Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

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Ein SM2260-SSD-Controller von SMI
Ein SM2260-SSD-Controller von SMI (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat mit der Produktion von Systems-on-a-Chip für Apples nächstes iPhone begonnen. Das berichtet die Digitimes unter Berufung auf industrienahe Quellen. Der Zeitpunkt ist typisch, da ein Verkaufsstart im Herbst 2017 einen Vorlauf von einigen Monaten benötigt. Wie schon beim aktuellen A10-Fusion-Chip soll der kommende SoC erneut auf TSMCs eigenes InFo-Packaging-Verfahren setzen, welches flachere Platinen ermöglicht.

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Neben Apple nennt die Digitimes auch die Huawei-Tochter Hisilicon sowie Mediatek als Kunden für die 10-nm-Technik. Erstere dürfte den Prozess für einen neuen Kirin-Chip verwenden, Letztere haben mit dem Helio X30 bereits den entsprechenden Smartphone-SoC angekündigt. Der geplante Helio P35 hingegen soll eingestellt worden sein. Als Grund dafür nennen Digitimes' Quellen die fehlende Nachfrage bei Mediateks Partnern, sprich, es mangelt an Interesse, den Chip zu verbauen.

12 nm sind bessere 16 nm

Parallel zum 10-nm-Verfahren bietet die TSMC auch einen 12-nm-Prozess an. Hierbei handelt es sich allerdings um einen modifizierten Ableger der bisherigen 16-nm-FinFET-Technik und keinen Node mit kompakterem Backend. Stattdessen soll 12FF die Leckströme reduzieren und etwas günstiger sein als 16FF+. Nvidia lässt den GV100-Chip bei der TSMC im 12-nm-Prozess fertigen, als weitere Partner gelten Hisilicon für Mobile-SoCs und Silicon Motion (SMI) für SSD-Controller.

TSMCs Konkurrent Samsung bietet derzeit mehrere 14-nm-Variaten an, konkret 14LPE sowie 14LPP und 14LPU sowie 14LPC. Hinzu kommen die teureren 10LPE- oder 10LPP-Verfahren.

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