Core i9-13900: Raptor Lake ist ein Viertel größer als Alder Lake

Leistungsfähigere P-Cores und doppelt so viele E-Cores: Weil Intel dieselbe Fertigung nutzt, misst Raptor Lake deutlich mehr als sein Vorgänger.

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Der geköpfte Raptor Lake neben Rocket Lake und Alder Lake
Der geköpfte Raptor Lake neben Rocket Lake und Alder Lake (Bild: Bilibili)

Ein China wurde ein Engineering Sample (ES) eines Core i9-13900 alias Raptor Lake S geköpft, also der metallenen Deckel entfernt (via Videocardz). Ohne den Heatspreader lässt sich die Chipgröße bestimmen, welche eine wichtige Metrik für die Fertigungskosten und auch für die Kühlung des Prozessors darstellt.

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Mit einer gemessenen Fläche von 257 mm² statt 208 mm² fällt der Core i9-13900 knapp 24 Prozent größer aus als etwa ein Core i9-12900K (Test). Alder Lake und Raptor Lake werden im Intel-7-Verfahren produziert, einst als 10 nm Enhanced Super Fin alias 10+++ nm bezeichnet und vor einigen Monaten umbenannt.

Der Unterschied zwischen beiden Prozessoren erklärt sich durch die verwendeten CPU-Kerne und deren Menge: Beim Alder-Lake-Chip wird ein 8P+8E-Design verwendet, also acht Performance- (Golden Cove) und acht Efficiency-Cores (Gracemont). Bei Raptor Lake hingegen setzt Intel auf 8P+16E (Raptor Cove & Gracemont), verdoppelt also die flächeneffizienten Kerne. Hinzu kommt, dass die P- und die E-Cores über mehr L2-Cache verfügen und obendrein mehr L3 vorhanden ist.

Raptor Lake soll erneut mit rund 240 Watt an Maximum Turbo Power antreten

Eine höhere Die-Size verbessert bei gleicher Verlustleistung die Wärmeabgabe, da die Hitze über eine größere Fläche abgegeben wird. Raptor Lake passt in den aktuellen Sockel LGA 1700, die Intel-Prozessoren können nach einem Firmware-Update auf bisherigen Hauptplatinen mit etwa Z690- oder B560-Chip betrieben werden. Neben DDR5-5600 unterstützt der integrierter Speichercontroller auch DDR4, was günstigere Systeme möglich macht.

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Intel hält am 27. und 28. September 2022 ein Innovation-Event ab, bei dem der Hersteller die Raptor-Lake-Generation ankündigen dürfte. Wann es Tests der Chips gibt und wann diese im Handel erscheinen sollen, ist unbekannt. AMD soll bereits am 15. September 2022 vorlegen: An diesem Tag werden die Ryzen 7000 (Raphael) mit Zen-4-Architektur, DDR5- und PCIe-Gen5-Unterstützung für den Sockel AM5 erwartet.

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