Xeon Skylake-SP:Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512
Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake -SP sehr schnell. Die Server -CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc , denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.
Aktualisiert am , veröffentlicht am / VonMarc Sauter
Intels neue Generation von Server-CPUs macht vieles anders als bisherige Prozessoren. Das beginnt schon beim Namen: Zuvor unterteilte der Hersteller sein Portfolio in die Xeon E5 und die Xeon E7 , bei den Xeon Scalable Processors fehlt dieses Schema nun. Stattdessen verkauft der Hersteller die SP-Chips mit Platinum-, Gold-, Silver- und Bronze-Zusatz. Die technischen Änderungen bestehen aus weiteren CPU-Kernen, zusätzlichen PCIe-Gen3-Lanes, einem Mesh-Interconnect, einer anderen Cache-Topologie, einer schnelleren Inter-Sockel-Verbindung und noch allerhand mehr Neuerungen. Intel spricht bei der Purley-Plattform vom größten Data-Center-Launch seit einem Jahrzehnt.
Bild 1/28: Xeon SP ohne Fabric (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Bild 2/28: Xeon SP ohne Fabric (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Bild 3/28: 4-Sockel-System mit Xeon SP (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Bild 4/28: Die Modellpalette (Bild: Intel)
Bild 5/28: Aufschlüsselung der Bezeichnungen (Bild: Intel)
Bild 6/28: Die Xeon SP sind in vier Familien eingeteilt. (Bild: Intel)
Bild 7/28: Shot des XCC-Dies (Bild: Intel)
Bild 8/28: Shot des HCC-Dies (Bild: Intel)
Bild 9/28: Die Purley-Plattform ist für Skylake-SP und für Cascade Lake gedacht. (Bild: Intel)
Bild 10/28: Wie gehabt werden bis zu acht Sockel unterstützt. (Bild: Intel)
Bild 11/28: Skylake-SP weist zwei AVX-512-Pipes und zusätzlichen L2-Cache auf. (Bild: Intel)
Bild 12/28: Mit starker AVX-512-Nutzung sinkt der Takt. (Bild: Intel)
Bild 13/28: Dennoch steigen Leistung und Effizienz. (Bild: Intel)
Bild 14/28: Mit AVX-512 wird Training ... (Bild: Intel)
Bild 15/28: ... und Inference beschleunigt. (Bild: Intel)
Bild 16/28: Der L2-Cache wird größer, der L3-Puffer ist nicht mehr inklusiv. (Bild: Intel)
Bild 17/28: Die Latenzen steigen offiziell kaum. (Bild: Intel)
Bild 18/28: Skylake-SP nutzt ein Mesh statt Ringbusse. (Bild: Intel)
Bild 19/28: Die Xeon SP weisen sechs DDR4-Kanäle auf. (Bild: Intel)
Bild 20/28: Einzelne Sockel sind per UPI verbunden. (Bild: Intel)
Bild 21/28: Überblick zum XCC-Die (Bild: Intel)
Bild 22/28: HCC- und LCC-Die (Bild: Intel)
Bild 23/28: Naples? Laut Intel nur vier zusammengepappte Desktop-Chips. (Bild: Intel)
Bild 24/28: AMDs Epyc unterstützt kein AVX-512. (Bild: Intel)
Bild 25/28: Skylake-SP soll bessere Latenzen aufweisen. (Bild: Intel)
Bild 26/28: Insgesamt hat Naples mehr DDR4-Bandbreite und PCIe-Gen3-Lanes. (Bild: Intel)
Bild 27/28: Zwei Xeon SP soll rund 65 Prozent schneller sein als zwei Xeon E5 v4. (Bild: Intel)
Bild 28/28: Vier Xeon SP seien etwa 50 Prozent flotter als vier Xeon E7 v4. (Bild: Intel)
Die grundsätzliche Einteilung erfolgt in vier Leistungsklassen, die an (Edel)metalle angelehnt sind. Mit Platinum gibt es bis zu acht Sockel, bis zu 28 Kerne, DDR4-2666-Speichertakt, volle AVX-512-Geschwindigkeit und eine dreifache Verknüpfung der CPUs untereinander. Bei Gold erhalten Käufer bis zu vier Sockel und bis zu 22 Kerne, aber teils nur zwei Sockel-Links, teils halbierten AVX-512-Speed und langsameren RAM. Bei Silver und Bronze ist bei zwei Sockeln sowie 12 und 8 Kernen schon Schluss, die beiden CPU-Verbindungen sind gedrosselt, der Speicher niedriger getaktet und der Turbo fehlt.
