SSD: Crucials BX300 erscheint im Spätsommer 2017
Crucial hat auf der Komponentenmesse Computex 2017 die neuen BX300-SSDs angekündigt. Die folgen auf die BX200-Modelle und sollen eine höhere Geschwindigkeit zu einem günstigen Preis liefern. Hierzu setzt Crucial wie bei der MX300-Serie auf den 3D-NAND-Flash-Speicher des Mutterunternehmens Micron, wenngleich nicht den gleichen. Die MX300-Modelle erhielten in den vergangenen Monaten mehrere Firmware-Updates, welche die Geschwindigkeit erhöhten und die Leistungsaufnahme verringerten.
Vor Ort wollte sich der Hersteller abseits des Speichers nicht zu technischen Daten äußern: Es wird der neue 3D-Flash mit 64 Schichten und 256 GBit eingesetzt, die SSDs könnten zudem ohne DRAM-Cache auskommen. In den älteren BX200 steckt ein Controller von Silicon Motion (SMI), die erneut Partner sein könnten. Bei den neuen BX300 handelt es sich wie gehabt um Sata-6-GBit/s-SSDs und die Kapazität von 120 über 240 bis 480 GByte macht klar: Das ist eine günstige Baureihe. Dennoch verwendet Crucial ein geschraubtes statt geklipptes Gehäuse, eine M.2-Variante ist nicht angedacht.
Schneller und mit neuer Anleitung
Die Geschwindigkeit der BX300 soll die der BX200 übertreffen, was angesichts von 256- statt 384-GBit-Dies verständlich ist, da so mehr Parallelität herrscht. Der Hersteller nannte keine Zahlen, durch den TLC-Speicher mit Pseudo-SLC-Puffer hängt die Geschwindigkeit ohnehin von dessen Beschaffenheit ab. Die BX300 richten sich auch an Nutzer, die noch eine Festplatte verwenden. Daher legt Crucial eine gedruckte 7-Schritt-Anleitung bei, die Video- und Webseiten-unterstützt auch auf praktisch allen Smartphones sowie Tablets darstellbar ist.
Als Termin für die BX300 ist der Juli 2017 angesetzt. Eine neue Highend-SSD mit NVMe-Protokoll von Crucial wird es vorerst offenbar nicht geben, die einst geplante Ballistix TX3 mit PCIe Gen3 x4 wurde nicht veröffentlicht.
Im Speicherbereich arbeitet der Hersteller an neuen DRAM-Modulen. Die Ballistix Tactical Tracer mit zehn RBG-LEDs und austauschbaren sowie 3D-druckbaren Kappen sollen ab Juli 2017 verfügbar sein. Die Sticks können mit der MOD-Software (Memory Overview Display) etwa die Temperatur der CPU darstellen und werden mit DDR4-2667 aufwärts ausgeliefert.
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