Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

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Der Helio X20 nutzt drei Cluster
Der Helio X20 nutzt drei Cluster (Bild: Mediatek)

Nachdem Mediatek im Herbst 2016 den Helio X30 genannten Smartphone-Chip angekündigt hatte, hat der Hersteller beim Mobile World Congress 2017 über die Verfügbarkeit und Optimierungen auf Software-Seite gesprochen: Das System-on-a-Chip wird bei TSMC im 10-nm-Verfahren gefertigt und soll sich nach anfänglich niedriger Ausbeute (yield) in der Serienfertigung befinden. Erste Geräte mit dem X30 erwartet Mediatek im zweiten Quartal 2017, allerdings nur gut ein halbes Dutzend.

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Wie die Helio-X20-Familie basiert auch der Helio X30 auf einem bisher einzigartigen Ansatz: Er nutzt drei Cluster aus CPU-Kernen, um mehr Geschwindigkeit, vor allem aber eine höhere Effizienz zu erreichen. Mediatek spricht von bis zu einem Drittel zusätzlicher Leistung bei halbierter Energieaufnahme, was allerdings auch auf das 10-nm-Verfahren zuzuführen ist. Wichtig ist in diesem Zusammenhang der Core Pilot 4.0, die Steuerungssoftware des Chips: Die überwacht Frequenzen, Spannungen sowie Temperaturen und verteilt Threads auf die einzelnen Kern-Cluster.

Zwei Cortex-A73 bilden den schnellsten Cluster, der flotter und dabei effizienter sein dürfte als der bisherige mit zwei Cortex-A72. Die wurden beim Helio X20 oft abgeschaltet, da sie zu viel Energie benötigen und zu einer starken Hitzeentwicklung führen. Die beiden kleineren Cluster bestehen aus vier Cortex-A53 und neuerdings aus vier noch sparsameren Cortex-A35 mit unterschiedlichen Frequenzkurven zugunsten der Effizienz: Dank 10-nm-FinFET-Fertigung laufen sie mit bis zu 2,2 und bis zu 1,9 GHz.

  • Blockdiagramm des Helio X30 (Bild: Mediatek)
  • Der Chip nutzt drei Cluster und zehn Kerne, ein elfter dient als Sensor-Hub (Bild: Mediatek)
  • Der Core Pilot 4.0 hat den Überblick (Bild: Mediatek)
  • Die CPU-Geschwindigkeit soll steigen, die Leistungsaufnahme sinken (Bild: Mediatek)
  • Gleiches gilt für die integrierte GPU (Bild: Mediatek)
  • Das LTE-Modem erreicht bis zu 450/150 MBit pro Sekunde (Bild: Mediatek)
  • Jedes Modem braucht einen RF (Bild: Mediatek)
  • Technische Daten des Helio X30 (Bild: Mediatek)
  • Der Helio X30 soll kühler bleiben als die Konkurrenz, das damit ausgestattete Smartphone war aber deutlich dicker und größer (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Links mit 10-Bit-HDR10, rechts ohne (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Blockdiagramm des Helio X30 (Bild: Mediatek)

Das Speicherinterface ist 64 Bit breit (4x 16 Bit) und bindet bis zu 8 GByte LPDDR4X-1866 an. Das X-Suffix weist auf die niedrigere VDDQ-Spannung hin, was die Leistungsaufnahme verringert. Bei der integrierten GPU setzt Mediatek auf eine PowerVR von Img Tech statt auf eine Mali-Grafik von ARM, konkret eine XT7-Plus-MT4 mit vier Clustern und bis zu 800 MHz. Die soll mehr als doppelt so schnell rechnen wie die Mali-T880-MP4 der X20-Modelle (bis zu 875 MHz beim X27) und dabei mit zwei Dritteln der Energie auskommen.

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Weitere Bestandteile des Helio X30 sind unter anderem ein doppelter Bildprozessor, ein Dual-14-Bit-ISP, für zwei 16-Megapixel-Kameras und ein LTE-Modem: Das aggregiert drei Carrier für 450 MBit/s im Downstream und zwei für 150 MBit/s im Upstream. Die Vision Process Unit (VPU) des Chips decodiert HEVC-Inhalte in 2160p (4K-UHD) mit 10 Bit für HDR und encodiert sie mit 8 Bit, eine Demo gab es am Mediatek-Stand zu sehen.

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