YMTC X3-9070: Chinas 3D-NAND wird 50 Prozent schneller
YMTC hat den X3-9070(öffnet im neuen Fenster) genannten NAND-Flash-Speicher angekündigt, welcher deutlich flotter sein und bei gleicher Kapazität weniger Fläche aufweisen soll als sein Vorgänger. Die Yangtze Memory Technologies Company ist der größte chinesische Hersteller von Flash-Speichern, was vor allem Investitionen in Milliardenhöhe durch die Tsinghua Unigroup zu verdanken ist, hinter der die chinesische Regierung steht.
Der X3-9070 folgt auf den X2-9060, es handelt sich jeweils um NAND-Flash-Speicher mit drei Bit pro Zelle (TLC, Triple Level Cell). Statt 512 GBit (64 GByte) pro Die gibt es jedoch 1 TBit und damit doppelt so viel, wobei YMTC keine Angaben zur Anzahl der Schichten macht. Der X2-9060 hat 128 Layer, die Konkurrenz ist mittlerweile bei 232 (Micron) sowie 238 (SK Hynix) angelangt und wirbt kräftig damit.
Xtacking 3.0 und mehr Planes
Erneut setzt YMTC auf eine eigene Technik, um die Flash-Zellen mit der I/O-Logik zu kombinieren, die Chinesen sprechen von Xtacking: Der NAND-Speicher und das I/O-Array werden jeweils auf einem eigenen Wafer gefertigt. Beide Scheiben kontaktiert der Hersteller anschließend durch (Through Silicon Vertical Interconnect Access, TSV), so dass die Logik unter dem Flash-Speicher sitzt.
Zur Performance sagt die Yangtze Memory Technologies Company, dass auf ein 6- statt 4-Plane-Design für parallele Zugriffe gesetzt wird. Die Geschwindigkeit soll um 50 Prozent gesteigert worden sein und sich auf 2.400 MT/s belaufen, was dem Niveau von Micron und SK Hnyix entspricht. Überdies gibt YMTC, dass sich die Leistungsaufnahme um ein Viertel reduziert haben soll.
Wann X3-9070 an Partner bemustert wird und wann die Serienproduktion starten soll, teilte der chinesische Hersteller nicht mit. Auch bleibt offen, ob es einen Nachfolger für den X2-6070 geben wird, so heißt das 1,33-TBit-QLC-Pedant des älteren X2-9060.