Marc Sauter

Computex 2018 Gleich 32 statt 16 CPU-Kerne ab August: AMD wird die Threadripper v2 für den Sockel TR4 veröffentlichen, zudem sind Server/Workstation- und Gaming-Grafikkarten mit GPUs mit 7-nm-Technik geplant.

Computex 2018 Das ROG Phone nutzt einen übertakteten Snapdragon-Chip, weist einen 90-Hz-OLED-Bildschirm auf und hat 8 GByte RAM. Als Zubehör verkauft Asus unter anderem einen Lüfter und eine Docking-Station.

Mit der Mali-G76 hat ARM die Architektur seiner Smartphone-Grafik massiv erweitert: Die GPU hat doppelte so viele Ausführungseinheiten pro Block und unterstützt INT8 für Machine Learning. Ein paar entfernte Schwachstellen helfen zudem, 50 Prozent mehr Performance zu erreichen.

Mit dem Cortex-A76 möchte ARM fast die Leistung eines Skylake-Chips von Intel erreichen. Die CPU-Kerne sind für Notebooks mit Windows 10 on ARM sowie Smartphones gedacht, basieren auf einer neu entwickelten Architektur und sollen mit über 3 GHz takten.

Golem-Wochenrückblick Nokia zeigt neue Smartphones, LG kommt mit seinem Top-Smartphone zu spät und Xiaomi hat sich da mal von der Konkurrenz inspirieren lassen - sieben Tage und viele Meldungen im Überblick.

Eigentlich sollten sie schon im vergangenen Jahr erscheinen: Intel hat seine Optane DC Persistent Memory genannten NV-DIMMs vorgestellt. Die nicht flüchtigen Speichermodule für Server sollen sich vor allem für In-Memory-Datenbanken eignen. Über technische Details schweigt Intel sich aus.

Einige Spielenotebooks wie das G3 15 Gaming (3579) werden von Dell mit 24 GByte Memory beworben. Tatsächlich handelt es sich um 8 GByte DDR4-Arbeitsspeicher und 16 GByte Optane Memory, also Cache von Intel.

Für bezahlbare und drahtlose Headsets: Der Snapdragon XR1 ist ein System-on-a-Chip für Augmented Reality, Mixed Reality, Virtual Reality oder kurz XR. Allzu viel zur Technik verrät Qualcomm aber bisher nicht.

Bisher lieferte ein 400-GByte-Modell die höchste Kapazität, nun ist es eine Micro-SD-Karte mit 512 GByte und UHS-I-Standard. Sie stammt von PNY, liest Daten mit knapp 100 MByte/s und kostet 350 US-Dollar.

Synopsys hat mit zwei FPGA-Plattformen die erste Demo mit USB 3.2 gezeigt. Die neue Schnittstelle schafft mit bis zu 20 GBit/s eine doppelt so hohe Datenrate wie USB 3.1 Gen2 bisher. Per USB-Typ-C-Kabel und unter Windows 10 sind knapp 13 GBit/s Übertragungsrate erreicht worden.

Mit dem Athlon 200GE hat AMD einen neuen günstigen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit im Portfolio. Der Zen-Chip wird gegen Intels Pentium-Modelle positioniert und ist mit 35 Watt ziemlich sparsam.

Nach der Integration im Kirin 970 für Huawei-Smartphones hat Cambricon mit dem MLU100 einen selbst entwickelten Beschleuniger für künstliche Intelligenz vorgestellt. Kunden wie Lenovo nutzen den Chip.

Golem-Wochenrückblick Nahezu unbemerkt tritt eine Verordnung in Kraft. Im Universum von Han Solo und Star Wars spielt sie aber keine Rolle.

Obwohl Apple die Steam Link App zuerst durchgewunken hatte, zog Cupertino die Freigabe kurz darauf wieder zurück. Die Spiele-Streaming-Software von Valve ist ergo nicht für iOS- und tvOS-Geräte verfügbar.

Nachdem der Coffee Lake mit acht Kernen für den Sockel 1151 v2 schon in Benchmark-Datenbanken auftauchte, listet Intel den Chip nun selbst in seinen technischen Dokumenten - öffentlich zugänglich.

Display Week 2018 Der chinesische Hersteller BOE hat ein Notebook-Display mit 8K-Auflösung entwickelt. Helligkeit und Kontrast des LCDs sind zwar nur durchschnittlich, dafür ist der Rahmen des Bildschirms sehr schmal.

Intel hat sich zur Rechengeschwindigkeit des Nervana NNP (Lake Crest) geäußert: Der AI-Chip soll Nvidias Tesla V100 teils schlagen. Der Nervana NNP-L1000 (Spring Crest) genannte Nachfolger verschiebt sich auf Ende 2019, zudem wird ein Inferencing-Beschleuniger entwickelt.

Der Snapdragon 710 liefert fast die Leistung des Snapdragon 845 und wird mit 10-nm-Technik gefertigt. Gedacht ist der Qualcomm-Chip für Premiumgeräte, die viele Funktionen eines Topsmartphones aufweisen.

Offenbar arbeitet Google an einem Standalone-Headset für Augmented Reality. Die Hardware soll unter anderem von Qualcomm stammen, das Head-mounted Display an Microsofts Hololens erinnern.

Die 5120 Ion von Micron ist die erste SSD mit QLC-Flash-Speicher. Der Hersteller schichtet 64 Zellebenen und erreicht so 1 TBit pro Chip, die Enterprise-SSD wiederum gibt es mit bis zu 8 TByte Kapazität.

Das Nightjar NJ450-SXL ist ein Netzteil in kompakter SFX-L-Bauweise und das erste, das passiv gekühlt wird. Üblich sind 80- oder 120-mm-Lüfter. Trotz 450 Watt hat das Nightjar gleich vier PCIe-Stecker.

Das Core X ist Razers drittes eGPU-Gehäuse für externe Grafikkarten. Die per Thunderbolt 3 angeschlossene Box kostet deutlich weniger als ihre Vorgänger und hat mehr Power, dafür fehlen ihr jegliche Ports.

Seit dem Start der Raven Ridge genannten APUs wie dem Ryzen 5 2400G vor einigen Monaten gab es keinen neuen Grafiktreiber für die Ryzen-Vega-Chips. Die aktuelle Radeon Software schafft Abhilfe.

Golem-Wochenrückblick Eine schräge Woche: Wie Security-Experten von E-Mail-Verschlüsselung abraten und eine Dokumentation zum Horrorfilm wird.

Mit der G305 bringt Logitech eine günstige Maus mit Wireless-Verbindung und Hero-Sensor in den Handel. Sie richtet sich vorrangig an Spieler und soll eine sehr lange Akkulaufzeit mit hoher Präzision kombinieren.

Knapp ein Jahr nach der Veröffentlichung der Xeon SP bringt Intel eine P-Variante mit FGPA-Beschleuniger für virtuelle Maschinen. Für die nächste und übernächste Server-CPU-Generation plant Intel weiterhin mit dem 14-nm-Verfahren, da 10 nm immer noch Probleme bereitet.

Halb so teuer wie ein Surface Pro: Microsoft arbeitet an neuen günstigen Surface-Tablets. Wie einst beim Surface 3 soll es sich um 10-Zoll-Geräte mit Intel-Chip und vollwertigem Windows 10 handeln.

Update Still und heimlich hat Intel den Core i3-8121U in seine Datenbank aufgenommen, dabei ist er der erste mit 10-nm-Verfahren. Ein Blick zeigt, warum Intel schweigt: Der Cannon-Lake-Chip taktet niedrig, er hat keine integrierte Grafikeinheit und ein Listenpreis fehlt auch.

Auch wenn Nvidias das Geforce Partner Program offiziell beendet hat, die Partner können vorerst nicht mehr zurück: Nach Asus bringt MSI mehrere Radeon-Grafikkarten unter neuem Namen in den Handel.

HP hat mehrere Notebooks vorgestellt: Das Elitebook x360 1030 G3 soll das kleinste Business-Convertible der Welt sein und ein extrem helles Display haben, das Envy x360 13 ist das erste 13-Zoll-Convertible mit AMDs Ryzen.

Gut sechs Jahre hatte Anand Chandrasekher für Qualcomm an deren ARM-Server-CPUs gearbeitet, nun geht er. Die Centriq-Sparte soll eingestellt oder verkauft werden, offenbar wegen geringer Erfolgsaussichten.

Wohl unbeabsichtigt hat Intel eine Beschreibung des Z390-Chipsatzes veröffentlicht. Der Platform Controller Hub ist für aktuelle und kommende Desktop-Prozessoren gedacht, er soll den ersten Mittelklasse-Octacore unterstützen. Der Z390 integriert USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Da ist er, Intels im 10-nm-Verfahren gefertigter Cannon-Lake-Chip: Der Core i3-8121U steckt in Lenovos Ideapad 330-15ICN. Offenbar fehlt die integrierte Grafikeinheit des Prozessors aber, denn im Notebook ist noch eine dedizierte Radeon-GPU von AMD verbaut.

Die Investorabteilung von Intel steckt Geld in SiFive und damit in die offene CPU-Architektur namens RISC-V. Die Technik wird von immer mehr Herstellern eingesetzt, unter anderem von Rambus und von Western Digital.

Update Noch im Mai 2018 plant Valve die Steam Link App zu veröffentlichen: Sie wird für Android und iOS verfügbar sein und empfängt vom Computer gesendete Spiele-Streams. Zudem ist eine Steam Video App in Arbeit.

Golem-Wochenrückblick Für Normalnutzer war auch etwas dabei, aber vor allem war diese Woche mit Google I/O und Microsoft Build 2018 für Entwickler interessant. Ärgerlich waren ein paar Bugs in Windows.