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Wafer mit Zeppelin-Dies für u.a. Naples
Wafer mit Zeppelin-Dies für u.a. Naples (Bild: AMD)

Roadmap: AMD plant APUs mit DDR4-3200 und 48-Kern-CPUs

Wafer mit Zeppelin-Dies für u.a. Naples
Wafer mit Zeppelin-Dies für u.a. Naples (Bild: AMD)

Eine Enterprise-Roadmap für AMDs Partner zeigt, welche Chips mit Zen-Kernen und teilweise auch mit Vega-Grafikeinheit für 2017 bis 2019 zu erwarten sind. Die Pläne sehen vor, dass AMD für die 7-nm-Technik mit Globalfoundries zusammenarbeitet.

Eine von Videocardz veröffentlichte Partner-Roadmap legt offen, wie AMDs komplettes Portfolio im Enterprise-Segment bis 2019 aussieht. Die Folien stammen von Februar 2017 und sind damit zwar schon älter, aber gerade im professionellen Umfeld geht es generell etwas langsamer voran als im Desktop-Segment. Die Roadmap halten wir für echt, da sie viele mittlerweile bestätigte Produkte enthält und sich mit unseren Informationen deckt.

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  • CPU-Roadmap für Enterprise bis 2019 (Bild: AMD via Videocardz)
  • Naples nutzt 32 Zen-Kerne. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Snowy Owl ist eine verlötete 16C-Variante.(Bild: AMD via Videocardz)
  • APU-Roadmap für Enterprise bis 2019. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Horned Owl integriert 4 Kerne und 11 CUs. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Banded Kestrel besteht aus 2 Kernen und 3 CUs. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Beide APUs passen in die BGA-Fassung FP5. (Bild: AMD via Videocardz)
CPU-Roadmap für Enterprise bis 2019 (Bild: AMD via Videocardz)

Im CPU-Bereich plant AMD neben Naples (16 bis 32 Kerne) noch Snowy Owl (4 bis 8 Kerne) sowie Horned Owl (4 Kerne mit deaktivierter iGPU) und Banded Kestrel (2 Kerne mit deaktivierter iGPU) im 14LPP-Fertigungsverfahren. Die Nachfolger werden Starship (48 Kerne), Grey Hawk (4 Kerne mit deaktivierter iGPU) und River Hawk (2 Kerne mit deaktivierter iGPU) mit 7-nm-Technik. Alle Prozessoren sind SoCs, sie enthalten also I/O-Funktionen, etwa PCIe-Lanes und Sata- sowie USB-Ports und teilweise auch 10-Gigabit-Ethernet.

Bei den APUs erscheinen Horned Owl (4 Kerne mit Vega-iGPU mit 11 CUs) und Banded Kestrel (2 Kerne mit Vega-iGPU mit 3 CUs) im 14LPP-Node, gefolgt von Grey Hawk und River Hawk mit gleicher Ausstattung, aber mit niedrigerer TDP dank 7 nm. Horned Owl folgt auf Merlin Falcon und ist das Enterprise-Pendant von Raven Ridge für Desktop und Mobile. Der Vorgänger von Banded Kestrel ist Brown Falcon (Embedded) alias Stoney Ridge (Desktop/Mobile).

  • CPU-Roadmap für Enterprise bis 2019 (Bild: AMD via Videocardz)
  • Naples nutzt 32 Zen-Kerne. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Snowy Owl ist eine verlötete 16C-Variante.(Bild: AMD via Videocardz)
  • APU-Roadmap für Enterprise bis 2019. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Horned Owl integriert 4 Kerne und 11 CUs. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Banded Kestrel besteht aus 2 Kernen und 3 CUs. (Bild: AMD via Videocardz)
  • Beide APUs passen in die BGA-Fassung FP5. (Bild: AMD via Videocardz)
APU-Roadmap für Enterprise bis 2019. (Bild: AMD via Videocardz)

Horned Owl nutzt Dualchannnel und Banded Kestrel setzt auf Singlechannel, beide unterstützen DDR4-3200. Das ist wichtig, da die bis zu 11 Compute Units in 704 Shader-Einheiten resultieren und die benötigen trotz Vega-Grafikarchitektur mehr Bandbreite als die bis zu 8 CUs (512 ALUs) der Falcon-Reihe.

Für die 7-nm-Chips wird AMDs auf den Prozess von Globalfoundries vertrauen, der 2018 für die Serienfertigung von APUs/CPUs bereit sein soll.


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praktikableransatz 15. Mai 2017

nur kurz eingeworfen: Die Folien sind (unten ersichtlich) datiert von Feb 2016 nicht 2017...

cuthbert34 12. Mai 2017

Wenn AMD zum halben Preis anbietet, sind sie doch eigentlich nicht sonderlich schlau. Sie...

Trockenobst 12. Mai 2017

Mehr Cores/Threads wird die hochvirtualisierten Hoster freuen. Da haben sie bisher wenig...



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