Xeon Skylake-SP: Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512
Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake-SP sehr schnell. Die Server-CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc, denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.

Intels neue Generation von Server-CPUs macht vieles anders als bisherige Prozessoren. Das beginnt schon beim Namen: Zuvor unterteilte der Hersteller sein Portfolio in die Xeon E5 und die Xeon E7, bei den Xeon Scalable Processors fehlt dieses Schema nun. Stattdessen verkauft der Hersteller die SP-Chips mit Platinum-, Gold-, Silver- und Bronze-Zusatz. Die technischen Änderungen bestehen aus weiteren CPU-Kernen, zusätzlichen PCIe-Gen3-Lanes, einem Mesh-Interconnect, einer anderen Cache-Topologie, einer schnelleren Inter-Sockel-Verbindung und noch allerhand mehr Neuerungen. Intel spricht bei der Purley-Plattform vom größten Data-Center-Launch seit einem Jahrzehnt.
- Xeon Skylake-SP: Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512
- Doppelte FMA-Pipelines
- Neuer Cache im Mesh
- DDR4, PCIe, UPI & VROC
- Xeon gegen AMDs Epyc
Die grundsätzliche Einteilung erfolgt in vier Leistungsklassen, die an (Edel)metalle angelehnt sind. Mit Platinum gibt es bis zu acht Sockel, bis zu 28 Kerne, DDR4-2666-Speichertakt, volle AVX-512-Geschwindigkeit und eine dreifache Verknüpfung der CPUs untereinander. Bei Gold erhalten Käufer bis zu vier Sockel und bis zu 22 Kerne, aber teils nur zwei Sockel-Links, teils halbierten AVX-512-Speed und langsameren RAM. Bei Silver und Bronze ist bei zwei Sockeln sowie 12 und 8 Kernen schon Schluss, die beiden CPU-Verbindungen sind gedrosselt, der Speicher niedriger getaktet und der Turbo fehlt.
Platinum 8100 | Gold 6100 | Gold 5100 | Silver 4100 | Bronze 3100 | |
---|---|---|---|---|---|
Sockel-Anzahl | 2, 4, 8 | 2, 4 | 2, 4 | 2 | 2 |
UPI-Links | 3x 10,4 GT/s | 3x 10,4 GT/s | 2x 10,4 GT/s | 2x 9,6 GT/s | 2x 9,6 GT/s |
CPU-Kerne | bis zu 28 | bis zu 22 | bis zu 14 | bis zu 12 | bis zu 8 |
AVX-512-Pipes | 2x | 2x | 1x (außer 5122) | 1x | 1x |
Speicher-Interface | 6x DDR4-2666 | 6x DDR4-2666 | 6x DDR4-2400 | 6x DDR4-2400 | 6x DDR4-2133 |
1,5 TByte RAM | ja | ja | nein | nein | nein |
Fabric-Option | ja | ja | nein | nein | nein |
Als Basis für die Skylake-SP hat Intel den bei den Client-Chips genutzten Skylake-S-Kern genommen, bekannt von etwa dem Core i7-6700K, ihn erweitert und die Art der Core-Kommunikation geändert. Grundsätzlich gibt es drei Varianten: Die Low Core Count (LCC) hat 10 Kerne, die HCC (High Core Count) weist 18 auf und die Extreme Core Count (XCC) nutzt 28. Intel wollte sich erstmals zur Die-Size oder der Transistoranzahl nicht äußern und nannte als Fertigung die aktuelle 14-nm-FinFet-Technik, also wohl 14+ oder 14++. Wir gehen Quellen-gestützt von rund 320 mm² (LCC), 480 mm² (HCC) und 700 mm² (XCC) aus.
Ausgehend von den drei Dies hat Intel satte 58 Modelle der Xeon SP im Portfolio, sogenannte Off-Roadmap-SKUs für Partner nicht mit eingerechnet. Abseits der bereits erwähnte Unterschiede, die wir auf den folgenden Seiten noch erläutern, differenziert Intel die Prozessoren weiter: Merkmale sind die thermische Verlustleistung (TDP) von 70 bis 205 statt zuvor 165 Watt, die maximal adressierbare Speichermenge, da CPUs mit M-Suffix bis zu 1.536 statt 768 GByte pro Sockel nutzen können, die höhere zugelassene Tcase-Temperatur bei den T-Modellen und das on-Package Fabric bei den F-Varianten.
Beginnen wir damit, wie ein Skylake-SP-Kern aufgebaut ist.
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Doppelte FMA-Pipelines |
Du warst noch nie in einem Raum, dessen Klimakonzept vom Hausmeister auf der Serviette...
Dann guck Dir mal den Power7 MCM von IBM an: https://www.heise.de/newsticker/meldung/IBM...
Mir fällt da spontan eigentlich nur der SuperMUC in München ein, der mit einer Hei...
Ach sorry, es war bloß eine Anspielung. Natürlich hat das Relevanz.
Andersherum. Die i7 sind beschnitten Xeons.