bauweise soll es unterwegs ideal für Office-Arbeiten sein, doch geht das nicht jeden Tag, wie der Test von Golem.de zeigt.
Von Sebastian Wochnik

Golem.de-Wochenrückblick Diese Woche steht mit der Gamescom und Intels Skylake-Plattform im Zeichen der Spieler. Aber auch Betriebssystemfans kamen nicht zu kurz. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Gamescom 2015 Erst Futuremark, nun Basemark und Crytek: Ein neuer Benchmark soll testen, wie gut sich ein Spiele-PC für Virtual Reality wie Valves Steam VR oder Oculus' Rift eignet. Kurz gesagt: Can it run VR? Das Programm basiert auf der Cryengine und nutzt die DX12-Grafikschnittstelle.

Wer einen älteren Rechner mit Windows 7 oder 8.1 nutzt, steht beim Update auf Windows 10 teils ohne Grafiktreiber dar: AMD, Intel und Nvidia ziehen den Schlussstrich bei unterschiedlichen Generationen. Für die Fermi-Geforce-Karten muss Nvidia zudem noch den vor Monaten versprochenen DX12-Treiber nachliefern.

Tinkerforge kündigt neue Module an, die bisher in anderen Elektronikbaukästen nicht zu finden sind, wie ein Lidar. Ältere Module erhalten ein Update.

Gamescom 2015 Architektur, Grafik, Sockel, Speicher, Chipsatz und Overclocking - alles wurde überarbeitet: Intels Skylake-Plattform unterscheidet sich deutlich von ihren Vorgängern. Die Neuerungen sind echte Verbesserungen und die CPU-Leistung pro Takt steigt stark an.
Von Marc Sauter

GDC Europe 2015 Totgesagte Effekte leben länger: Havok hat erneut Havok FX angekündigt. Statt wie vor Jahren geplant auf der Grafikkarte läuft die Effektphysik aber rein auf der CPU - das hat mehrere Gründe.

IBM ist mit den Thinkpads von Lenovo nicht mehr zufrieden und wechselt zu Apple. Es geht dabei um 150.000 bis 200.000 Macs jährlich.

Die USA möchten bei der Forschung in den Bereichen Klima, Luftfahrt und Medizin führend bleiben. Präsident Obama hat erlassen, dass innerhalb eines Jahrzehnts der erste Exascale-Supercomputer steht. Der wäre um den Faktor 20 schneller als das bisher stärkste System.

Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten.

Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.

Wer bereits zum offiziellen Start am Mittwoch auf seinem Notebook mit Intel-Prozessor das neue Windows 10 installiert, der muss mit einer deutlich kürzeren Akkulaufzeit rechnen. Ein kleiner Bug soll daran schuld sein.

Mit Windows 10 bietet Microsoft nun sowohl für Windows-7- als auch für Windows-8-Nutzer einen Nachfolger an. Mit einer Übersicht fassen wir ebenjene Neuerungen zusammen, die nicht offensichtlich sind und teils erst durch kommende Apps und Programme ihre volle Wirkung zeigen können.
Von Andreas Sebayang, Sebastian Grüner und Marc Sauter

Eine der spannendsten Prozessorplattformen für Detachables: Intels Skylake-Chips sollen die Akkulaufzeit deutlich verbessern, Grafik- und CPU-Leistung sollen dazu noch stark ansteigen. Zudem unterstützt Skylake erstmals den Video-Codec H.265 vollständig.

Mehr Leistung ist das Ziel: Die Darpa hilft dem Startup Rex Computing bei der Entwicklung eines Supercomputer-Chips. Der soll mindestens doppelt so effizient wie aktuelle Beschleuniger und Prozessoren sein und Basis des ersten Exascale-Supercomputers werden.

Qualcomm zieht Konsequenzen aus dem fast halbierten Gewinn und will 1,4 Milliarden US-Dollar sparen. Dafür müssen Tausende Mitarbeiter das Unternehmen verlassen. Qualcomms aktuelle Probleme sind auf Entscheidungen von Apple und Samsung zurückzuführen.

Der neue Bastelrechner von Odroid kombiniert Leistung und geringe Größe mit einem vernünftigen Preis. Allerdings wäre ein besseres Kühlkonzept wünschenswert.

Der Alleingang bei der 20-nm-Herstellung rechnet sich bei TSMC: Der Auftragsfertiger macht mit Smartphone-Chips zwei Drittel seines Umsatzes, der ebenso wie der Gewinn höher lag als 2014.

Bereits einen Tag nach dem Start von Windows 10 wird es erste Medion-Geräte mit dem neuen Betriebssystem geben. Aldi verkauft Notebooks und Komplett-PCs mit Broadwell-Hardware.

Spät im Handel, aber richtig gut: Intels Broadwell-Prozessoren beeindrucken durch eine hohe Geschwindigkeit bei geringer Leistungsaufnahme. Vor allem der Zusatzspeicher und die Grafikeinheit haben uns überrascht.
Von Marc Sauter

IMHO Seit Jahren lassen AMD und Nvidia ihre Grafikchips im 28-nm-Verfahren fertigen. 2016 endlich wechseln beide auf FinFETs und weil Intel an der 10-nm-Technik knabbert, werden alle eine vergleichbare Fertigung nutzen. Diese Konkurrenz ist gut und spannend.
Von Marc Sauter

Die 10-nm-Fertigung hat Probleme und Intels Prozessorpläne halten mit Moore's Law nicht mehr Schritt. Auf die Skylake-Prozessoren folgt ein Refresh namens Kaby Lake, und die Cannonlake-Generation erscheint erst im zweiten Halbjahr 2017.

Die Grafik- und Prozessorsparte macht Verlust und die Konsolenabteilung nahezu keinen Gewinn. Die Folge: So schlecht wie derzeit sind AMDs Quartalszahlen zuletzt in den Jahren 2001 bis 2003 gewesen.

Die Broadwell-Chips kamen spät in den Handel, die Konsequenz war klar: Intels PC-Sparte hat im zweiten Quartal 2015 weniger Umsatz und Gewinn gemacht. Immerhin ist auf die Server-Gruppe Verlass.

Weiterhin mit einem Ultra-HD-Bildschirm, aber flotterer Hardware: Panasonic hat das Toughpad 4K mit einem Broadwell-Prozessor und einem moderneren WLAN-Modul aktualisiert. Hierdurch steigen Geschwindigkeit sowie Akkulaufzeit des Tablets.

Die erste Ladung steht bereit: Der Chipausrüster ASML schickt im Herbst sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel, weitere elf Systeme sollen in den kommenden Monaten folgen. Intel rüstet sich damit für die 7-nm-Fertigungstechnologie für Prozessoren und darüber hinaus.

Eigentlich ist er als Parodie gedacht, der Arduino-kompatible Bastelrechner in Bananenform könnte nun jedoch tatsächlich produziert und verkauft werden. Dabei ist der WTFDuino alles andere als bastlerfreundlich.

Eine Viertelmilliarde US-Dollar für 22FDX: Globalfoundries investiert in einen neuen Fertigungsprozess, der günstig und dennoch leistungsfähig sein soll. 22FDX ist für unterschiedliche, sparsame Chips gedacht.

Der Tianhe-2 bleibt schnellster Supercomputer der Welt. Neu in den Top Ten ist der Shaheen II (Wanderfalke) der King-Abdullah-Universität. Deutschland stellt nach den USA die meisten neuen Rechner.

Welch ein Kraftakt: IBM hat zusammen mit drei Partnern den bisher einzigen Test-Chip im 7-nm-FinFET-Verfahren hergestellt. Dazu waren neue Materialien und eine Belichtung im Vakuum nötig.

Google arbeitet offenbar an einer neuen Version der Glass: Das kommende Modell soll ein größeres Prisma und einen Atom-Prozessor haben. Auch die Akkuleistung soll zwar besser sein - allerdings immer noch ungeeignet für den Dauereinsatz.

33 Millionen US-Dollar Investition in eine modernere Herstellung: AMD plant die Masken einiger Chips vom planaren 20-nm-Verfahren auf einen FinFET-Prozess umzustellen. Was wo gefertigt wird, bleibt offen - denn das Project Skybridge wurde abgebrochen.

Githubs Editor Atom ist ein Jahr alt. Das Unternehmen bewirbt die extrem konfigurierbare freie Anwendung als Kompromiss zwischen Vi und Emacs auf der einen, Sublime und Textmate auf der anderen Seite. Auch im Rohzustand wirkt die Mischung schon vielversprechend.
Von Kristian Kißling

Ein passiv gekühlter High-End-PC bei 30 Grad Celsius im Sommer: Deltatronic bewirbt den Silentium X99 als lautlosen Spielerechner und stille Workstation. Wir haben mit dem schweren Achtkern-Monster geschwitzt und waren dabei mehrmals überrascht.

Rekordverdächtig: Mit etwa einer Million Codezeilen ist die Vorabversion des Linux-Kernels 4.2 der größte bisher veröffentlichte Versionssprung. Fast die Hälfte des Codes gehört zu einem neuen Treiber.

Xilinx hat die Baupläne seiner aus ARM-Kernen und FPGA-Logik bestehenden Hybrid-Chips an TSMC übermittelt. Dort werden sie in den kommenden Monaten im 16-nm-FinFET-Verfahren produziert.