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Marc Sauter, Marc Sauter
Marc Sauter

Marc Sauter

Marc Sauter versteht sich auf x86, ARM und Grafikkarten. Als privater Vielspieler kümmert er sich bei Golem.de um technische Hintergründe, Windows- und Android-Geräte, Konsolen sowie Spiele-Engines. Vorher verantwortete der Thai-Boxer bei der PC Games Hardware das Prozessorressort und leitete Sonderhefte. Einige Jahre in einer Buchhandlung prägten zudem seine Vorliebe für Mittelalterbelletristik.

Marc Sauter folgen auf Google+, E-Mail-Adresse: ms@golem.de

Artikel
  1. Ryzen 3 1300X und 1200 im Test: Harte Gegner für Intels Core i3

    Ryzen 3 1300X und 1200 im Test: Harte Gegner für Intels Core i3

    AMDs Ryzen 3 kosten weniger als 150 Euro und werden gegen Intels Core i3 positioniert. Obgleich eine wichtige technische Eigenschaft fehlt, leisten die Prozessoren mehr als die Konkurrenz.
    Ein Test von Marc Sauter

    27.07.201757 Kommentare

  2. HTC: Das Vive Standalone erscheint in China

    HTC: Das Vive Standalone erscheint in China

    Gemeinsam mit Qualcomm hat HTC das Vive Standalone für den chinesischen Markt angekündigt. Das drahtlose VR-Headset nutzt einen Snapdragon 835 und wird mit der Viveport-Plattform statt mit Googles Daydream ausgeliefert.

    27.07.20177 Kommentare

  3. Radeon Software 17.7.2: AMDs Grafiktreiber bringt massig Neuerungen

    Radeon Software 17.7.2: AMDs Grafiktreiber bringt massig Neuerungen

    Die Radeon Software 17.7.2 für AMD-Grafikkarten umfasst Verbesserungen für Chill, Frame Rate Target Control, Relive, Shader Cache sowie Wattman. Hinzu kommen noch das neue Enhanced Vsync und eine geringere Latenz bei älteren APIs.

    26.07.201722 Kommentare

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  1. Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

    26.07.20176 Kommentare

  2. Schnittstelle: USB 3.2 verdoppelt Datenrate auf 20 GBit/s

    Schnittstelle: USB 3.2 verdoppelt Datenrate auf 20 GBit/s

    Der USB-3.2-Standard unterstützt vorhandene USB-Typ-C-Kabel, nutzt aber zwei statt wie bisher nur einen der High Speed Data Paths. Durch den Multi-Lane-Betrieb verdoppelt sich zwar die Transferrate, es braucht jedoch neue Controller.

    26.07.201745 Kommentare

  3. Quartalszahlen: AMDs CPU- und GPU-Sparte macht Gewinn

    Quartalszahlen: AMDs CPU- und GPU-Sparte macht Gewinn

    Den Ryzen-CPUs und dem Mining-Hype sei Dank: AMD hat im zweiten Quartal 2017 deutlich an Umsatz zugelegt und auch abseits von Spielekonsolen Gewinn erzielt. Die richtig zugkräftigen Chips, darunter Epyc, kommen allerdings erst noch.

    26.07.201726 Kommentare

  1. BiCS3 X4: WDs Flash-Speicher fasst 96 GByte pro Chip

    BiCS3 X4: WDs Flash-Speicher fasst 96 GByte pro Chip

    Vier statt drei Bit je Zelle: Der BiCS3 X4 genannte Flash-Speicher von Western Digital kommt so auf hohe 768 GBit. Vorerst wird der Hersteller aber nur Prototypen präsentieren.

    25.07.201719 Kommentare

  2. Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

    Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

    Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

    25.07.20171 Kommentar

  3. Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

    Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

    Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

    24.07.201718 KommentareVideo

  1. ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

    ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

    Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

    24.07.201730 Kommentare

  2. Francois Piednoël: Principal Engineer verlässt Intel

    Francois Piednoël: Principal Engineer verlässt Intel

    Nach fast 20 Jahren hört Francois Piednoël bei Intel auf. Der Franzose war als Principal Engineer für CPUs für den Pentium III bis hin zu den Core X mitverantwortlich. Piednoël war strikt gegen Overclocking, künftig wird er wohl im KI-Bereich arbeiten.

    24.07.201710 Kommentare

  3. Die Woche im Video: Strittige Standards, entzweite Bitcoins, eine Riesenkonsole

    Die Woche im Video: Strittige Standards, entzweite Bitcoins, eine Riesenkonsole

    Golem.de-Wochenrückblick Beim IETF-Meeting in Prag wird hitzig über Internet-Standards diskutiert, bei Bitcoin stehen umstrittene Änderungen an und wir programmieren eine Spielkonsole. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

    22.07.20170 KommentareVideo

  1. New Technologies Group: Intel macht Wearables-Sparte dicht

    New Technologies Group: Intel macht Wearables-Sparte dicht

    Das war es für Intel-basierte Smartwatches: Der Hersteller hat die Wearables-Sparte geschlossen, stattdessen steht Augmented Reality nun im Fokus der New Technologies Group. Vorausgegangen waren überhitzende Geräte am Handgelenk von Kunden.

    21.07.20173 Kommentare

  2. Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

    21.07.20176 KommentareVideo

  3. Patentklage: Qualcomm will iPhone-Importstopp in Deutschland

    Patentklage: Qualcomm will iPhone-Importstopp in Deutschland

    Aus den USA kommt der Streit zwischen Apple und Qualcomm nach Deutschland: Der Snapdragon-Hersteller will einen Einfuhrstopp für iPhones erreichen, es geht aber dieses Mal nicht um das Modem. Derweil wenden sich Apples Partner gegen Qualcomm.

    20.07.20179 Kommentare

  1. Microsoft: Kein Windows 10 on ARM für Smartphones

    Microsoft: Kein Windows 10 on ARM für Smartphones

    Microsoft hat klargestellt, dass Windows 10 on ARM für eine Desktop-Erfahrung ausgelegt ist und daher nicht für Smartphones gedacht sei. Wie sich das angebliche Surface Phone in diesen Kontext einordnet, lässt Redmond offen.

    20.07.201716 Kommentare

  2. Microsoft Surface Pro im Test: Dieses Tablet kann lange

    Microsoft Surface Pro im Test: Dieses Tablet kann lange

    Bisher war die Laufzeit der Surface Pro nur mäßig, beim neuen Modell steigt sie dank überarbeitetem Innenleben kräftig. Dafür wird das Tablet teurer und Microsoft verpasste die Chance zur Modernisierung. Ein weiteres Problem ist einfach zu lösen.
    Ein Test von Marc Sauter

    20.07.201739 KommentareVideo

  3. Prozessor: Core i9-7920X mit 12C und neue Xeon D gelistet

    Prozessor: Core i9-7920X mit 12C und neue Xeon D gelistet

    Intel hat seine Preisliste aktualisiert und führt erstmals den Core i9-7920X. Der zwölfkernige Skylake-X weist einen niedrigen Basistakt auf, der Turbo geht höher. Neu sind Xeon D für Micro-Server oder Storage, sie unterstützen Quick Assist.

    19.07.201712 KommentareVideo

  4. Fälschungen bei Amazon: Billigen Celeron als Ryzen 7 verkauft

    Fälschungen bei Amazon: Billigen Celeron als Ryzen 7 verkauft

    In den vergangenen Tagen und Wochen sind bei Amazon mehrere gefälschte Ryzen-CPUs aufgetaucht. Nach dem Auspacken erkannten betroffene Nutzer aber schnell, dass es sich eigentlich um einen günstigen Intel-Prozessor plus Alublock handelt.

    18.07.201729 Kommentare

  5. 8-GByte-Stapelspeicher: Samsung steigert HBM2-Produktion

    8-GByte-Stapelspeicher: Samsung steigert HBM2-Produktion

    Um der Nachfrage von unter anderem AMD und Nvidia gerecht zu werden, erhöht Samsung den Ausstoß an HBM2-Speicher. Die Südkoreaner sind laut eigener Aussage die einzigen, die derzeit überhaupt 8-GByte-Stacks in Serie fertigen.

    18.07.20170 Kommentare

  6. Razer Lancehead im Test: Drahtlose Symmetrie mit Laser

    Razer Lancehead im Test: Drahtlose Symmetrie mit Laser

    Bei der Lancehead handelt es sich um Razers drahloses Maus-Topmodell. Es ist beidhändig nutzbar und grundsätzlich gelungen. Den verwendeten Sensor halten wir allerdings für fragwürdig, gerade angesichts von Preis und Zielgruppe.
    Ein Test von Marc Sauter

    18.07.201736 KommentareVideo

  7. Coffee Lake: Intel plant Hexacore-CPUs mit 3,7 GHz und 95 Watt

    Coffee Lake: Intel plant Hexacore-CPUs mit 3,7 GHz und 95 Watt

    Die nächste Mainstream-Generation an Intel-Prozessoren, Coffee Lake, taktet etwas langsamer als bisherige CPUs. Dafür gibt es zwei zusätzliche Kerne und wohl ähnliche Boost-Frequenzen.

    17.07.201761 Kommentare

  8. Ethereum-Boom vorbei: Viele gebrauchte AMD-Grafikkarten im Angebot

    Ethereum-Boom vorbei: Viele gebrauchte AMD-Grafikkarten im Angebot

    Der Kurs für die Kryptowährung Ethereum ist auf 150 Euro gefallen, weshalb sich Mining kaum noch lohnt. Daher stellen viele Nutzer gebrauchte Polaris-Karten bei Online-Auktionshäusern ein. Im regulären Handel sinken die Preise langsam.

    17.07.2017112 Kommentare

  9. Die Woche im Video: Kündigungen, Kernaussagen und KI-Fahrer

    Die Woche im Video: Kündigungen, Kernaussagen und KI-Fahrer

    Golem.de-Wochenrückblick Die Telekom kündigt Vectoring-Kunden, Intel stellt neue Server-CPUs vor und Audis A8 kommt mit Staupilot. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

    15.07.20170 KommentareVideo

  10. Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

    14.07.201710 Kommentare

  11. Viking Technology: Die UHC-Silo ist eine 50-Terabyte-SSD

    Viking Technology: Die UHC-Silo ist eine 50-Terabyte-SSD

    Mit Flash-Speicher ausgestattete SSDs haben Festplatten bei der Kapazität längst überholt, neuestes Beispiel ist die UHC-Silo von Viking Technology. Sie fasst 50 Terabyte in 3,5 Zoll und nutzt ein SAS-Interface. Kuriose Randnotiz: Die SSD lässt sich pro Tag nicht voll beschreiben obwohl das die Garantie vorsieht.

    14.07.201725 Kommentare

  12. Matebook X im Test: Huaweis erstes Ultrabook glänzt

    Matebook X im Test: Huaweis erstes Ultrabook glänzt

    Das Matebook X ist ein sehr kompaktes und flottes Gerät. Das lautlose Huawei-Ultrabook überzeugt dank zweier USB-C-Ports, dem mitgelieferten Adapter und dem Fingerabdrucksensor. Auch die Laufzeit gefällt. Einzig das 3:2-Display spiegelt leicht.
    Ein Test von Marc Sauter

    14.07.201755 KommentareVideo

  13. Virtual Reality: Oculus plant drahtloses 200-Dollar-Headset

    Virtual Reality: Oculus plant drahtloses 200-Dollar-Headset

    2018 will die Facebook-Tochter Oculus ein VR-Headset veröffentlichen, das ohne Kabel auskommt und mit 200 US-Dollar deutlich günstiger ist als das Rift. Das Stand-alone-Gerät soll noch 2017 angekündigt werden und einen Snapdragon-Chip nutzen.

    13.07.201751 KommentareVideo

  14. HEDT-Prozessor: AMDs 16C-Threadripper kostet 1.000 US-Dollar

    HEDT-Prozessor: AMDs 16C-Threadripper kostet 1.000 US-Dollar

    Intels Skylake-X bekommt Konkurrenz: AMD verkauft den Ryzen Threadripper 1950X mit 16 Kernen bei 4 GHz für 1.000 US-Dollar und den 1920X mit 12 Kernen für 800 US-Dollar. Obendrein werden die Ryzen 3 gegen Pentium und Core i3 positioniert.

    13.07.201744 KommentareVideo

  15. DLU: Fujitsu entwickelt Deep-Learning-Chips

    DLU: Fujitsu entwickelt Deep-Learning-Chips

    Neben eigenen ARM-Prozessoren für den Post-K-Supercomputer arbeitet Fujitsu auch an Deep-Learning-Einheiten. Den DLUs reicht eine niedrige Integer-Präzision, weshalb die Energie-Effizienz extrem hoch ausfallen soll. Vorerst sind dedizierte Beschleuniger angedacht, später dann On-Package-Varianten.

    13.07.20170 Kommentare

  16. Skylake-SP: Intels Xeon kosten bis zu 13.000 US-Dollar

    Skylake-SP: Intels Xeon kosten bis zu 13.000 US-Dollar

    Ungeachtet der erstarkten Konkurrenz durch AMDs Epyc bepreist Intel die neuen Xeon-CPUs mit Skylake-SP-Technik sehr hoch. Für's gleiche Geld gibt es kaum mehr Leistung als noch 2016 - allerdings haben die Listenpreise nur wenig Aussagekraft.

    13.07.201715 Kommentare

  17. Gaming-Headsets: Logitech kauft Astro für 85 Millionen US-Dollar

    Gaming-Headsets: Logitech kauft Astro für 85 Millionen US-Dollar

    Der Peripheriehersteller Logitech übernimmt Astro, ein für Gaming-Headsets bekanntes Unternehmen. Astro soll in Logitech G integriert werden und die Position der Schweizer im Spielekonsolen-Segment stärken, da bisher der Fokus auf PCs lag.

    12.07.201726 Kommentare

  18. 3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

    3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

    Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen.

    12.07.20170 Kommentare

  19. Xeon Skylake-SP: Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512

    Xeon Skylake-SP  : Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512

    Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake-SP sehr schnell. Die Server-CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc, denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.
    Von Marc Sauter

    11.07.201774 Kommentare

  20. AI-Beschleuniger: Intels Spring Crest erscheint Ende 2018

    AI-Beschleuniger: Intels Spring Crest erscheint Ende 2018

    Die erste Generation von Intels Deep-Learning-ASIC ist noch nicht verfügbar, der Nachfolger ist aber bereits geplant. Spring Crest folgt auf Lake Crest; es handelt sich hierbei erneut um einen Spezialchip mit Stapelspeicher für Beschleunigerkarten.

    11.07.20172 Kommentare

  21. Ryzen: AMDs CPU-Marktanteil sinkt und steigt

    Ryzen: AMDs CPU-Marktanteil sinkt und steigt

    Geht es nach der Hardware-Umfrage von Steam, so werden AMD-Prozessoren von weniger Spielern genutzt als noch vor einigen Monaten. Allerdings erhöhte sich die Anzahl der Octacore-CPUs. Die Datenbank des Passmark-Benchmarks hingegen sieht einen deutlichen Zuwachs zugunsten von AMD.

    11.07.201733 Kommentare

  22. Zweigstelle in Hertfordshire: Apple eröffnet GPU-Büro neben Ex-Partner

    Zweigstelle in Hertfordshire: Apple eröffnet GPU-Büro neben Ex-Partner

    Nicht die feine englische Art: Apple hatte angekündigt, keine GPUs von Imagination Technologies mehr zu verwenden, sondern eigene zu entwickeln. Das neue Büro ist nur ein paar Straßen von dem des ehemaligen Partners entfernt, gesucht wird etwa ein Graphics Architect. Erste Angestellte sind bereits zu Apple gewechselt.

    10.07.201720 KommentareVideo

  23. Mining-Hype: Grafikkarten derzeit deutlich teurer

    Mining-Hype: Grafikkarten derzeit deutlich teurer

    Weil das Schürfen der Kryptowährung Ethereum sich teilweise noch rechnet, sind Grafikkarten momentan nur zu hohen Preisen verfügbar. Nach AMD trifft es nun auch Nvidia-Modelle und selbst einige Mainboards steigen im Preis.

    10.07.201742 Kommentare

  24. Die Woche im Video: Die Post schlampt und Oneplus steht Kopf

    Die Woche im Video: Die Post schlampt und Oneplus steht Kopf

    Golem.de-Wochenrückblick Massenhaft Kundendaten frei im Netz, Drunter und Drüber beim Oneplus Five - und wir holen unseren DOS-Rechner aus dem Keller. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

    08.07.20170 KommentareVideo

  25. 3D-NAND-Flash: SK Hynix startet Fertigung von 72-Layer-Speicher

    3D-NAND-Flash: SK Hynix startet Fertigung von 72-Layer-Speicher

    Der südkoreanische Hersteller SK Hynix hat die Serienproduktion des 3D-Flash-Speichers der vierten Generation aufgenommen. Dank 72 Zellschichten sichern die für SSDs gedachten Chips vorerst 256 GBit. Die Ausbeute soll erfreulich hoch ausfallen.

    07.07.20175 Kommentare

  26. Valve: Steam-Streaming für Samsung-TVs verfügbar

    Valve: Steam-Streaming für Samsung-TVs verfügbar

    Statt einer Steam-Link-Box funktioniert Valves In-Home-Streaming bei einigen Samsung-Fernsehern über die integrierte Hardware via App. Derzeit klappt das nur in 1080p mit einem Steam Controller, in einigen Wochen auch in 4K und mit weiteren Pads.

    07.07.201714 KommentareVideo

  27. Core i7-7820X und Core i7-7800X im Test: Intels 8C- und 6C-Konter verpufft

    Core i7-7820X und Core i7-7800X im Test: Intels 8C- und 6C-Konter verpufft

    Der Core i7-7820X mit acht und der Core i7-7800X mit sechs Kernen sind sehr schnelle Prozessoren mit hohem Takt. Die zwei Skylake-X-Chips müssen sich aber an den günstigeren Ryzen-CPUs von AMD messen lassen, und da gibt es bessere Angebote.
    Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

    07.07.2017237 KommentareVideo

  28. Tecra X40-D: Toshibas 17 mm flache Ultrabooks nutzen eine IR-Kamera

    Tecra X40-D: Toshibas 17 mm flache Ultrabooks nutzen eine IR-Kamera

    Die neuen Tecra X40-D genannten Toshiba-Ultrabooks weisen eine sehr gute Ausstattung auf und unterstützen Windows Hello mittels Kamera sowie Fingerabdrucksensor. Sie weisen etwa Thunderbolt 3, einen Micro-SD-Kartenleser und ein Touch-Display auf.

    06.07.20171 Kommentar

  29. Samsung Exynos VR 3: Stand-alone-VR-Headset nutzt Eye-Tracking

    Samsung Exynos VR 3: Stand-alone-VR-Headset nutzt Eye-Tracking

    Beim Exynos VR 3 genannten Headset erfasst Samsung die Augenbewegungen, um Bildrate und Grafikqualität zu optimieren. Im Head-mounted Display stecken ein Exynos-8895-Chip und entweder ein 4K-Display oder eines mit WQHD+. Es unterstützt Hand-Tracking, Spracheingabe und Mimikerfassung.

    05.07.20176 Kommentare

  30. Intel Core i7-7740X im Test: Der Quadcore, den niemand braucht

    Intel Core i7-7740X im Test: Der Quadcore, den niemand braucht

    Dank 4,5 GHz ist der Core i7-7740X der bisher schnellste Vierkerner. Die Kaby-Lake-X-CPU hat aber zu wenige PCIe-Lanes und Speicherkanäle für die meisten Mainboards. Daher laufen teils Grafikkarten langsamer und RAM wird nicht erkannt.
    Ein Test von Marc Sauter

    05.07.201739 KommentareVideo

  31. 3D-Flash-Speicher: Samsungs 13,5-Milliarden-US-Dollar-Fab läuft

    3D-Flash-Speicher: Samsungs 13,5-Milliarden-US-Dollar-Fab läuft

    Eines der teuersten Halbleiterwerke der Welt hat seine Arbeit aufgenommen: In Samsungs Fab im südkoreanischen Pyeongtaek wird V-NAND v4 für SSDs produziert. Insgesamt möchte der Hersteller rund 26 Milliarden US-Dollar investieren, zudem bestätigte er ein neues OLED-Panel-Werk.

    04.07.20176 Kommentare

  32. Multi-Chip-Module: Nvidia arbeitet an MCM-basierter Grafik

    Multi-Chip-Module: Nvidia arbeitet an MCM-basierter Grafik

    Statt immer größere monolithische GPUs zu fertigen, geht Nvidia den Weg multipler Grafikchips auf einem Träger. Bisherige Designs sollen recht gut skalieren, ermöglichen eine extrem hohe Leistung und sind vergleichsweise günstig zu produzieren.

    04.07.20174 Kommentare

  33. Qualcomm: Display-Fingerabdrucksensor misst auch den Puls

    Qualcomm: Display-Fingerabdrucksensor misst auch den Puls

    Ein Ultraschall-Fingerabdrucksensor von Qualcomm kann im Display eingesetzt oder unter Glas oder Metall verbaut werden. Er erfasst auch den Herzschlag und funktioniert unter Wasser. Erste Smartphones damit wird es aber frühestens 2018 geben.

    04.07.20170 KommentareVideo

  34. Autostereoskopie: Avatar 2 soll Cinema 3D nutzen

    Autostereoskopie: Avatar 2 soll Cinema 3D nutzen

    Regisseur James Cameron führt seine Kooperation mit dem Projektor-Hersteller Christie fort und plant offenbar, den zweiten Avatar-Film in Cinema 3D zu zeigen. Dank laserbasierter Autostereoskopie wären keine 3D-Brillen erforderlich.

    03.07.201744 KommentareVideo

  35. Grafikkarte: Erste Tests der Radeon Vega FE durchwachsen

    Grafikkarte: Erste Tests der Radeon Vega FE durchwachsen

    AMDs für semi-professionelle Nutzer gedachte Radeon Vega Frontier Edition liegt vor Nvidias Quadro-, aber hinter den Geforce-Modellen. Die Grafikkarte scheint unausgereift, die kommende Radeon RX Vega könnte BIOS- und Treiber-Aktualisierungen erhalten.

    02.07.201762 Kommentare


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