Roadmap: AMD plant APUs mit DDR4-3200 und 48-Kern-CPUs
Eine von Videocardz(öffnet im neuen Fenster) veröffentlichte Partner-Roadmap legt offen, wie AMDs komplettes Portfolio im Enterprise-Segment bis 2019 aussieht. Die Folien stammen von Februar 2017 und sind damit zwar schon älter, aber gerade im professionellen Umfeld geht es generell etwas langsamer voran als im Desktop-Segment. Die Roadmap halten wir für echt, da sie viele mittlerweile bestätigte Produkte enthält und sich mit unseren Informationen deckt.
Im CPU-Bereich plant AMD neben Naples (16 bis 32 Kerne) noch Snowy Owl (4 bis 8 Kerne) sowie Horned Owl (4 Kerne mit deaktivierter iGPU) und Banded Kestrel (2 Kerne mit deaktivierter iGPU) im 14LPP-Fertigungsverfahren. Die Nachfolger werden Starship (48 Kerne), Grey Hawk (4 Kerne mit deaktivierter iGPU) und River Hawk (2 Kerne mit deaktivierter iGPU) mit 7-nm-Technik. Alle Prozessoren sind SoCs, sie enthalten also I/O-Funktionen, etwa PCIe-Lanes und Sata- sowie USB-Ports und teilweise auch 10-Gigabit-Ethernet.
Bei den APUs erscheinen Horned Owl (4 Kerne mit Vega-iGPU mit 11 CUs) und Banded Kestrel (2 Kerne mit Vega-iGPU mit 3 CUs) im 14LPP-Node, gefolgt von Grey Hawk und River Hawk mit gleicher Ausstattung, aber mit niedrigerer TDP dank 7 nm. Horned Owl folgt auf Merlin Falcon und ist das Enterprise-Pendant von Raven Ridge für Desktop und Mobile. Der Vorgänger von Banded Kestrel ist Brown Falcon (Embedded) alias Stoney Ridge (Desktop/Mobile).
Horned Owl nutzt Dualchannnel und Banded Kestrel setzt auf Singlechannel, beide unterstützen DDR4-3200. Das ist wichtig, da die bis zu 11 Compute Units in 704 Shader-Einheiten resultieren und die benötigen trotz Vega-Grafikarchitektur mehr Bandbreite als die bis zu 8 CUs (512 ALUs) der Falcon-Reihe.
Für die 7-nm-Chips wird AMDs auf den Prozess von Globalfoundries vertrauen, der 2018 für die Serienfertigung von APUs/CPUs bereit sein soll.