Der USB-3.2-Standard unterstützt vorhandene USB-Typ-C-Kabel, nutzt aber zwei statt wie bisher nur einen der High Speed Data Paths. Durch den Multi-Lane-Betrieb verdoppelt sich zwar die Transferrate, es braucht jedoch neue Controller.
Den Ryzen-CPUs und dem Mining-Hype sei Dank: AMD hat im zweiten Quartal 2017 deutlich an Umsatz zugelegt und auch abseits von Spielekonsolen Gewinn erzielt. Die richtig zugkräftigen Chips, darunter Epyc, kommen allerdings erst noch.
Vier statt drei Bit je Zelle: Der BiCS3 X4 genannte Flash-Speicher von Western Digital kommt so auf hohe 768 GBit. Vorerst wird der Hersteller aber nur Prototypen präsentieren.
Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.
Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.
Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.
Nach fast 20 Jahren hört Francois Piednoël bei Intel auf. Der Franzose war als Principal Engineer für CPUs für den Pentium III bis hin zu den Core X mitverantwortlich. Piednoël war strikt gegen Overclocking, künftig wird er wohl im KI-Bereich arbeiten.
Golem-Wochenrückblick Beim IETF-Meeting in Prag wird hitzig über Internet-Standards diskutiert, bei Bitcoin stehen umstrittene Änderungen an und wir programmieren eine Spielkonsole. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.
Das war es für Intel-basierte Smartwatches: Der Hersteller hat die Wearables-Sparte geschlossen, stattdessen steht Augmented Reality nun im Fokus der New Technologies Group. Vorausgegangen waren überhitzende Geräte am Handgelenk von Kunden.
Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.
Aus den USA kommt der Streit zwischen Apple und Qualcomm nach Deutschland: Der Snapdragon-Hersteller will einen Einfuhrstopp für iPhones erreichen, es geht aber dieses Mal nicht um das Modem. Derweil wenden sich Apples Partner gegen Qualcomm.
Microsoft hat klargestellt, dass Windows 10 on ARM für eine Desktop-Erfahrung ausgelegt ist und daher nicht für Smartphones gedacht sei. Wie sich das angebliche Surface Phone in diesen Kontext einordnet, lässt Redmond offen.
Bisher war die Laufzeit der Surface Pro nur mäßig, beim neuen Modell steigt sie dank überarbeitetem Innenleben kräftig. Dafür wird das Tablet teurer und Microsoft verpasste die Chance zur Modernisierung. Ein weiteres Problem ist einfach zu lösen.
Intel hat seine Preisliste aktualisiert und führt erstmals den Core i9-7920X. Der zwölfkernige Skylake-X weist einen niedrigen Basistakt auf, der Turbo geht höher. Neu sind Xeon D für Micro-Server oder Storage, sie unterstützen Quick Assist.
In den vergangenen Tagen und Wochen sind bei Amazon mehrere gefälschte Ryzen-CPUs aufgetaucht. Nach dem Auspacken erkannten betroffene Nutzer aber schnell, dass es sich eigentlich um einen günstigen Intel-Prozessor plus Alublock handelt.
Um der Nachfrage von unter anderem AMD und Nvidia gerecht zu werden, erhöht Samsung den Ausstoß an HBM2-Speicher. Die Südkoreaner sind laut eigener Aussage die einzigen, die derzeit überhaupt 8-GByte-Stacks in Serie fertigen.
Bei der Lancehead handelt es sich um Razers drahloses Maus-Topmodell. Es ist beidhändig nutzbar und grundsätzlich gelungen. Den verwendeten Sensor halten wir allerdings für fragwürdig, gerade angesichts von Preis und Zielgruppe.
Die nächste Mainstream-Generation an Intel-Prozessoren, Coffee Lake, taktet etwas langsamer als bisherige CPUs. Dafür gibt es zwei zusätzliche Kerne und wohl ähnliche Boost-Frequenzen.
Der Kurs für die Kryptowährung Ethereum ist auf 150 Euro gefallen, weshalb sich Mining kaum noch lohnt. Daher stellen viele Nutzer gebrauchte Polaris-Karten bei Online-Auktionshäusern ein. Im regulären Handel sinken die Preise langsam.
Golem-Wochenrückblick Die Telekom kündigt Vectoring-Kunden, Intel stellt neue Server-CPUs vor und Audis A8 kommt mit Staupilot. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.
Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.
Mit Flash-Speicher ausgestattete SSDs haben Festplatten bei der Kapazität längst überholt, neuestes Beispiel ist die UHC-Silo von Viking Technology. Sie fasst 50 Terabyte in 3,5 Zoll und nutzt ein SAS-Interface. Kuriose Randnotiz: Die SSD lässt sich pro Tag nicht voll beschreiben obwohl das die Garantie vorsieht.
Das Matebook X ist ein sehr kompaktes und flottes Gerät. Das lautlose Huawei-Ultrabook überzeugt dank zweier USB-C-Ports, dem mitgelieferten Adapter und dem Fingerabdrucksensor - auch die Laufzeit gefällt. Einzig das 3:2-Display spiegelt leicht.
2018 will die Facebook-Tochter Oculus ein VR-Headset veröffentlichen, das ohne Kabel auskommt und mit 200 US-Dollar deutlich günstiger ist als das Rift. Das Stand-alone-Gerät soll noch 2017 angekündigt werden und einen Snapdragon-Chip nutzen.
Intels Skylake-X bekommt Konkurrenz: AMD verkauft den Ryzen Threadripper 1950X mit 16 Kernen bei 4 GHz für 1.000 US-Dollar und den 1920X mit 12 Kernen für 800 US-Dollar. Obendrein werden die Ryzen 3 gegen Pentium und Core i3 positioniert.
Neben eigenen ARM-Prozessoren für den Post-K-Supercomputer arbeitet Fujitsu auch an Deep-Learning-Einheiten. Den DLUs reicht eine niedrige Integer-Präzision, weshalb die Energie-Effizienz extrem hoch ausfallen soll. Vorerst sind dedizierte Beschleuniger angedacht, später dann On-Package-Varianten.
Ungeachtet der erstarkten Konkurrenz durch AMDs Epyc bepreist Intel die neuen Xeon-CPUs mit Skylake-SP-Technik sehr hoch. Für's gleiche Geld gibt es kaum mehr Leistung als noch 2016 - allerdings haben die Listenpreise nur wenig Aussagekraft.
Der Peripheriehersteller Logitech übernimmt Astro, ein für Gaming-Headsets bekanntes Unternehmen. Astro soll in Logitech G integriert werden und die Position der Schweizer im Spielekonsolen-Segment stärken, da bisher der Fokus auf PCs lag.
Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen.
Update Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake-SP sehr schnell. Die Server-CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc, denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.
Die erste Generation von Intels Deep-Learning-ASIC ist noch nicht verfügbar, der Nachfolger ist aber bereits geplant. Spring Crest folgt auf Lake Crest; es handelt sich hierbei erneut um einen Spezialchip mit Stapelspeicher für Beschleunigerkarten.
Geht es nach der Hardware-Umfrage von Steam, so werden AMD-Prozessoren von weniger Spielern genutzt als noch vor einigen Monaten. Allerdings erhöhte sich die Anzahl der Octacore-CPUs. Die Datenbank des Passmark-Benchmarks hingegen sieht einen deutlichen Zuwachs zugunsten von AMD.
Nicht die feine englische Art: Apple hatte angekündigt, keine GPUs von Imagination Technologies mehr zu verwenden, sondern eigene zu entwickeln. Das neue Büro ist nur ein paar Straßen von dem des ehemaligen Partners entfernt, gesucht wird etwa ein Graphics Architect. Erste Angestellte sind bereits zu Apple gewechselt.
Weil das Schürfen der Kryptowährung Ethereum sich teilweise noch rechnet, sind Grafikkarten momentan nur zu hohen Preisen verfügbar. Nach AMD trifft es nun auch Nvidia-Modelle und selbst einige Mainboards steigen im Preis.
Golem-Wochenrückblick Massenhaft Kundendaten frei im Netz, Drunter und Drüber beim Oneplus Five - und wir holen unseren DOS-Rechner aus dem Keller. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.
Der südkoreanische Hersteller SK Hynix hat die Serienproduktion des 3D-Flash-Speichers der vierten Generation aufgenommen. Dank 72 Zellschichten sichern die für SSDs gedachten Chips vorerst 256 GBit. Die Ausbeute soll erfreulich hoch ausfallen.
Statt einer Steam-Link-Box funktioniert Valves In-Home-Streaming bei einigen Samsung-Fernsehern über die integrierte Hardware via App. Derzeit klappt das nur in 1080p mit einem Steam Controller, in einigen Wochen auch in 4K und mit weiteren Pads.
Der Core i7-7820X mit acht und der Core i7-7800X mit sechs Kernen sind sehr schnelle Prozessoren mit hohem Takt. Die zwei Skylake-X-Chips müssen sich aber an den günstigeren Ryzen-CPUs von AMD messen lassen, und da gibt es bessere Angebote.
/240Kommentare/Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner
Die neuen Tecra X40-D genannten Toshiba-Ultrabooks weisen eine sehr gute Ausstattung auf und unterstützen Windows Hello mittels Kamera sowie Fingerabdrucksensor. Sie weisen etwa Thunderbolt 3, einen Micro-SD-Kartenleser und ein Touch-Display auf.
Beim Exynos VR 3 genannten Headset erfasst Samsung die Augenbewegungen, um Bildrate und Grafikqualität zu optimieren. Im Head-mounted Display stecken ein Exynos-8895-Chip und entweder ein 4K-Display oder eines mit WQHD+. Es unterstützt Hand-Tracking, Spracheingabe und Mimikerfassung.
Dank 4,5 GHz ist der Core i7-7740X der bisher schnellste Vierkerner. Die Kaby-Lake-X-CPU hat aber zu wenige PCIe-Lanes und Speicherkanäle für die meisten Mainboards. Daher laufen teils Grafikkarten langsamer und RAM wird nicht erkannt.
Eines der teuersten Halbleiterwerke der Welt hat seine Arbeit aufgenommen: In Samsungs Fab im südkoreanischen Pyeongtaek wird V-NAND v4 für SSDs produziert. Insgesamt möchte der Hersteller rund 26 Milliarden US-Dollar investieren, zudem bestätigte er ein neues OLED-Panel-Werk.
Statt immer größere monolithische GPUs zu fertigen, geht Nvidia den Weg multipler Grafikchips auf einem Träger. Bisherige Designs sollen recht gut skalieren, ermöglichen eine extrem hohe Leistung und sind vergleichsweise günstig zu produzieren.
Ein Ultraschall-Fingerabdrucksensor von Qualcomm kann im Display eingesetzt oder unter Glas oder Metall verbaut werden. Er erfasst auch den Herzschlag und funktioniert unter Wasser. Erste Smartphones damit wird es aber frühestens 2018 geben.
Regisseur James Cameron führt seine Kooperation mit dem Projektor-Hersteller Christie fort und plant offenbar, den zweiten Avatar-Film in Cinema 3D zu zeigen. Dank laserbasierter Autostereoskopie wären keine 3D-Brillen erforderlich.
AMDs für semi-professionelle Nutzer gedachte Radeon Vega Frontier Edition liegt vor Nvidias Quadro-, aber hinter den Geforce-Modellen. Die Grafikkarte scheint unausgereift, die kommende Radeon RX Vega könnte BIOS- und Treiber-Aktualisierungen erhalten.
Die überarbeitete Version von Starcraft inklusive der Brood-War-Erweiterungen erscheint am 14. August 2017. Starcraft Remastered setzt die kostenlose Starcraft Anthology voraus und wird für Mac- sowie Windows-Systeme verfügbar sein.
Sieben Jahre nach ihrer Veröffentlichung erhalten Nvidias Fermi-Modelle eine DirectX-12-Unterstützung, wenngleich nur sehr eingeschränkt. Maxwell-Karten beherrschen mit neuen Treibern auch Resource Binding Tier 3 und AMD hat verraten, dass die Vega-Architektur das Feature Level 12_1 aufweist.
Golem-Wochenrückblick Die Ransomware Petya befällt weltweit Computer, ein Bug macht Intel zu schaffen und das iPhone feiert Jubiläum. Sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.
