Abo
  • Services:
Anzeige
3D-Flash-Speicher mit TSVs von Toshiba
3D-Flash-Speicher mit TSVs von Toshiba (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

3D-Flash-Speicher mit TSVs von Toshiba
3D-Flash-Speicher mit TSVs von Toshiba (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen.

Toshiba hat mit dem Verteilen von Prototypen seines TSV- durchkontaktierten 3D-Flash-Speichers begonnen. Erste Muster wurden schon im Juni 2017 an Partner verschickt, im zweiten Halbjahr sollen die Samples für die Produktion von SSDs folgen. Die Serienfertigung hingegen dauert noch ein bisschen länger, einen Termin nannte der Speicherhersteller nicht.

Anzeige

Bisherige Packages für SSDs bestehen aus bis zu 16 Chips in einem Gehäuse, die einzeln an ihren Außenkanten mit dünnen Drähtchen mit der Platine verbunden werden, das heißt Wire-Bonding. Toshiba hat das bisher auch so gemacht, die neuen Flash-Chips hingegen nutzen TSV. Diese Through Silicon Vertical Interconnects sind salopp ausgedrückt vertikale Stäbchen, die durch die Dies hindurch laufen - daher wird die Technik im Deutschen gerne als Siliziumdurchkontaktierung bezeichnet.

  • Details zu Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Details zu Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Details zu Toshibas TSV-Flash (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Die Fertigung solcher TSV-Stapel ist zwar teurer, die Vorteile sind jedoch bedeutend: Die Gehäuse nehmen mit 18 x 14 mm recht wenig Platz ein, zudem steigt die I/O-Geschwindigkeit auf 1.066 MBit/s und die Energie-Effizienz soll sich laut Toshiba verdoppeln. Derzeit fertigt der Hersteller Packages mit 512 GByte (8 Dies) und 1 TByte (16) Speicherkapazität. Die Dies entstammen der älteren BiCS2-Familie mit 48 Schichten und drei Bits pro Zelle.

Auf dem Flash Memory Summit 2016 hatte Toshiba gesagt, durch TSVs würde die Leistungsaufnahme des Speichers um 45 Prozent sinken - egal ob lesend oder schreibend. Mittelfristig möchte der Hersteller auch 32 statt 16 Dies in einem Package stapeln. So sollen 2,5-Zoll-SSDs mit über 64 und später über 100 TByte Kapazität erscheinen.


eye home zur Startseite



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Rohde & Schwarz Cybersecurity GmbH, Berlin
  2. WALHALLA Fachverlag, Regensburg
  3. BENTELER-Group, Düsseldorf
  4. Basler AG, Ahrensburg


Anzeige
Top-Angebote
  1. 259€ + 5,99€ Versand
  2. 499€ - Wieder bestellbar. Ansonsten gelegentlich bezügl. Verfügbarkeit auf der Bestellseite...

Folgen Sie uns
       


  1. Fahrdienst

    London stoppt Uber, Protest wächst

  2. Facebook

    Mark Zuckerberg lenkt im Streit mit Investoren ein

  3. Merged-Reality-Headset

    Intel stellt Project Alloy ein

  4. Teardown

    Glasrückseite des iPhone 8 kann zum Problem werden

  5. E-Mail

    Adobe veröffentlicht versehentlich privaten PGP-Key im Blog

  6. Die Woche im Video

    Schwachstellen, wohin man schaut

  7. UAV

    Matternet startet Drohnenlieferdienst in der Schweiz

  8. Joint Venture

    Microsoft und Facebook verlegen Seekabel mit 160 Terabit/s

  9. Remote Forensics

    BKA kann eigenen Staatstrojaner nicht einsetzen

  10. Datenbank

    Börsengang von MongoDB soll 100 Millionen US-Dollar bringen



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Zukunft des Autos: "Unsere Elektrofahrzeuge sollen typische Porsche sein"
Zukunft des Autos
"Unsere Elektrofahrzeuge sollen typische Porsche sein"
  1. Concept EQA Mercedes elektrifiziert die Kompaktklasse
  2. GLC F-Cell Mercedes stellt SUV mit Brennstoffzelle und Akku vor
  3. ID Crozz VW stellt elektrisches Crossover vor

Kein App Store mehr: iOS-Nutzer sollten das neue iTunes nicht installieren
Kein App Store mehr
iOS-Nutzer sollten das neue iTunes nicht installieren
  1. Apple iOS 11 Wer WLAN und Bluetooth abschaltet, benutzt es weiter
  2. Drei Netzanbieter warnt vor Upgrade auf iOS 11
  3. Betriebssystem Apple veröffentlicht Goldmaster für iOS, tvOS und WatchOS

Inspiron 5675 im Test: Dells Ryzen-Gaming-PC reicht mindestens bis 2020
Inspiron 5675 im Test
Dells Ryzen-Gaming-PC reicht mindestens bis 2020
  1. Android 8.0 im Test Fertig oder nicht fertig, das ist hier die Frage
  2. Logitech Powerplay im Test Die niemals leere Funk-Maus
  3. Polar vs. Fitbit Duell der Schlafexperten

  1. Re: Es ist erstaunlich, dass...

    thomas.pi | 08:24

  2. Naiv

    Pldoom | 05:17

  3. Bitte löschen.

    Pldoom | 05:16

  4. Re: Aber PGP ist schuld ...

    Pete Sabacker | 03:31

  5. Re: Wie sicher sind solche Qi-Spulen vor Attacken?

    Maatze | 02:48


  1. 15:37

  2. 15:08

  3. 14:28

  4. 13:28

  5. 11:03

  6. 09:03

  7. 17:43

  8. 17:25


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel