Marc Sauter

Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

Die neue Intel-SSD 545s ist die erste mit 3D-Flash-Speicher, der 64 Zellschichten verwendet. Die Chips fassen 256 GBit und sind sehr kompakt, was sie günstig macht. Die Geschwindigkeit stimmt offenbar auch - testen konnten wir das aber bisher nicht.

Viele Neuerungen für Mittelklasse-Smartphones: Qualcomms Snapdragon 450 wird mit 14-nm-Technik gefertigt, kann zwei Kameras ansteuern, beherrscht schnelles LTE und Echtzeit-Fake-Bokeh. Bei der Videoaufnahme hapert es aber.

Das Head-mounted Display Accelerator Program (HAP) bekommt Zuwachs: Qualcomm arbeitet mit Bosch, Omni Vision und Ximmerse zusammen. Die drei Partner entwickeln Sensoren sowie Controller für drahtlose VR-Systeme für Googles Daydream.

Die Radeon RX 470 Mining ist für das Schürfen von Kryptowährungen wie Ethereum gedacht. Die Grafikkarte hat keine Display-Ausgänge und sie ist nicht für Endkunden gedacht. Erwähnenswert sind die vier UEFIs und die Garantie.

180 bis 550 Euro kosten die neuen Monitore: Iiyama und Viewsonic bringen Displays mit Full-HD sowie mit WQHD, mit Freesync und mit 75 bis 144 Hz auf den Markt. Die Diagonale reicht von 24,5 bis 32 Zoll - ein Modell ist zudem gekrümmt.

Golem-Wochenrückblick Golem.de feiert den 20er mit seiner Quantenkonferenz, Uber ist seinen Gründer losgeworden und OnePlus stellt ein weiteres Mobiltelefon vor. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Die neue Exynos-i-Serie umfasst für das Internet der Dinge gedachte Chips. Samsungs T200 kombiniert mehrere Cortex-Kerne und WLAN für smarte Kühlschränke oder ähnliche Produkte.

Einer der wichtigsten Benchmarks für Server-Prozessoren erhält eine Neuauflage: SPEC CPU 2017 folgt auf SPEC CPU 2006. Statt zwei gibt es vier Gruppen und insgesamt mehr Tests. Damit möchte die Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) heutigen Anforderungen gerecht werden.

PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

Drei Modelle im dritten Quartal: Die für Deep Learning gedachten Beschleuniger, die Radeon Instinct, liefern eine hohe FP32-/FP16-Leistung für Training und Inference. Die Vega-basierte Variante darf sich bis zu 300 Watt genehmigen.

Der kommende Standard PCIe 4.0 verdoppelt die Datentransferrate der Schnittstelle bereits, der PCIe-5.0-Nachfolger soll Ähnliches leisten. Hintergrund ist, dass Prozessoren nur eine begrenzte Anzahl an Lanes aufweisen und Hardware immer mehr Bandbreite fordert.

Die als Knights Mill entwickelte nächste Generation von Intels Xeon-Phi-Prozessoren soll eine weitaus höhere Rechenleistung für Deep Learning aufweisen. Dazu setzt der Hersteller auf Operationen mit einfacher und halber Genauigkeit.

Imagination Technologies hat ein CPU-Design für autonomes Fahren vorgestellt. Der I6500-F basiert auf der MIPS-Architektur und wird von Mobileye, einer Intel-Tochter, verwendet. Zu deren Kunden zähl(t)en BMW, Hyundai, Opel und Tesla.

Dank einer Zusammenarbeit mit Nvidia steht in Lugano der flotteste Supercomputer in Europa und einer der leistungsstärksten überhaupt. Ansonsten hat sich in den Top500 recht wenig geändert - erst ab 2018 wird es wieder spannend.

Die Edison-Platinen hat Intel bereits vom Markt genommen, nun folgen die beiden Galileo-Board-Generationen und die nur wenige Monate alten Joule-Module. Für die Bastlerszene bleibt damit noch das Curie-System in Form des Arduino 101 übrig.

Microsofts neues Notebook wird beim Öffnen irreparabel zerstört, eine Reparatur benötigt daher zusätzliche Komponenten. Das Surface Pro schneidet schlechter ab als sein Vorgänger, da die SSD zugunsten eines größeren Akkus verlötet ist.

Golem-Wochenrückblick Während unsere Spieleredakteure in den USA gechillt, geschossen und mit Bauklötzchen gespielt haben, sind in Europa die Roaming-Gebühren gefallen - fast. Und eine Raumsonde hat sich davongemacht. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Bis 2021 will das US-Energieministerium neue Komponenten für Exascale-Supercomputer. Es zahlt daher hunderte Millionen US-Dollar an AMD, Cray, HPE, IBM, Intel und Nvidia. Mit Path Forward wollen die USA wieder an China vorbeiziehen.

Der neue 3D-Flash-Speicher von Samsung liefert eine um ein Viertel höhere Geschwindigkeit, jedoch keine gestiegene Kapazität. Statt 512 GBit pro Chip weist der V-NAND v4 weiterhin 256 GBit auf. Erste SSDs für ausgewählte Partner gibt es bereits.

Razer hat dem Blade Stealth genannten Ultrabook ein größeres Display spendiert. Das löst jedoch niedriger auf, die 1440p-Option entfällt und das Gerät wird deutlich teurer. Neu ist außerdem optional eine graue statt einer schwarzen Lackierung.

Höhere Datentransferrate und niedrigere Latenzen: Durch eine Mesh-Topologie will Intel sicherstellen, dass die Skylake-SP-Xeons trotz noch mehr Prozessorkernen effizient rechnen. Zwei veröffentlichte Die-Shots lassen zusätzliche Details erkennen.

LP steht für Leading Performance: Globalfoundries hat angekündigt, dass sein neues 7LP-Herstellungsverfahren ab dem ersten Halbjahr 2018 als Risk Production bereitsteht; die Serienfertigung folgt im zweiten Halbjahr. Einer der Hauptkunden ist AMD.

Googles neuer Lead SoC Architect heißt Manu Gulati und designt dort CPUs für Pixel-Smartphones. Zuvor arbeitete er für Apple und entwarf Chips für iPads und iPhones. Google dürfte mittelfristig Tensorflow-Hardware in seine SoCs integrieren.

E3 2017 Der überarbeitete Area-51, Alienwares High-End-Komplett-PC, setzt auf die schnellsten Multicore-Prozessoren und bis zu drei Grafikkarten. Der Hersteller verwendet AMDs Ryzen Threadripper genannte CPUs vorerst exklusiv.

E3 2017 Die Sound BlasterX AE-5 nutzt einen 32-Bit-DAC von ESS und einen Sound Core 3D. Die RGB-Lichteffekte der Soundkarte sind optional und setzen einen Molex-Stromstecker voraus.

Das S192-RK ist ein 7-Zoll-Gaming-Tablet für Android-Spiele oder emulierte Konsolentitel. Das Handheld soll eine Akkulaufzeit von zehn Stunden aufweisen und kann an einen 4K-UHD-Fernseher angeschlossen werden.

E3 2017 Logitechs Powerplay ist ein Pad, das eine drahtlose Maus auflädt - egal wo auf der Unterlage sie sich befindet und ob sie in Bewegung ist. Kompatibel sind die neuen Modelle G903 und G703.

E3 2017 Intel veröffentlicht die Skylake-X-CPUs alias Core i9 gestaffelt: Die Varianten mit bis zu 10 Kernen starten im Juni 2017, der 12-Kerner im August und die Modelle mit bis zu 18 Kernen im Oktober. AMDs Threadripper dürfte früher erhältlich sein.

Alles wie geplant, dennoch spät: Intels Cannon Lake und Ice Lake genannte CPU-Familien sind "on track". Während bei Ersterer die 10-nm-Fertigung anläuft, sei bei Letzterer das Design abgeschlossen. Intel pocht daher auf seinen Technologievorsprung.

Golem-Wochenrückblick Apple präsentiert einen Lautsprecher, viel Software und Hardware. Hyperloop soll durch Schland rasen und wir testen einen Klassiker. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Apples überarbeitete iMac-Serie überrascht damit, dass DDR4-Arbeitsspeicher und Kaby-Lake-Prozessor nicht verlötet sind. Der Hintergrund dürfte allerdings eher bei Intel zu suchen sein denn bei gesteigerter Kundenfreundlichkeit.

Computex 2017 Weil sich Mini-PCs steigender Beliebtheit erfreuen, ziehen die Netzteil-Hersteller nach: Be Quiet hat ein SFX-L-Modell mit 120-mm-Lüfter und Seasonic arbeitet an einer eigenen Variante. Obendrein ist das passive 600-Watt-Titanium-Netzteil bald fertig.

Valves SteamVR unterstützt durch neue Sensor-ASICs mehr Basistationen als bisher. Obendrein werden die Lighthouse-Boxen kompakter und günstiger. Allerdings müssen bisherige VR-Headsets angepasst werden, das HTC Vive ist inkompatibel.

Da mit dem kommenden MacOS High Sierra eine eGPU- und eine VR-Unterstützung gegeben ist, bietet Apple auch ein sogenanntes External Graphics Development Kit an. Darin steckt eine Radeon RX 580, angeschlossen wird es per Thunderbolt 3.

HP hat die Omen-Serie für Spieler erweitert: Im Omen-Desktop-PC stecken auf Wunsch nur AMD-Komponenten und mit dem Accelerator hat HP ein vergleichsweise günstiges Gehäuse für externe Grafikkarten im Angebot. Hinzu kommen ein 15- und ein 17-Zoll-Notebook sowie ein VR-Rucksack-System.

Die Macbook-Pro-Familie erhält aktuelle Prozessoren sowie schnelleren Flash-Speicher und die 15-Zoll-Variante eine flottere, dedizierte Grafik. Die 12-Zoll-Macbooks bekommen ähnliche Verbesserungen und selbst die Macbook Air hat Apple nicht vergessen, hier ändert sich aber kaum etwas.

Computex 2017 Microns 3D-Flash-Speicher für mehr Geschwindigkeit: Die bisherige BX200-SSD ist bei längerer Schreiblast kaum schneller als eine Festplatte, Crucials neue BX300 soll deutlich flotter sein.

Apple hat seine iMac-Serie mit Intels aktuellen Kaby-Lake-Prozessoren und AMDs Polaris-Grafikeinheiten aktualisiert. Hinzu kommen mehr RAM und flottere SSDs. Obendrein gibt es das kleinste 21,5-Zoll-Modell zu einem günstigeren Preis.