Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

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HPU 2.0
HPU 2.0 (Bild: Microsoft)

Microsoft hat auf der CVPR 2017 (Computer Vision and Pattern Recognition) in Honolulu erste Informationen zur kommenden HPU 2.0 genannt, die in der nächsten Hololens stecken. Die Holographic Processing Unit ist ein von Microsoft entwickelter Chip, in dem alle Sensordaten der Augmented-Reality-Brille verarbeitet werden. Künftig sollen in der HPU auch Recheneinheiten sitzen, die lokal mit verschiedenen Deep Neural Networks (DNNs) arbeiten.

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Harry Shum, Executive Vice President der Artificial Intelligence and Research Group bei Microsoft, sagte, die zweite Holographic Processing Unit werde einen Co-Prozessor für künstliche Intelligenz enthalten. Er soll dauerhaft durch den integrierten Akku der nächsten Hololens mit Energie versorgt werden und so in der AR-Brille rechnen, statt die Daten in die Cloud zu schicken.

Die bisherige HPU hatte Micrsoft auf der Hot Chips im August 2016 näher erläutert. Sie ergänzt den x86-Atom-Chip von Intel, der für die Berechnung der grafischen Inhalte herangezogen wird. Die Holographic Processing Unit wird bei der TSMC in einem 28-nm-Verfahren gefertigt und basiert auf 24 Tensilica-DSPs (Digital Signal Processors). In die HPU laufen Sensorinformationen wie die der vier Haupt- und der IR-Tiefenkamera, die der Temperaturmessung und die der inertialen Messeinheit wie etwa Beschleunigungswerte, zusammen.

Laut Microsoft unterstützt der KI-Co-Prozessor der Holographic Processing Unit unterschiedliche DNN-Layer, der Hersteller könnte ihn entsprechend programmieren. Damit geht Redmond in eine ähnliche Richtung wie andere Hersteller, etwa Qualcomm. Deren Snapdragons beherrschen lokales Machine Learning; gleiches sollen Apples iPhone-Chips auch bald können.

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