Marc Sauter

Mit dem Elite Dragonfly bewirbt HP das laut eigener Aussage leichteste und langläufigste Business-Convertible mit WiFi6. Und es sei das erste aus recyceltem Kunststoff. Das 360-Grad-Gerät hat dafür ein sparsames 1-Watt-Display für über 24 Stunden Laufzeit verbaut.

Die Konkurrenz durch RISC-V zeigt Wirkung: ARM öffnet seinen ARM Flexible Access für Universitäten, was bedeutet, dass Forscher kostenlos Zugriff auf unter anderem CPU- und Grafikkerne der Briten haben.

Über tausend Bastelplatinen werden zum Cluster: Oracle hat aus allerhand Raspberry Pi 3B+ in 3D-gedruckten Einschüben einen Supercomputer mit Linux-Betriebssystem und typischer Energieversorgung gebaut.

Der Nachfolger der G602 ist da: Mit der G604 Lightspeed hat Logitech seiner für Moba- oder MMO-Spiele gedachten Maus einen leistungsfähigeren Sensor und eine verbesserte Drahtlosverbindung verpasst.

Das Panzerspiel World of Tanks bekommt eine Raytracing-Unterstützung: Entwickler Wargaming will eine realistischere Schattendarstellung integrieren, die auch auf Radeon-Grafikkarten funktioniert.

Bisher war der adaptive Schärfefilter für Spieler den aktuellen Navi-Karten, sprich Radeon RX 5700 (XT), vorbehalten. Nun bekommen auch die Radeon RX 590/580/570 sowie die Radeon RX 480/470 eine Unterstützung für Image Sharpening. Einschränkungen gibt es bei den Grafikschnittstellen.

Minimal mehr Takt, vor allem aber ein höheres Power-Budget für gestiegene Frequenzen unter Last: Das war unsere Vorstellung vor dem Test des Ryzen 7 3800X. Doch die Achtkern-CPU überrascht negativ, weil AMD es beim günstigeren 3700X bereits ziemlich gut meinte.
Ein Test von Marc Sauter

Es war ein offenes Geheimnis, das nun ein Entwickler bestätigt hat: Die kommende Xbox-Konsole wird einen AMD-Chip mit RDNA-Grafikeinheit und dedizierten Raytracing-Einheiten haben. Sonys Playstation 5 unterstützt ebenfalls Raytracing.

Big Blue hat einen neuen Prozessor für Mainframes entwickelt: Der z15 nutzt zwölf statt zehn CPU-Kerne, doppelt so großen Cache, besseres SMT, drastisch schnellere Kompressions-Engines und unterstützt mehr DDR4.

Ab dem 3. Oktober 2019 will HTC das Vive Cosmos ausliefern: Es wird für 800 Euro angeboten, nutzt Inside-Out-Tracking wie Oculus' Rift S und hat ähnliche Controller. Erste Tester des VR-Headsets sind noch nicht überzeugt.

Die hauseigenen Royal-Module wurden auf DDR4-6016 getrieben und damit der bisherige Overclocking-Rekord deutlich geschlagen. Wie üblich brauchte es dafür ein Mini-ITX-Board und Flüssigstickstoff.

Der A13 Bionic weist deutlich flottere CPU- und Grafikkerne auf, zudem wurden ihm neue Beschleuniger für maschinelles Lernen verpasst und die Effizienz gesteigert. Beim Fertigungsprozess gibt sich Apple vage.

Die Geschichte wiederholt sich: Bereits bei den Atom C2000 gab es Probleme mit einem langsamen Defekt des LPC-Busses, nun trifft es einige Pentium N sowie Celeron J/N. Ein neue CPU-Revision seitens Intel schafft Abhilfe.

AMD hat seinen Partnern die Agesa 1003abba zur Verfügung gestellt: Die überarbeitet das Boost-Verhalten der Ryzen 3000, so dass die Prozessoren bei Last minimal flotter takten. Im Leerlauf wiederum sollen sie sparsamer werden, da sehr leichte Hintergrundlast ignoriert wird.

Wer ein C9- oder E9-Modell von LGs 4K-OLED-Fernsehern besitzt, erhält G-Sync: Nach einem Firmware-Update passen die TVs ihre Frequenz an die Bildrate der Grafikkarte an, sofern eine Geforce von Nvidia verbaut ist.

Das Massachusetts Institute of Technology hat einen Prozessorkern mit RISC-V-Technik entwickelt, welcher auf Kohlenstoff-Nanoröhren- statt auf Silizium-Transistoren basiert. Das MIT hebt besonders die Energie-Effizienz hervor.

Ifa 2019 Noch 2019 will Qualcomm seine Partner mit günstigeren 5G-Snapdragons beliefern, erste Geräte sollen 2020 erscheinen. Die Chips haben integrierte 5G-Modems und werden mit 7-nm-Technik hergestellt.

Mit den sogenannten A-Dies hat Samsung erste Speicherchips mit modernster 10-nm-Class-Fertigung mit 16 GBit pro Chip verlötet: Erste DDR4-Module damit sind mittlerweile im Handel gelistet, sie fassen 32 GByte.

Gamescom 2019 Scharf und pixelig statt verschwommen: Nvidias aktuelle Geforce-Grafikkarten haben eine nützliche Funktion erhalten und stellen per Integer-Scaling nun Spiele mit Pixel-Art besser dar. Eine weitere Neuerung betrifft die verringerte Latenz beim Rendering eines Frames.

Ifa 2019 Wer nicht genau hinschaut, erhält statt eines vierkernigen 10-nm-Chips mit schneller Grafikeinheit einen Dualcore mit 14++-Technik und lahmer iGPU: Intels Namensschema für Ice Lake und Comet Lake alias der 10th Gen macht das CPU-Portfolio wenig transparent.
Von Marc Sauter

Ifa 2019 Mit den Comet Lake U gibt es erstmals sechs Kerne für Ultrabooks, obendrein kombiniert Intel die 15-Watt-Chips mit schnellem LPDDR4X-Speicher. Das Namensmodell ist jedoch so krude, dass Intel es selbst erläutern muss.

Wer bisher einen All-in-One-Rechner gekauft hat, war auf ein System oder ein Display festgelegt. Dells Ansatz kombiniert einen aufrüstbaren Mini-PC im Monitorarm mit einem fast beliebigen Bildschirm, wobei nur ein einziges Kabel hinter den Tisch führt.

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Hot Chips 31 Bisher konnten IBMs Power9 mit 210 GByte/s aus 8 TByte DDR4-Speicher lesen und schreiben. Die Advanved-I/O-Variante liefert nun entweder 320 GByte/s oder rasend schnelle 650 GByte/s bei weniger Kapazität.

Mit neuester 10-nm-Technik für hohe Effizienz und Kapazität: Micron liefert 16-GBit-Chips für Smartphones aus. Damit sind Geräte mit 16 GByte LPDDR4X-Arbeitsspeicher möglich, zudem gibt es bei 8 GByte die Option, noch bis zu 256 GByte Flash-Speicher obendrauf zu packen.

Ein Monster-Chip-Package und ein Ausblick auf das N5P-Herstellungsverfahren: TSMC nutzt seinen ersten Blog-Eintrag, um mit eigener Technik zu werben, dass Moore's Law noch lange nicht am Ende sei. Die (nahe) Zukunft gehöre Chiplets und extrem ultravioletter Belichtung.

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Mit dem Vivobook (X403) bringt Asus ein sehr kompaktes 14-Zoll-Ultrabook in den Handel: Es soll dank großem Akku eine Laufzeit von bis zu 24 Stunden aufweisen und kostet in der Basisversion nur 600 Euro.

Aus Linux-Patches geht hervor, wie AMDs Renoir aufgebaut ist: Der Chip basiert auf Zen-2-CPU-Kernen und einer Vega- statt einer Navi-Grafikeinheit. Der Video Core Next ist neu, die Fertigung noch unbekannt.

Der vorletzte Gründer geht: Mit Abgang von Nate Mitchell verbleibt nur noch einer der Co-Founder von Oculus VR bei Facebook. Mitchell war zuletzt Head of VR Product und eines der öffentlichen Gesichter des Rift-Entwicklers.

Nach dem Frontier und dem Aurora wird der El Capitan der dritte Exascale-Supercomputer der USA. Finanziert vom Energieministerium und gebaut von Cray wird er zur Atomwaffenforschung eingesetzt.

Die Radeon RX 600 basieren anteilig auf den Polaris-Chips von 2016, die Technik der langsameren Modelle stammt gar von 2013. Die Grafikkarten stecken in fertigen Systemen und sollen suggerieren, neu zu sein.

Auf 3,2 GBit/s von Samsung folgt SK Hynix mit 3,6 GBit/s: Der Stapelspeicher taktet höher als der der Konkurrenz, die Kapazität fällt mit 16 GByte pro Stack identisch aus. Bis zur Serienfertigung dauert noch bis 2020.

Flash Memory Summit 2019 Mit der PM1733 für Server hat Samsung die vorerst schnellste NVMe-SSD mit nur einem Controller, die CM6 von Toshiba ist etwas langsamer. Im Consumer-Bereich gibt es zudem den SM2264- und den SM2267-Chip von SMI.

Seit Microsoft und Qualcomm die Snapdragon-Notebooks mit Windows 10 on ARM veröffentlicht haben, ist einiges passiert: Von Huawei und von Lenovo sind Geräte mit dem schnelleren Snapdragon 850 verfügbar, zudem gibt es mehr Software als native ARM64-App. Ein Überblick.
Ein Test von Marc Sauter

Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte, MSI: Die Hersteller haben für Mainboards mit B350-, B450-, X370- und X470-Chips neue Firmware für die Ryzen 3000 freigegeben. Die basiert teils auf der Agesa 1003abb, welche den RDRAND-Bug behebt und Destiny 2 wieder starten lässt.

Hinter Quartz Canyon, so der Codename des nächsten Mini-PCs von Intel, verbirgt sich eine Workstation-NUC: Das kompakte System hat acht CPU-Kerne sowie zwei Thunderbolt-3-Ports und nimmt PCIe-Grafikkarten auf.

Doppelt so viele Cores, PCIe-Gen4- statt Gen3-Lanes, schnellere Speicherkanäle: Mit den Epyc 7002 alias Rome hat AMD extrem starke Server-CPUs vorgestellt. Die Chips passen zudem in bisherige Sockel und kosten bei doppelter Leistung nur halb so viel wie Intels Xeon Platinum 8200.
Ein Bericht von Marc Sauter

Nach Lenovos 14-Zoll-Convertible ist das Galaxy Book S das zweite Gerät mit Snapdragon 8cx und Windows 10 on ARM: Das Notebook fällt dünn und leicht aus, vor allem aber soll es auch nach Deutschland kommen.

Mit der Alveo U50 erweitert Xilinx sein Portfolio an FPGA-Beschleunigern um eine Low-Profile-Version für eine höhere Leistungsdichte. Die Karte nutzt daher HBM2-Stapelspeicher für besonders viel Bandbreite.

Flash Memory Summit 2019 Mit dem E18-Controller will Phison deutlich schnellere NVMe-SSDs bauen als mit dem E16-Chip: Die sequenziellen Transferraten sollen von 5 GByte/s auf 7 GByte/s steigen, zudem fallen die IOPS höher aus.

Mit der Spectre-ähnlichen SWAPGSAttack kann auf eigentlich geschützte Speicherbereiche zugegriffen werden, indem die spekulative Ausführung des Befehls ausgenutzt wird. Betroffen sind alle Intel-CPUs seit Ivy Bridge von 2012, von Microsoft gibt es bereits Patches für Windows 10.

Der Exynos 9825 ist der erste Chip, der mit extrem ultravioletter Strahlung in Serie gefertigt worden ist. Er steckt im Galaxy Note 10 und hat deutlich kompaktere Maße als sein Vorgänger, denn Samsung setzt auf einen Shrink. Technisch bleibt alles wie gehabt - bis auf mehr Takt.

Die nächste Xeon-Generation, intern Cooper Lake genannt, sind CPUs mit 56 Kernen. Intel hat zudem eine Unterstützung für das bfloat16-Format für beschleunigtes maschinelles Lernen in die Chips integriert.

Flash Memory Summit 2019 Mit XFMEXpress hat Toshiba einen neuen Standard für Speicherkarten als kompakten Hybrid aus gesteckter M.2- und verlöteter SSD entwickelt: XFMEXpress nutzt dabei PCIe-Lanes und das NVMe-Protokoll.

Flash Memory Summit 2019 Die sechste Generation von Samsungs 3D-Flash-Speicher erhöht die Anzahl der Layer von 96 auf 136, es bleibt jedoch vorerst bei einer Kapazität von 256 GBit pro Die. Somit sind die Chips kleiner, schneller und sparsamer.

Vier Zen-CPU-Kerne plus integrierte Vega-Grafikeinheit: Der Ryzen 5 3400G und der Ryzen 3 3200G sind zwar im Prinzip nur höher getaktete Chips, in ihrem Segment aber weiterhin konkurrenzlos. Das schnellere Modell hat jedoch trotz verlötetem Extra für Übertakter ein Preisproblem.
Ein Test von Marc Sauter

Nach Phison und Marvell hat auch Innogrit mehrere SSD-Controller mit PCIe-Gen4-Anbindung vorgestellt. Das Startup aus Shanghai wurde vom ehemaligen CTO und Ingenieuren von Marvell gegründet.

Innerhalb der nächsten grob zwei Jahre plant Samsung, erste Produkte fertigzustellen, welche die zugekaufte RDNA-Technik von AMD nutzen. Angedacht sind offenbar Exynos-Chips mit Radeon-Grafikeinheit.

Die Entertainment Software Association, der Veranstalter der Spielemesse E3, hat die Namen, Adressen, E-Mail-Daten, Telefonnummern und weitere Informationen von über 2.000 Fachbesuchern öffentlich zugänglich gemacht.