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Intel: Neue Fertigungstechnik zuerst für Serverprodukte

180-Grad-Kehrtwende bei Intel: Wurden bisher Ultrabook-Chips zuerst in modernen Herstellungsverfahren gefertigt, wird das künftig bei Produkten für Data Center - etwa Xeons - der Fall sein. In den PC-Markt soll weniger investiert werden, dafür ins Internet der Dinge und nichtflüchtigen Speicher.

Artikel veröffentlicht am ,
Der Fokus liegt auf dem Data Center.
Der Fokus liegt auf dem Data Center. (Bild: Intel)

Intel hat auf seinem Investor Meeting 2017 erläutert, wie sich das Unternehmen aufstellen möchte und in welche Bereiche verstärkt investiert werden soll. Die Schlagwörter lauten 5G, Cloud, Data Center, FPGAs (Field Programmable Gate Array), Internet der Dinge, künstliche Intelligenz, Netzwerk und Speicher. Die Chefin der Serversparte, Diane Bryant, hat mit einem entsprechend markigen "Data Center first" den Paradigmenwechsel benannt.

  • Data Center first (Bild: Intel)
  • Intel möchte drei große Bereiche priorisieren (Bild: Intel)
  • 1) Die Cloud samt künstlicher Intelligenz und Netzwerktechnologien (Bild: Intel)
  • 2) Nicht flüchtigen Speicher, FPGA und 5G-Modems (Bild: Intel)
  • 3) Das Internet der Dinge inklusive Automotive (Bild: Intel)
  • Die Strategie steht (Bild: Intel)
  • Ausblick für 2017 (Bild: Intel)
Data Center first (Bild: Intel)
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Die Data Center Group (DCG) ist bisher Intels umsatzzweitstärkste Sparte - das soll sich ändern. Der Hersteller möchte seine Investitionen für Entwicklung und Forschung (R&D, Research and Development) auf Produkte der DCG fokussieren. Wie ernst Intel das meint, belegt der Plan, künftig neue Fertigungstechnologien nicht mehr zuerst für die PC Client Group einzusetzen. Statt für Ultrabook-Chips wie die Cannonlake mit 10 nm sollen Produkte wie Xeon-CPUs in kommenden Nodes produziert werden. Passend dazu will Intel die Fab 42 für den 7-nm-Prozess umrüsten.

Neben reinen CPUs wie den Xeon-Prozessoren gehören aber auch die Xeon Phi genannten Rechenkarten, die FPGAs (Field Programmable Gate Array) der Altera-Tochter, die optische Vernetzung von Blades und Racks via Omni Path und der nichtflüchtige Speicher wie 3D Xpoint zum Data-Center-Segment, wenn auch nicht zwingend zur Data Center Group. Die FPGAs gehören zur Programmable Solutions Group, 3D Xpoint hingegen zur Non-Volatile Memory Solutions Group.

Auch die Internet of Things Group, zu welcher die Automated Driving Group (ADG) zählt, steht bei Intel hoch im Kurs. Die Mobile-Sparte soll, abseits von 5G, viel weniger wichtig werden als bisher. Die Smarthpone-Ära hat der Hersteller bekanntlich verpasst, zumindest passende SoCs dafür - Modems gibt es von Intel ja.



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robinx999 14. Feb 2017

Das würde wohl drauf ankommen was für ein OS dann auf den ARM Dingern laufen würde. Man...

DetlevCM 14. Feb 2017

Edit: oder 3 Jahre nach Verkaufsende ...auf dem Mobiltelefon immer Korrekturlesen...

Anonymer Nutzer 14. Feb 2017

Egal wie schnell und kühl oder sparsam ein CPU sein wird. Mit grösserer Kühlung kannst...

TC 14. Feb 2017

Es heißt ja, AMD will vor allem auf dem Servermarkt wieder Boden gut machen...

Poison Nuke 14. Feb 2017

von einer statischen RAMDISK könntest du ein paar hunderttausend bis Millionen Clients...


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