Flash Memory Summit 2018 Sehr lange SSDs, die in Server-Racks geschoben werden: Das Ruler-Format heißt nun EDSFF und existiert in sechs Varianten. So beträgt die Speicherdichte pro Höheneinheit bis zu 1 Petabyte, wenn 32 SSDs eingesteckt sind.
Flash Memory Summit 2018 SK Hynix' fünfte Generation von 3D-Flash-Speicher heißt 4D-NAND, weil die Logik nach unten wandert und Toshibas neuer XL-Flash soll extrem niedrige Latenzen aufweisen, um mit Samsungs Z-NAND zu konkurrieren.
Die Bitcoin-Industrie hat ihren ersten Chip mit 7-nm-Verfahren für besonders effizientes Crypto-Mining, den A3206 von Canaan für das Avalon A9 genannte System. Außerdem gibt es einen 4K-Fernseher, in dem mehr als zwei Dutzend 16-nm-ASICs während des Binge-Watching nebenher schürfen.
Dells aktuelles XPS 15 zählt zu den besten 15,6-Zoll-Convertibles am Markt, auch im Notebook-Betrieb gefällt es uns. Gerade der AMD/Intel-Chip und die gute Kühlung überzeugen, dafür ist die Tastatur gewöhnungsbedürftig und einzig USB-C-Anschlüsse können nachteilig sein.
40Kommentare/Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner
Intel hat einen Ausblick auf seine Server-Roadmap gegeben: Noch 2018 soll Cascade Lake SP mit einer Befehlssatzerweiterung für Machine Learning erscheinen, 2019 und 2020 dann Cooper Lake SP und Ice Lake SP für einen neuen Sockel. AMD legt bis dahin mit 64 Zen-Kernen vor.
Die Magic Leap One Creator Edition ist verfügbar - aber nur für US-Amerikaner und nur an bestimmten Orten. Denn der Hersteller kommt für die 2.300 US-Dollar teure MR-Brille beim Käufer selbst vorbei.
Mit der SSD 660p veröffentlicht Intel ein Drive, das 3D-Flash-Speicher mit 4 Bit pro Zelle nutzt. Die NVMe-SSD ist dank PCIe Gen3 x4 und Pseudo-SLC-Puffer zudem durchaus flott und obendrein günstig im Preis.
Flash Memory Summit 2018 Die Yangtze Memory Technologies Company will 3D-Flash-Speicher liefern, der doppelt so schnell ist wie der von Samsung, allerdings weniger Kapazität aufweist. Hintergrund ist die getrennte Fertigung von NAND- und I/O-Wafern.
Flash Memory Summit 2018 In Kürze wird Samsung eine Sata-SSD mit 4 TByte Kapazität für Endkunden veröffentlichen. Dank QLC-Flash-Speicher dürfte diese weniger kosten als die 860 Evo für rund 900 Euro.
Mitte August 2018 wird AMD den Ryzen Threadripper 2990WX veröffentlichen: Der hat 32 statt 16 CPU-Kerne, passt aber weiterhin in den Sockel TR4. AMDs Chip ist für kleine Workstations gedacht und wird preislich aggressiv positioniert, womit Intel erneut in Zugzwang gerät.
Microsoft plant offenbar den Microsoft Managed Desktop, also Systeme mit Windows 10, die vom Betriebssystemhersteller gewartet werden. Diese Miete samt Service soll eine monatliche Pauschale kosten.
Wie erwartet kommt Microsofts neues Surface Go ohne Lüfter aus. Alle Komponenten des Tablets sind zudem verlötet, der Nutzer hat keine Möglichkeit, das Gerät im Nachgang aufzurüsten.
Beim weltweit größten Auftragsfertiger, der TSMC, hat Schadsoftware mehrere Tools befallen und damit einige Halbleiterwerke temporär gestört - der Umsatz büßt ein paar Prozent ein. Der Hersteller fertigt derzeit in Taiwan die A12-Chips für Apples nächste iPhone-Generation.
Nachdem Patrick Stewart zuletzt 2002 die Rolle des Jean-Luc Picard in Star Trek spielte, wird er für eine Serie von CBS All Access wieder seinen Platz als Captain der Enterprise einnehmen - "Energie!"
Vier Zen-Kerne und 1.536 Shader mit Vega-Technik: Der Ruyi-Chip der Konsole von Subor rechnet schneller als Sonys Topmodell. Das von AMD entworfene SoC wird auch für Spiele-PCs in Internetcafés genutzt.
Mit dem Matebook X Pro veröffentlicht Huawei sein zweites Ultrabook. Das schlanke Gerät überzeugt durch ein gutes Display, flotte Hardware samt dedizierter Grafikeinheit, clevere Kühlung und sinnvolle Anschlüsse. Nur die eigenwillig positionierte Webcam halten wir für fragwürdig.
Nach mehreren Jahren gegenseitiger Klagen hat sich Apple dazu entschieden, kein LTE-Modem von Qualcomm im nächsten iPhone einzusetzen. Stattdessen verwendet der Hersteller ausschließlich ein Baseband von Intel - und das, obwohl es langsamer ist.
Intel will im übernächsten Jahr seine ersten Server-CPUs mit 10-nm-Technik veröffentlichen. Parallel dazu wird es eine 14-nm-Generation geben, quasi als Plan B. Zudem arbeitet der Hersteller an einem Nachfolger für die Xeon Phi, hier werden zwei Chips zu einem 300-Watt-Prozessor kombiniert.
Dank guter Radeon- und Ryzen-Verkäufe sowie einer höheren Nachfrage bei Spielekonsolen hat AMD deutlich mehr Chips abgesetzt als im Vorjahr und auch den Gewinn gesteigert.
Wer künftig nach dem Trainingsschritt das Inferencing für maschinelles Lernen beschleunigen möchte, für den hat Google die passende Cloud-Plattform: Darin stecken Tesla P4 von Nvidia, die eine hohe INT8-Performance mit einer geringen Leistungsaufnahme kombinieren.
Bei dem im Herbst erscheinenden Octacore-Chip von Intel wird der Heatspreader wieder verlötet sein. Das verringert die Temperatur unter Last verglichen mit Wärmeleitpaste deutlich, weshalb der Core i9-9900K mit satten 5 GHz Turbo-Takt auf mehreren Kernen antritt.
Nachdem in den vergangenen Tagen viele Nutzer die unzureichende Performance des Macbook Pro bemängelt hatten, veröffentlicht Apple eine Gegenmaßnahme. Die neue Firmware soll ein temperaturbedingtes Drosseln verhindern und so mehr Leistung liefern.
Nach mehreren Jahren nähert sich Samsungs selbst entwickelte GPU für Smartphone-Chips ihrer Fertigstellung. Das Design soll sehr konkurrenzfähig sein und zuerst in Samsungs eigenen Exynos-SoC eingesetzt werden.
Mit der XG6 bringt Toshiba eine flotte NVMe-SSD für Notebooks auf den Markt. Das Drive nutzt den hauseigenen 3D-Flash-Speicher mit 96 Zellschichten und erreicht über 3 GByte pro Sekunde.
Das QTM052-Antennenmodul wird für 5G-Smartphones mit dem Snapdragon-855-Chip und dem X50-Modem benötigt. Qualcomm erwartet erste Geräte im Frühling 2019, passend dazu gibt es 5G von der Deutschen Telekom.
Wird auf dem Macbook Pro ein längeres Videoprojekt exportiert, ist das Modell mit Core i9 langsamer als das von 2017, da die CPU unter den Basistakt drosselt. Apple könnte per Firmware-Update eingreifen.
Größer als angekündigt: Der von Toshiba und Western Digital entworfene BiCS4-Flash-Speicher fasst 1,33 TBit pro Die - mehr als jeder andere sonst. Die beiden Hersteller nutzen 96 Schichten aus 4-Bit-Zellen.
Nach mehrjähriger Zusammenarbeit hat Xilinx bei DeePhi Tech zugegriffen: Das chinesische Startup entwickelt auf FPGAs des Herstellers beispielsweise eine Baidu-basierte Spracherkennung für Amazons AWS.
Blizzard hat World of Warcraft mit der Direct3D-12-Schnittstelle aktualisiert: Mit AMD-Grafikkarten und älteren CPUs verbessert sich die Performance. Entscheidungen wie die gestiegenen Systemanforderungen oder der fehlende exklusive Vollbild-Modus verärgern dafür einige Nutzer.
Nachdem Intel und Micron schon bei NAND-Flash-Speicher eigene Entwicklungen vorantreiben, geschieht dies künftig auch bei 3D Xpoint. Das Joint Venture (IMFT) an sich bleibt aber weiter bestehen.
Der niederländische Chipmaschinen-Ausrüster ASML hat seine NXE:3400B-Systeme verbessert. Die Serienfertigung mit extrem ultravioletter Strahlung rückt näher. Das ist wichtig, um Kosten und Zeit zu sparen.
Ende August 2018 plant Intel wie jedes Jahr, neue Prozessoren für Ultrabooks zu veröffentlichen. Die Daten von Dells XPS 13 Convertible zeigen die Namen und Taktraten der Amber Lake Y - es geht über 4 GHz.
Grundsätzlich gefällt uns das Elitebook 735 G5: Flotter Ryzen-Chip, die Option auf Dualchannel-DDR4 ist gegeben, das matte Display strahlt ausreichend und die Lüftersteuerung taugt. Kritik gibt's aber auch, etwa die seitens HP zu geringe TDP oder das fehlende hellere Display oder die Laufzeit.
34Kommentare/Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner
Weil Apple im neuen Macbook Pro mit 13,3 Zoll einen Quadcore verbaut, musste die Akkukapazität erhöht werden - das Gehäuse ist besser gefüllt. Der Speicher, der Prozessor und die SSD sind verlötet.
Ein Standard namens Virtual Link nutzt USB-C und ist für künftige VR-Headsets gedacht. Virtual Link schafft 4K pro Auge bei 120 Hz, zuerst dürfte er bei Nvidias Turing-Grafikkarten verbaut sein. Das Konsortium hinter Virtual Link besteht bisher aus fünf sehr großen Partnern.
Auf LPDDR4X folgt LPDDDR5: Mit dem Arbeitsspeicher sollen SoCs in Smartphones schneller und effizienter werden, was der Akkulaufzeit zugutekommt. Basis von LPDDR5 sind 1X-nm-Chips mit 8 GBit Kapazität.
Facebook hat Shahriar Rabii abgeworben, er wird als Head of Silicon dem Social-Media-Unternehmen helfen, eigene Chips zu entwickeln. Rabii arbeitete am Visual Pixel Core der Pixel-2-Smartphones.
Das AR-Headset von Magic Leap ist an eine Steuerbox mit Nvidia-Chip gekoppelt. Eine neue Demo erinnert an Microsofts Hololens, erste Entwicklerkits wurden bereits verteilt und der Verkauf startet bald.
Golem-Wochenrückblick Vergänglichkeit allerorten: Paypal wirft einer Frau ihren eigenen Tod vor, der BGH entscheidet über Vererbbarkeit von Facebook-Konten - und bei Google Play wird die beliebte App Öffi ins Jenseits befördert.
Zuwachs für die Programmable Solutions Group: Intel hat eASIC übernommen, um die eigenen FPGA-Lösungen für Server besser integrieren zu können. Beide Hersteller kooperieren seit Jahren, da reine CPUs mittlerweile oft mit Beschleunigern gekoppelt werden.
Neue Prozessoren für kleine Server: Die Xeon E-2100 basieren auf Intels Coffee Lake und haben bis zu sechs Kerne. Anders als die Consumer-Modelle nutzen sie ECC-Speicher und benötigen einen speziellen Chipsatz.
Update Apple hat seine Macbook Pro aktualisiert: Das 13-Zoll- und das 15-Zoll-Modell bekommen jeweils zwei zusätzliche Cores, zudem steckt doppelt so viel Arbeitsspeicher und ein eigener Chip für Siri in den Geräten.
Die S- und die X-Version der Xbox One erhalten mit der aktuellen Xbox Insider Preview eine Unterstützung von Dolby Vision. Weiterhin sind ein Netflix-Premium-Abonnement und ein passender Fernseher notwendig.
Noch keine Konkurrenz für x86-Notebooks: Die Convertibles mit Snapdragon-Chip und Windows 10 on ARM sind flott, haben LTE integriert und eine extrem lange Akkulaufzeit. Der App- und der Treiber-Support ist im Alltag teils ein Manko, aber nur eins der bisherigen Geräte überzeugt uns.
65Kommentare/Ein Test von Marc Sauter,Oliver Nickel
Hersteller von AMD- und Nvidia-Grafikkarten vermelden drastisch geringere Umsätze, weil die Nachfrage für Pixelbeschleuniger zum Crypto-Mining zurückgegangen ist. Für Kunden bedeutet das sinkende Preise.
Die aktuelle Version von Googles offiziellem Android Emulator integriert eine Hardware-Virtualisierung per Hyper-V oder Windows Hypervisor Platform, weshalb die Geschwindigkeit auf AMD-Chips drastisch steigt.
Mit dem Strimer veröffentlicht Lian Li eine Erweiterung für das ATX-Kabel, damit Modder auch dieses in bunten Farben beleuchten können. Tatsächlich sind es aber nicht die einzelnen Adern, die erstrahlen.
Das neue 10-Zoll-Tablet von Microsoft heißt Surface Go und erscheint am 28. August 2018. Microsoft verkauft es mit Dualcore-Prozessor für 450 oder 600 Euro, wie üblich kosten Stift und Tastatur noch einmal extra.
Update Geht es nach einem Ex-Intel-Mitarbeiter, wird der Hersteller das seit dem Pentium 4 genutzte XE-Kürzel abschaffen. Die Extreme Editions sind seit bald 15 Jahren die schnellsten CPUs, teils haben sie besondere Eigenschaften.
