Marc Sauter

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Offenbar als Reaktion auf AMDs kommende Ryzen-3000-Prozessoren soll Intel seine Partner über anstehende Preissenkungen bei den Desktop-Chips der 9th/8th Gen informiert haben. Der Handel hat dem schon vorgegriffen.

In den nächsten Tagen soll via Halo-Insider-Programm die erste Early-Access-Spielsitzung für die Master Chief Collection beginnen. Neben einem Halo-Insider-Account ist einer bei Valves Steam notwendig.

Die Trump-Administration hat einen weiteren Exportstopp verhängt: Der chinesische Supercomputer-Hersteller Sugon darf nicht mehr mit Hardware beliefert werden, auch das Thatic genannte Joint Venture von AMD und eine Universität in Wuxi unterliegen dem Handelsembargo.

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Bisher umfasste das sogenannte Project Scarlett zwei Xbox-Modelle: Die schnellere Anaconda- und die langsamere Lockhart-Konsole. Offenbar konzentriert sich Microsoft mittlerweile nur noch auf die Highend-Variante, die günstigere Xbox soll nicht weiterentwickelt werden.

Mit dem ROG Zephyrus GA502 sowie zwei TUF-Geräten bringt Asus drei Spiele-Notebooks in den Handel, die einen Ryzen-Chip von AMD mit einer Geforce GTX 1660 Ti kombinieren. Diese ungewöhnliche Ausstattung soll eine hohe Akkulaufzeit und Geschwindigkeit erreichen.

Vertikale Integration bei SK Hynix: Die Enterprise-SSD des Herstellers basiert auf einem eigenen Controller, eigenem DRAM und eigenem Flash-Speicher. Das NVMe-Drive soll 8 TByte Kapazität haben und sehr effizient sein.

Wer Intels Performance Maximizer für CPU-Overclocking nutzen möchte, muss 1,5 GByte herunterladen und eine 16-GByte-Partition erstellen. Unterstützt werden K-Chips mit einer Z390-Platine unter Windows 10.

Schutz gegen Microarchitectural Data Sampling wie Zombieload: Wer noch Windows 10 oder Windows Server in einer älteren Version auf einem Intel-Prozessor nutzt, erhält nun direkt über das Betriebssystem passenden Microcode, um das System gegen Seitenkanalangriffe zu härten.

Während es bald die erste Consumer-Plattform von AMD mit PCIe Gen4 gibt und 2021 bereits CPUs mit PCIe Gen5 erscheinen sollen, befindet sich PCIe Gen6 in Arbeit: Die Schnittstelle soll 64 GT/s pro Lane erreichen, was 128 GByte/s bei einem x16-Slot für Grafikkarten entspricht.

Zwei Serien von programmierbaren Schaltungen: Xilinx hat begonnen, die Versal-Chips an Partner zu verteilen. Die ACAP-FPGAs werden im 7-nm-EUV-Verfahren bei TSMC produziert und sind früher als erwartet fertig. Sie eignen sich für künstliche Intelligenz und für Cloud-Anwendungen.

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

Bisher unterstützt Nvidia nur x86- und IBMs Power-Prozessoren, ab Ende 2019 soll die eigene Software wie Bibliotheken und Frameworks auch auf ARM-CPUs laufen. Erste Supercomputer befinden sich in Arbeit.

E3 2019 Parallel zur Spielemesse E3 haben die Amazon Game Studios mehreren Dutzend Angestellten gesagt, sie hätten 60 Tage Zeit, um sich andere Positionen im Unternehmen zu suchen, ansonsten würden sie entlassen.

Die Top-500-Liste der schnellsten Systeme weltweit zeigt, dass viele Supercomputer in den USA hinzugekommen sind, wenngleich China ebenfalls nicht untätig war. In Europa hat vor allem Frankreich viele Rechner fertiggestellt, der Pangea 3 verfehlt nur knapp die Top 10.

Mitte Juli 2019 sollen etwas schnellere Versionen der Geforce RTX 2080, der Geforce RTX 2070 und der Geforce RTX 2060 erscheinen - Letztere sogar mit mehr Videospeicher. Nvidia will sich damit besser gegen AMDs Radeon RX 5700 (XT) positionieren, die kurz vorher in den Handel kommen.

Mit der WD Blue SN500 bietet Western Digital eine spannende NVMe-SSD an: Das M.2-Kärtchen basiert auf einem selbst entwickelten Controller und eigenem Flash-Speicher. Das Resultat ist ein schnelles, vor allem aber günstiges Modell als bessere Alternative zu Sata-SSDs.
Von Marc Sauter

E3 2019 Mit Call of Duty Modern Warfare, Cyberpunk 2077, Watch Dogs Legion und Wolfenstein Youngblood sind weitere Titel geplant, die Raytracing per DirectX oder Vulkan für Licht und Schatten auf Geforce-GTX/RTX-Grafikkarten verwenden.

Das Mai-2019-Update von Windows 10 enthält zwei Verbesserungen für Ryzen-Chips: Der Thread-Scheduler wurde an die generelle Zen-CCX-Topologie angepasst, die neuen Ryzen 3000 alias Matisse erhalten zudem ein Äquivalent zu Intels Speed Shift, um schneller hoch zu takten.

Sechs Xeon-Kerne und RTX-Turing-Grafikeinheit: Dell und Lenovo haben neue leistungsstarke Notebooks wie das Precision 7540 oder das Thinkpad P1 vorgestellt. Hier sind bis zu 128 GByte DDR4-Speicher möglich.

Um sich im Ethernet-Segment besser zu positionieren, hat Intel nicht ganz überraschend Barefoot Networks übernommen. Dessen Tofino-Chips sind für 100GbE-Switches gedacht, ein wichtiger Baustein für Cloud-Server.

Um die eigene Baseband-Sparte zu stärken, soll Apple planen, das 5G-Modem-Team von Intel zu kaufen. Hochrangige Mitarbeiter sind bereits gewechselt, vorerst aber wird Apple auf Basebands von Qualcomm setzen.

E3 2019 Bisher als Project Z entwickelt, versetzt Dragon Ball Z Kakarot den Spieler in die Rolle des Saiyajin-Kriegers Kakarot, besser bekannt als Son-Goku. Der trifft im Action-Rollenspiel auf Freunde wie Tenchinhan und Gegner wie Freezer - wir üben schon mal am Kamehameha.

E3 2019 The Elder Scrolls Blades bekommt mehr Inhalt und zusätzliche Tiefe: Bethesda hat eine weitere Story integriert, zudem gibt es Solo-Arena-Kämpfe, es kann Schmuck geschmiedet sowie verzaubert werden und Charaktere haben nun eine Sprachausgabe. Obendrein wurde das Loot verbessert.

E3 2019 Bei den Ryzen 3000G alias Picasso für den Sockel AM4 erhöht AMD den Takt und verlötet beim Topmodell den Metalldeckel für niedrigere Temperaturen. Der 3400G-Chip ist zudem nominell günstiger als sein Vorgänger.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.

Tower statt Tonne: Der Mac Pro sieht wieder klassisch aus, die Hardware ist zeitgemäß. Apple bietet die Workstation mit 8 bis 28 Kernen an, zudem sind bis zu 1,5 Terabyte Arbeitsspeicher möglich. Die Grafikkarten stammen von AMD, überdies gibt es einen FPGA-Beschleuniger für Videoschnitt.

Computex 2019 Intel hat weitere Details zu den Ice Lake genannten 10-nm-Prozessoren verraten: Nur die Versionen mit höherer Leistungsaufnahme können dedizierte Grafikchips anbinden, zudem unterstützen einzig sie aufrüstbaren DDR4-Arbeitsspeicher. Günstigere Core-i3/i5-Modelle müssen sich mit einer langsamen integrierten Grafikeinheit begnügen.

Computex 2019 Wer ein Netzteil ohne Lüfter sucht und viel Leistung benötigt, etwa für eine extrem leise Wasserkühlung, wird bei Seasonic fündig: Das Prime TX-700 Fanless ist Titanium-zertifiziert für mindestens 94 Prozent Effizienz. Das Prime PX-500 Fanless hingegen passt in das The First von Monsterlabo, ein Gehäuse um 200-Watt-Komponenten passiv zu kühlen.
Von Marc Sauter

Computex 2019 Mit zwei Asmedia-Chips können externe NVMe-SSDs dank USB 3.2 Gen2x2 künftig eine Geschwindigkeit von bis zu 20 GBit/s erreichen. Erste Notebooks und Mainboards mit entsprechend angebundenen USB-C-Ports sollen noch 2019 erscheinen, offen bleibt wann Client-Geräte verfügbar sind.

Computex 2019 Noctua arbeitet an seinem ersten passiven CPU-Kühler, der unter erschwerten Bedingungen über 100 Watt abführen kann. Obendrein entwickeln die Österreicher einen Nachfolger des beliebten Doppelturms NH-D15.
Von Marc Sauter

Computex 2019 Auf das Centrino- und das Ultrabook-Programm folgt Project Athena: Intels Vorschriften umfassen Akkulaufzeit, Schnelladefunktion, Ice-Lake-Chip, Optane-Speicher, Display-Qualität, Ports und Wireless.

Computex 2019 Das XPS 13 (7390) ist Dells runderneuertes Convertible: Die Kamera wandert wieder nach oben, die Tastatur nutzt Magnete und es gibt ein 4K-Display. Dank Ice-Lake-U-Quadcore samt bis zu 32 GByte RAM steigt die Geschwindigkeit drastisch, die passive Kühlung fehlt aber.

Computex 2019 Nach jahrelangen Verzögerungen hat Intel es geschafft, die ersten 10-nm-Chips für Ultrabooks in Serie zu produzieren: Die Ice Lake U sind in jeglicher Hinsicht eine gewaltige Verbesserung - nur beim Takt hapert es.

Computex 2019 AMD hat den X570-Chipsatz mit PCIe-Gen4-Lanes für den Sockel AM4 vorgestellt: Der braucht zwar 11 Watt, dafür haben Hersteller wie Corsair und Gigabyte bereits SSDs im Angebot, die 5 GByte/s erreichen.

Computex 2019 Das Prime Utopia ist ein Prototypen-Mainboard voll ungewöhnlicher Ideen: Asus verbaut modulare Anschlüsse, eine autarke Wasserkühlung für Spannungswandler und ein abnehmbares OLED-Panel.

Computex 2019 Das Project Limitless von Lenovo ist ein 14-Zoll-Convertible mit einem Snapdragon-Chip und einem 5G-Modem. Qualcomm erwartet eine Performance, die mit Intels 15-Watt-Chips vergleichbar ist, die Akkulaufzeit soll aber deutlich höher liegen.

Computex 2019 Die sogenannten Studio Laptops sind die ersten mobilen Workstations mit den neuen Quadro RTX von Nvidia. So ausgerüstete 15- und 17-Zöller nutzen die Turing-Grafikeinheiten zur Beschleunigung von Adobe- oder Blackmagic-Software, teilweise unterstützt durch künstliche Intelligenz.

Computex 2019 Fünf CPUs ab Juli 2019: AMD hat die Ryzen 3000 vorgestellt und erste Benchmarks gezeigt. Schon der Achtkerner schlägt Intels Mittelklasse-Topmodell, der 12-Kerner überholt viel teurere Enthusiasten-Prozessoren.

Computex 2019 Bisher unterstützte der Benchmark PCMark10 nur offene Software wie Firefox und Libre Office, das Update fügt Benchmarks mit Micrsoft Office und dem Edge-Browser hinzu. Zudem gibt es endlich Akkulaufzeitmessungen.

Computex 2019 AMD hat die Radeon RX 5000 vorgestellt: Die Navi-Grafikkarten sollen deutlich effizienter und leistungsstärker sein und ab Juli 2019 verfügbar sein. Ein Vorabmodell ist schneller als Nvidias 500-Euro-Modell.

Computex 2019 Der ML-Processor ist, der Name impliziert es bereits, für Machine Learning gedacht: Der Funktionsblock von ARM soll neben CPU/GPU in Smartphone-Chips stecken und dort aufwendige Berechnungen bei hochauflösenden Fotos durchführen oder bei der Entsperrung per Gesicht helfen.

Computex 2019 Valhall- statt Bifrost-Architektur: ARMs Mali-G77 nutzt eine massiv veränderte Technik mit deutlich breiteren Ausführungseinheiten und eine zusätzliche Cache-Stufe. Daher laufen Spiele gleich 40 Prozent flotter und Machine Learning wird gar um 60 Prozent schneller berechnet.

Computex 2019 Mit dem Cortex-A77 hat ARM einen CPU-Kern für das 7-nm-Verfahren entwickelt, der teils ein Drittel flotter ist als der Cortex-A76. Ein Fünftel davon macht die IPC aus, denn der Kern wurde deutlich breiter als bisher.
Von Marc Sauter

Computex 2019 Nur wenige Stunden vor AMDs Präsentation hat Intel den Core i9-9900KS angekündigt: Der Octacore-Prozessor läuft mit 5 GHz, die dafür nötige Leistungsaufnahme aber verschweigt der Hersteller.

Am 27. August 2019 erscheint mit Ancestors - The Humankind Odyssey ein Titel, der eine Zeitspanne von Millionen Jahren umfasst: Der Spieler steuert eine Gruppe Primaten und lenkt deren Geschicke durch die Evolution der Menschheit. Ancestors für PC ist Epic-exklusiv für ein Jahr.

Während Huawei von US-Firmen derzeit boykottiert wird, bietet Sugon eine Ryzen-basierte Workstation für den chinesischen Markt an. Der Chip heißt aber Hygon C86, denn er stammt vom Thatic genannten Joint Venture, nur die notwendige x86-Lizenz kommt indirekt von AMD.

Das Swift 3 und das Nitro 5 erhalten flottere Prozessoren: Acer verbaut AMDs Ryzen-Picasso-Chips für mehr Geschwindigkeit und eine längere Laufzeit. Passend dazu gibt es - teils optional - eine dedizierte Grafikeinheit.

Obgleich ein britisches Unternehmen in japanischem Besitz und kein US-amerikanisches, soll ARM sich dazu entschieden haben, künftig nicht mehr mit Huawei zusammenzuarbeiten. Das trifft besonders die Hisilicon-Tochter hart, die Kunpeng-Server- und Kirin-Smartphone-Chips entwickelt.