Marc Sauter

Mittlerweile ist der Core i3-8121U, ein Cannon Lake U, in Form eines Lenovo-Notebooks erhältlich. Dafür, dass der Chip eine große Grafikeinheit und AVX-512-Rechenblöcke integriert, weist er eine recht geringe Fläche auf.

E3 2018 Der vierte Teil von Serious Sam trägt den Untertitel Planet Badass - und folglich muss Mister Stone auch gegen entsprechende Horden kämpfen. Zudem gibt es wieder Fahrzeuge, etwa das päpstliche Papamobil.

Golem.de-Wochenrückblick Riesenrad und Konzerte, schnelle Autos und Abenteuer in digitalen Welten: Juhu, diese Woche haben wir Spaß!

Mit der Smartphone-Version von Ark Survival Evolved können wir nun auch in der U-Bahn allerhand Dinos zähmen und trainieren. Das ist jedoch etwas langwierig, sofern wir keinen virtuellen Bernstein kaufen.
Ein Test von Marc Sauter

Nachdem die zweite Generation nie veröffentlicht wurde, will Microsoft die Hololens v3 in gut einem halben Jahr vorstellen. Neben technischen Verbesserungen soll die AR-Brille vor allem günstiger werden.

Intel liefert erneut eines der LTE-Modems für das nächste iPhone. Die Massenproduktion läuft bereits, damit genügend Basebands bis Herbst 2018 verfügbar sind. Das XMM 7560 schafft 1 GBit/s im Downstream.

Das KI-Startup Wave Computing hat MIPS übernommen und plant, entsprechende CPU-Kerne für künftige Dataflow Processing Units (DPU) genannte Chips für Künstliche Intelligenz zu verwenden.

Computex 2018 Bisher wird Universal Flash Storage vor allem in Smartphones verwendet, nun kommen die ersten Kartenleser für den UFS-Standard. Die übertragen bis zu 450 MByte pro Sekunde und ergo mehr als UHS-II-Modelle.

Intel wird weitere Chips mit 14-nm-Technik vorstellen, da das 10-nm-Verfahren nicht reif ist: Für Ultrabooks gibt es Comet Lake mit integriertem Thunderbolt 3, für Desktops den Coffee Lake Refresh mit acht Kernen und für Server die Cooper Lake sowie offenbar ein 56-Kern-Monster.

In zwei Jahren möchte Intel erste Grafikkarten mit eigener GPU auf den Markt bringen; bisher gibt es nur Prozessoren mit integrierter Grafik. Offenbar konzentriert sich der Halbleiterhersteller auf das Mittelklasse-Segment.

Künftig wird das ARM-Server-Geschäft in die CDMA-Gruppe für Snapdragons integriert und soll stark auf Cloud-Anbieter ausgerichtet werden. Qualcomm betont die Zusammenarbeit mit chinesischen Anbietern.

Computex 2018 Bisher gibt es kaum Luftkühler für AMDs Threadripper, das ändert sich mit dem Dark Rock Pro TR4. Der hat zwei Radiatoren und zwei große Lüfter und führt somit bis zu 250 Watt leise ab.

Computex 2018 Auf modulare Kabel am Netzteil und Platz hinter dem Mainboard-Tray folgt das SCMD: So nennt Seasonic eine Idee, um die Strippen sauber und schnell zu verlegen. Gedacht ist sie für Case-Modder und Systemintegratoren. Zudem gibt es ein erstes SFX-L-Netzeil.

Ian Malcolm hatte recht: Das Leben wird ausgegraben und gebrütet, es frisst und stirbt oder es bricht aus und macht Jagd auf die Besucher. Nur leider haben die Entwickler von Jurassic World Evolution ein paar kleine Design-Fehler begangen, so wie Henry Wu bei der Dino-DNA.
Ein Test von Marc Sauter

Die eGFX Box 650 von Sonnet ist ein eGPU-Gehäuse, das dank 650-Watt-Netzteil auch mit AMDs Radeon RX Vega 64 läuft. Die Box ist zwar recht leise, dennoch würden wir den Lüfter gerne steuern.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Computex 2018 Wer bisher eine externe SSD per USB Type C anschließen wollte, musste sich auf Sata-Modelle beschränken. Der JMS583-Chip von JMicron hingegen bindet NMVe/PCIe-SSDs an, die sehr viel schneller sind: Ein Prototyp schafft 1 GByte in der Sekunde.

Computex 2018 Am Stand von Seasonic zeigt Monsterlabo The First: Das 12-Liter-Gehäuse nutzt einen großen Radiator und zwölf Heatpipes zur Kühlung von CPU und Grafikkarte, mit einem Noctua-Lüfter schafft es sogar 300 Watt.
Von Marc Sauter

Golem.de-Wochenrückblick Apple zeigt neue Funktionen bei MacOS und iOS, Microsoft erkauft sich Entwicklersympathien, ein EuGH-Urteil zu Facebook-Fanpages verunsichert und auf der Computex erstrahlt neue Hardware. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Ganze 200 Petaflops für HPC oder 3,3 Exaflops für Deep Learning: Der Summit-Supercomputer des US-amerikanischen Energieministerium ist fast doppelt so flott wie Chinas bestes System, der Sunway Taihu Light.

Computex 2018 Nachdem Noctua mit dem NF-A12x25 einen sehr guten Lüfter veröffentlicht hat, folgt eine Anpassung des NH-UH12-Kühlers: Dank mehr Heatpipes und Lamellen und besagtem Propeller ist er so stark wie der NH-D15. Zudem gibt es neue Modelle für Intels kommenden 28-Kerner.
Von Marc Sauter

Computex 2018 Die Vengeance RGB Pro von Corsair gehören zu den schnellsten DDR4-Arbeitsspeichermodulen mit Beleuchtung. Sie nutzen Samsung-Chips und sehr helle LEDs und richten sich an Übertakter.
Von Marc Sauter

Computex 2018 Gleich 32 statt 16 CPU-Kerne ab August: AMD wird die Threadripper v2 für den Sockel TR4 veröffentlichen, zudem sind Server/Workstation- und Gaming-Grafikkarten mit GPUs mit 7-nm-Technik geplant.

Das Summerset-Archipel ist die Heimat der Altmer und die zweite große Erweiterung von The Elder Scrolls Online. Wir haben den Kristallturm erklommen, uns selbst Schmuck geschmiedet, die Zeit zurückgedreht und den Fremdenhass der Hochelfen am eigenen Leib erlebt.
Ein Test von Marc Sauter

Computex 2018 Das verflixte 10-nm-Verfahren: Weil Intel den Prozess nicht in den Griff bekommt, muss der Hersteller mit Amber Lake Y und Whiskey Lake U weitere 14-nm-Chips für Ultrabooks einschieben. Die unterstützen aber offenbar sparsamen LPDDR4X-Speicher für eine längere Akkulaufzeit.

Computex 2018 Pünktlich zum 40-jährigen Jubiläum des 8086-Chips veröffentlicht Intel den Core i7-8086K mit 4 GHz Basistakt, 5 GHz Boost und sechs Kernen. Später folgt ein neues 28-Core-Modell der X-Serie.

Computex 2018 Der Snapdragon 850 ist Qualcomms zweiter Chip für Notebooks mit Windows 10 on ARM. Vor allem die Leistung steigt laut Hersteller signifikant, auch die Laufzeit soll deutlich über der des Snapdragon 835 liegen.

Computex 2018 Das ROG Phone nutzt einen übertakteten Snapdragon-Chip, weist einen 90-Hz-OLED-Bildschirm auf und hat 8 GByte RAM. Als Zubehör verkauft Asus unter anderem einen Lüfter und eine Docking-Station.

Mit der Mali-G76 hat ARM die Architektur seiner Smartphone-Grafik massiv erweitert: Die GPU hat doppelte so viele Ausführungseinheiten pro Block und unterstützt INT8 für Machine Learning. Ein paar entfernte Schwachstellen helfen zudem, 50 Prozent mehr Performance zu erreichen.

Mit dem Cortex-A76 möchte ARM fast die Leistung eines Skylake-Chips von Intel erreichen. Die CPU-Kerne sind für Notebooks mit Windows 10 on ARM sowie Smartphones gedacht, basieren auf einer neu entwickelten Architektur und sollen mit über 3 GHz takten.

Golem.de-Wochenrückblick Nokia zeigt neue Smartphones, LG kommt mit seinem Top-Smartphone zu spät und Xiaomi hat sich da mal von der Konkurrenz inspirieren lassen - sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Eigentlich sollten sie schon im vergangenen Jahr erscheinen: Intel hat seine Optane DC Persistent Memory genannten NV-DIMMs vorgestellt. Die nicht flüchtigen Speichermodule für Server sollen sich vor allem für In-Memory-Datenbanken eignen. Über technische Details schweigt Intel sich aus.

Adobe hat es nach vielen Jahren endlich geschafft, eine Unterstützung von Quicksync in Premiere zu integrieren. Dank Hardware-Encoding über die Grafikeinheit sind Intel-Chips nun besonders schnell - zumindest mit den richtigen Einstellungen, denn Quicksync hat seine Tücken.
Ein Bericht von Marc Sauter

Der Veröffentlichungstermin von Nvidias intern Turing genannten Grafikkarten rückt näher: Auf der Hot Chips 30 im August 2018 erläutert der Hersteller die Architektur seiner Mainstream-Architektur.

Der Zusammenschluss aus Qualcomm und der chinesischen Provinz Guizhou, kurz Huaxintong Semiconductor Technology, möchte noch in diesem Jahr eigene ARM-Server-CPUs veröffentlichen. Design-Anpassungen gibt es vor allem bei der Umsetzung der Kryptographie-Hardware.

Doppelte Kapazität, schneller und sparsamer: Samsung hat 10-nm-Arbeitsspeicher entwickelt, mit dem 32 GByte DDR4-2666 für Notebooks als SO-DIMM möglich sind. Gedacht ist der RAM etwa für Workstations.

Einige Spielenotebooks wie das G3 15 Gaming (3579) werden von Dell mit 24 GByte Memory beworben. Tatsächlich handelt es sich um 8 GByte DDR4-Arbeitsspeicher und 16 GByte Optane Memory, also Cache von Intel.

Für bezahlbare und drahtlose Headsets: Der Snapdragon XR1 ist ein System-on-a-Chip für Augmented Reality, Mixed Reality, Virtual Reality oder kurz XR. Allzu viel zur Technik verrät Qualcomm aber bisher nicht.

Bisher lieferte ein 400-GByte-Modell die höchste Kapazität, nun ist es eine Micro-SD-Karte mit 512 GByte und UHS-I-Standard. Sie stammt von PNY, liest Daten mit knapp 100 MByte/s und kostet 350 US-Dollar.

Die HyperX Predator RGB sind ein Speicherkit mit RGB-Lichteffekten und DDR4-2933-Takt. Die bunte Beleuchtung synchronisiert sich per Infrarot, was aber nur bei RAM-Bänken auf einer Seite des CPU-Sockels klappt.
Ein Test von Marc Sauter

Synopsys hat mit zwei FPGA-Plattformen die erste Demo mit USB 3.2 gezeigt. Die neue Schnittstelle schafft mit bis zu 20 GBit/s eine doppelt so hohe Datenrate wie USB 3.1 Gen2 bisher. Per USB-Typ-C-Kabel und unter Windows 10 sind knapp 13 GBit/s Übertragungsrate erreicht worden.

Mit dem Athlon 200GE hat AMD einen neuen günstigen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit im Portfolio. Der Zen-Chip wird gegen Intels Pentium-Modelle positioniert und ist mit 35 Watt ziemlich sparsam.

Nach der Integration im Kirin 970 für Huawei-Smartphones hat Cambricon mit dem MLU100 einen selbst entwickelten Beschleuniger für künstliche Intelligenz vorgestellt. Kunden wie Lenovo nutzen den Chip.

Golem.de-Wochenrückblick Nahezu unbemerkt tritt eine Verordnung in Kraft. Im Universum von Han Solo und Star Wars spielt sie aber keine Rolle.

Die nächste Konsolengeneration befindet sich bereits in Entwicklung, was die Frage aufwirft, wie Sony die Playstation 5 gestalten wird. Der Versuch einer realistischen Einschätzung der technischen Umsetzung.
Eine Analyse von Marc Sauter

Obwohl Apple die Steam Link App zuerst durchgewunken hatte, zog Cupertino die Freigabe kurz darauf wieder zurück. Die Spiele-Streaming-Software von Valve ist ergo nicht für iOS- und tvOS-Geräte verfügbar.

Nachdem der Coffee Lake mit acht Kernen für den Sockel 1151 v2 schon in Benchmark-Datenbanken auftauchte, listet Intel den Chip nun selbst in seinen technischen Dokumenten - öffentlich zugänglich.

Display Week 2018 Der chinesische Hersteller BOE hat ein Notebook-Display mit 8K-Auflösung entwickelt. Helligkeit und Kontrast des LCDs sind zwar nur durchschnittlich, dafür ist der Rahmen des Bildschirms sehr schmal.

Die sechste Generation des Thinkpad X1 Carbon hat erstmals ein HDR-Display: Es ist hell und zeigt tolle Farben, spiegelt aber furchtbar. Abseits davon überzeugt Lenovos Business-Ultrabook mit viel Leistung und Anschlussvielfalt, die LTE-Sache ärgert uns jedoch.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Intel hat sich zur Rechengeschwindigkeit des Nervana NNP (Lake Crest) geäußert: Der AI-Chip soll Nvidias Tesla V100 teils schlagen. Der Nervana NNP-L1000 (Spring Crest) genannte Nachfolger verschiebt sich auf Ende 2019, zudem wird ein Inferencing-Beschleuniger entwickelt.

Der Snapdragon 710 liefert fast die Leistung des Snapdragon 845 und wird mit 10-nm-Technik gefertigt. Gedacht ist der Qualcomm-Chip für Premiumgeräte, die viele Funktionen eines Topsmartphones aufweisen.